在普迪飛用戶大會上，西門子 Jayant DeSouza 與普迪飛 Rishi Bamb 聯(lián)合公布基于 Exensio 制造分析平臺（Exensio MA）的一體化良率分析解決方案。通過西門子 Tessent 掃描測試診斷技術(shù)與 Exensio MA 平臺的原生集成，方案實現(xiàn)設(shè)計、測試、制造全鏈路數(shù)據(jù)深度融合，直擊量產(chǎn)階段良率分析流程碎片化痛點，構(gòu)建 “數(shù)據(jù) - 工具 - 界面” 三重融合的技術(shù)架構(gòu)，成功推動掃描診斷工具從新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）向大批量生產(chǎn)（HVM）場景跨越，為半導(dǎo)體企業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)化、高效化的良率管理升級路徑，助力良率爬坡周期大幅縮短。

行業(yè)痛點：掃描失效成良率瓶頸，流程割裂制約效率

良率是半導(dǎo)體制造企業(yè)的核心競爭力，直接決定產(chǎn)品成本與市場競爭力。其中，掃描測試失效作為晶圓分選（Wafer Sort）階段的主要良率損失來源，其診斷與分析工作長期面臨多重挑戰(zhàn)。

演講中披露，晶圓分選階段的掃描測試失效主要包含邏輯失效（scan_logic）、固定型失效（scan_stuck）、延遲失效（scan_delay）三大核心類型，同時還存在引腳短路（Pin Shorts）、引腳開路（Pin Opens）等輔助失效類型，這類失效在整體測試失效中占比顯著，直接影響量產(chǎn)進(jìn)度與成本控制。

更關(guān)鍵的是，傳統(tǒng)良率分析流程存在嚴(yán)重的碎片化問題：良率數(shù)據(jù)統(tǒng)計、掃描失效診斷、版圖查看等核心環(huán)節(jié)分散于多個獨立工具與操作界面，工具間集成依賴定制化腳本開發(fā)，導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)、設(shè)計數(shù)據(jù)、版圖數(shù)據(jù)無法實現(xiàn)實時聯(lián)動。頻繁的文件傳輸與格式轉(zhuǎn)換不僅耗費大量人力時間成本，更可能引發(fā)數(shù)據(jù)偏差，影響分析結(jié)果準(zhǔn)確性。

此外，產(chǎn)品版圖作為企業(yè)核心敏感資產(chǎn)，其安全訪問與高效調(diào)用的平衡難題，也長期困擾行業(yè)，成為良率分析效率提升的重要阻礙。

核心突破：三重融合+雙源驅(qū)動，重構(gòu)良率分析技術(shù)架構(gòu)

針對行業(yè)核心痛點，西門子與普迪飛基于各自技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)手打造以 “數(shù)據(jù)、工具、界面三重深度融合” 為核心的一體化解決方案，構(gòu)建了更貼合量產(chǎn)需求的技術(shù)架構(gòu)，實現(xiàn)四大核心突破：

1

雙分支數(shù)據(jù)源，實現(xiàn)全鏈路數(shù)據(jù)貫通

該解決方案的創(chuàng)新性在于整合雙分支核心數(shù)據(jù)源，實現(xiàn)全鏈路數(shù)據(jù)無縫協(xié)同：

普迪飛原生數(shù)據(jù)源：全面覆蓋 ATE 測試數(shù)據(jù)、DFM（面向制造的設(shè)計）數(shù)據(jù)、WAT/PCM 參數(shù)數(shù)據(jù)等制造全流程數(shù)據(jù)，為良率分析奠定堅實基礎(chǔ)；

西門子 Tessent 專屬數(shù)據(jù)源：涵蓋掃描診斷結(jié)果、DFT 數(shù)據(jù)庫（DFT DB）、版圖數(shù)據(jù)庫（LDB）等設(shè)計端核心數(shù)據(jù)，通過 Tessent ADB 同步機制無縫接入 Exensio MA 數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)設(shè)計意圖與制造實際的精準(zhǔn)對齊，構(gòu)建完整數(shù)據(jù)閉環(huán)。

2

工具原生集成，解鎖專業(yè)診斷能力

兩款西門子核心工具與 Exensio MA 平臺實現(xiàn)深度嵌入，分工明確且協(xié)同高效：

Tessent Diagnosis：具備獨特的版圖感知診斷（Layout-aware diagnosis）能力，可深度結(jié)合芯片設(shè)計網(wǎng)表（Verilog netlist）與版圖數(shù)據(jù)（LEF/DEF），精準(zhǔn)定位裸片（die）級物理網(wǎng)絡(luò)疑似失效點，為后續(xù)分析提供精準(zhǔn)靶向；

Tessent YieldInsight：搭載根因解卷積（RCD）算法與機器學(xué)習(xí)模型，能夠從批量診斷數(shù)據(jù)中快速挖掘共性失效規(guī)律，生成缺陷帕累托圖，高效識別系統(tǒng)性失效根因，徹底擺脫傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗判斷的局限。

3

版圖安全訪問技術(shù)，兼顧效率與合規(guī)性

解決方案采用普迪飛專屬的 PDF Solutions FIRE技術(shù)，通過版圖切片處理與精細(xì)化權(quán)限管控機制，在嚴(yán)格保障版圖數(shù)據(jù)安全合規(guī)的前提下，實現(xiàn)高效調(diào)用與交互式查看。

工程師無需切換平臺，即可在 Exensio MA 界面內(nèi)完成版圖放大縮小、多圖層比對、失效點精準(zhǔn)定位等操作，徹底解決了敏感數(shù)據(jù)訪問與分析效率之間的行業(yè)矛盾。

4

靈活部署模式，適配多元需求

平臺支持云端 + 本地混合部署架構(gòu)：Exensio MA 核心分析功能可部署于云端，滿足多站點協(xié)同分析需求；設(shè)計數(shù)據(jù)與敏感版圖資產(chǎn)則可保留在企業(yè)本地服務(wù)器，兼顧數(shù)據(jù)主權(quán)與合規(guī)要求，成為一套彈性可擴展的輕量化解決方案，適配不同規(guī)模企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。

實操賦能：全流程高效閉環(huán)，精準(zhǔn)攻克量產(chǎn)失效難題

為直觀展現(xiàn)方案的實操價值，演講現(xiàn)場進(jìn)行了全流程功能演示，其高效性與精準(zhǔn)性獲得參會嘉賓廣泛關(guān)注與高度認(rèn)可：

1、失效特征快速識別

通過 Exensio MA 平臺可直接對比基準(zhǔn)批次與低良率批次的良率趨勢，結(jié)合晶圓圖可視化功能，快速鎖定失效集中區(qū)域（如演示中明確的晶圓左上邊緣失效特征）；

2、精準(zhǔn)群體篩選與診斷

工程師可在平臺內(nèi)一鍵選定目標(biāo)裸片群體，同步西門子最新失效特征庫，調(diào)用 Tessent Diagnosis 的版圖感知診斷能力，精準(zhǔn)定位物理失效點；

3、根因智能研判

借助 Tessent YieldInsight 的根因解卷積（RCD）算法，快速輸出缺陷帕累托圖，演示中成功識別 “金屬層 2 開路” 為核心失效根因；同時可整合 IDDQM、WAT 等多維度參數(shù)數(shù)據(jù)，將待分析裸片篩選至 ±1 個標(biāo)準(zhǔn)差的精準(zhǔn)范圍，為物理失效分析（PFA）提供高價值樣本；

4、高效報告生成

基于分析結(jié)果，數(shù)分鐘內(nèi)即可完成 PFA 報告的生成與分發(fā)，相較傳統(tǒng)流程效率提升數(shù)倍，大幅縮短良率改善周期。

左右滑動查看演示圖集

核心價值：四大維度重塑良率管理生態(tài)

此次聯(lián)合解決方案的發(fā)布，從四大維度為半導(dǎo)體行業(yè)良率管理帶來革命性升級：

1

分析維度全面豐富

將掃描測試診斷數(shù)據(jù)與版圖設(shè)計信息深度融入良率分析體系，打破數(shù)據(jù)孤島，讓分析維度從單一制造數(shù)據(jù)延伸至設(shè)計-制造融合數(shù)據(jù)，結(jié)論更具指導(dǎo)性；

2

工程師能力賦能

讓產(chǎn)品工程師能夠快速、安全地訪問關(guān)鍵版圖信息與診斷數(shù)據(jù)，無需依賴專業(yè)IT支持或跨部門協(xié)作，大幅提升個體工作效率；

3

量產(chǎn)適配能力升級

實現(xiàn)工具從NPI聚焦到HVM適配的無縫跨越，通過標(biāo)準(zhǔn)化流程與自動化分析，滿足大批量生產(chǎn)對良率分析的高效性、穩(wěn)定性要求；

4

應(yīng)用場景持續(xù)拓展

基于全鏈路融合數(shù)據(jù)，解鎖AI建模、失效根因預(yù)測、測試方案優(yōu)化等全新應(yīng)用場景，推動良率管理從“事后分析”向“事前預(yù)防”轉(zhuǎn)型。

合作共贏：引領(lǐng)半導(dǎo)體智能制造新方向

作為半導(dǎo)體測試診斷領(lǐng)域與制造分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，西門子與普迪飛的此次合作是技術(shù)優(yōu)勢互補的典范。西門子憑借在 Tessent 掃描測試診斷、設(shè)計端數(shù)據(jù)管理領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，結(jié)合普迪飛 Exensio MA 平臺在制造全流程數(shù)據(jù)整合、FIRE版圖安全訪問的核心能力，成功打造出一套覆蓋 “數(shù)據(jù)接入 - 診斷分析 - 根因定位 - 報告輸出” 的全閉環(huán)良率管理方案。

未來，我們將持續(xù)深化合作，推動方案在邏輯芯片、功率器件、先進(jìn)封裝等更多半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的落地應(yīng)用。以數(shù)據(jù)驅(qū)動為核心，助力企業(yè)突破良率瓶頸、降低生產(chǎn)成本、加速技術(shù)迭代，共同引領(lǐng)半導(dǎo)體制造行業(yè)向更智能、高效、精準(zhǔn)的智能制造新時代邁進(jìn)。