合作回顧

英特爾攜手普迪飛，以數(shù)據(jù)協(xié)同重構半導體行業(yè)效率新標桿

普迪飛&英特爾：數(shù)據(jù)驅動下的半導體良率優(yōu)化實踐

深度合作落地：技術驅動半導體制造效率質量雙提升

英特爾召開2025年第四季度及全年財報電話會，CEO 陳立武（Lip-Bu Tan）重磅披露：旗下對標2nm級的18A先進制程，已實現(xiàn)月度環(huán)比 7%-8%的穩(wěn)定良率提升，并明確將良率優(yōu)化鎖定為2026年英特爾轉型突圍的核心杠桿。
從此次財報電話會，到會后舉辦的Cisco AI Summit全球行業(yè)峰會，陳立武在多個重磅公開場合，多次提及普迪飛（PDF Solutions）作為英特爾核心產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，為18A工藝實現(xiàn)超預期良率爬坡提供了關鍵技術支撐。

行業(yè)焦點：18A 良率爬坡，成英特爾轉型核心勝負手

18A工藝，是英特爾沖擊全球先進制程第一梯隊、兌現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略、打開晶圓代工第二增長曲線的核心載體。
在納米級先進制程賽道，良率就是量產(chǎn)的 “生命線”。爬坡速度不僅直接決定工藝節(jié)點能否按時從實驗室走向規(guī)?；慨a(chǎn)，更直接影響英特爾能否拿下全球頭部客戶訂單，在高端代工市場實現(xiàn)破局。
此次陳立武披露的月度環(huán)比7%-8%良率增幅，遠超 SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計的行業(yè)同級別先進節(jié)點平均爬坡水平，大幅縮短了18A工藝的量產(chǎn)落地周期。但他同時坦誠，當前18A工藝在缺陷密度、工藝一致性上，仍未達到行業(yè)領先標準 —— 這也是2nm級先進制程量產(chǎn)攻堅的全球共性難題。
18A工藝集成了全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管、PowerVia背面供電、高數(shù)值孔徑EUV光刻等一系列前沿技術，制程復雜度呈指數(shù)級提升，隨之而來的是工藝窗口收窄、納米級缺陷溯源難度陡增、工藝波動管控要求極致嚴苛等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的良率優(yōu)化模式已無法適配如此精細化的管控需求。
普迪飛用戶大會 -英特爾 Aziz Safa演講主題 （點擊圖片查看演講內(nèi)容）

攻堅破局：普迪飛全鏈條技術，破解先進制程良率痛點

面對這一行業(yè)級難題，陳立武上任后推動英特爾打破傳統(tǒng)封閉研發(fā)模式，開啟全產(chǎn)業(yè)鏈開放協(xié)同的攻堅之路，而深耕半導體良率管理領域30余年的普迪飛，正是其在該領域深度綁定的核心戰(zhàn)略合作伙伴。
在Cisco AI Summit的公開對話中，陳立武曾直言：“剛接手英特爾時，18A工藝的良率表現(xiàn)非常糟糕。為了扭轉局面，我找來了行業(yè)內(nèi)所有頂尖伙伴提供全鏈條支持，全力確保實現(xiàn)行業(yè)最佳實踐級別的每月7%-8%良率提升，這其中就包括普迪飛（PDF Solutions）。敞開心扉讓外部伙伴進來幫忙的效果非常好，我們最終穩(wěn)定達成了這一目標?！?br />從研發(fā)驗證到量產(chǎn)爬坡，普迪飛為18A工藝量身打造了端到端全鏈條良率提升解決方案，精準直擊制程攻堅的核心痛點：

1. 全流程數(shù)據(jù)打通，重構良率迭代效率

針對先進制程設計-制造數(shù)據(jù)壁壘高、良率瓶頸定位慢的行業(yè)痛點，普迪飛以AI驅動的半導體大數(shù)據(jù)分析平臺，打通了18A工藝從設計仿真、晶圓制造、缺陷檢測到電性測試的全流程數(shù)據(jù)鏈路。
通過自研算法模型，平臺可快速鎖定良率瓶頸，精準識別納米級工藝波動與缺陷根源，將傳統(tǒng)需要數(shù)周的良率診斷與優(yōu)化周期壓縮至數(shù)天，極大提升了良率迭代效率，為18A工藝實現(xiàn)月度環(huán)比7%-8%的穩(wěn)步增長提供了核心技術抓手。

2. 精細化工藝管控，直擊缺陷密度與一致性痛點

針對陳立武重點關注的缺陷密度與工藝一致性優(yōu)化需求，普迪飛的解決方案實現(xiàn)了18A工藝全流程的精細化管控。通過對光刻、刻蝕、沉積等關鍵工序的實時數(shù)據(jù)監(jiān)測與智能調優(yōu)，持續(xù)收窄工藝偏差，穩(wěn)步降低工藝缺陷密度，助力英特爾不斷提升18A工藝的量產(chǎn)穩(wěn)定性與產(chǎn)品交付一致性，為工藝從試產(chǎn)走向規(guī)?；慨a(chǎn)筑牢了技術根基。

3. 前置化設計優(yōu)化，鋪平客戶量產(chǎn)導入之路

除了工藝本身的良率提升，普迪飛通過技術創(chuàng)新，提前介入工藝的設計規(guī)則優(yōu)化，幫助英特爾及代工客戶在芯片設計階段就規(guī)避制造端的潛在風險。
這一動作不僅加速了18A工藝自身的成熟進度，更為外部客戶的批量導入鋪平了道路。陳立武在財報電話會中透露，目前已有多家外部客戶主動接洽 18A 工藝代工合作，而這正是基于工藝良率的超預期爬坡與成熟度的持續(xù)提升。

生態(tài)共贏：開放協(xié)同，共筑半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新底座

與英特爾在18A先進制程上的深度合作與取得成效，既是對普迪飛技術實力的認可，也是產(chǎn)業(yè)鏈開放協(xié)同創(chuàng)新的典型實踐。
Intel CEO 陳立武與PDF Solutions CEO John Kibarian在Intel代工大會同臺對話（點擊圖片查看演講內(nèi)容）
作為全球領先的半導體端到端良率管理與制程優(yōu)化解決方案提供商，普迪飛始終以技術創(chuàng)新為核心，打磨覆蓋芯片設計、制造、封測全流程的解決方案，服務全球主流晶圓廠、IC 設計企業(yè)與封測廠商，助力客戶提升良率、縮短研發(fā)周期、降低制造成本。
未來，普迪飛將繼續(xù)深化與英特爾等全球頂尖半導體企業(yè)的戰(zhàn)略合作，持續(xù)以技術創(chuàng)新破解先進制程發(fā)展難題，助力全球半導體產(chǎn)業(yè)突破技術邊界，共同構建更具活力與韌性的半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。