2026 年初，日本材料巨頭上調(diào)銅箔基板價(jià)格，疊加AI算力基建加速，PCB 行業(yè)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升超級(jí)周期。作為“電子系統(tǒng)之母”，PCB正被 AI服務(wù)器重構(gòu)價(jià)值與格局。

隨著人工智能應(yīng)用場(chǎng)景拓展，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速，AI大模型迭代與算力基建擴(kuò)容，驅(qū)動(dòng)PCB需求爆發(fā)。AI服務(wù)器對(duì)PCB性能要求苛刻，18層及以上高多層板、HDI板等成標(biāo)配，還需具備更強(qiáng)信號(hào)傳輸和散熱性能，這帶來(lái)了技術(shù)挑戰(zhàn)，也反映在市場(chǎng)數(shù)據(jù)上，相關(guān)高多層板、HDI板產(chǎn)值增速遠(yuǎn)超行業(yè)整體。AI服務(wù)器需求井噴，讓高端PCB從“量增”轉(zhuǎn)向“價(jià)升”，全球科技企業(yè)資本開(kāi)支大增，拉動(dòng)高端PCB需求，AI HDI產(chǎn)能稀缺，成為“香餑餑”。

面對(duì)機(jī)遇，PCB產(chǎn)業(yè)鏈巨頭開(kāi)啟高端產(chǎn)能競(jìng)賽。滬電股份投資超88億元布局高端產(chǎn)品；深南電路新建工廠與技術(shù)改造并行；勝宏科技定增募資擴(kuò)充高階HDI等產(chǎn)能。行業(yè)龍頭的“帶頭”效應(yīng)擴(kuò)散，鵬鼎控股、生益電子等眾多廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，投資規(guī)模突破千億元。

上游原材料漲價(jià)雖壓縮中游利潤(rùn)，但印證了市場(chǎng)需求旺盛。在AI驅(qū)動(dòng)下，高端PCB量?jī)r(jià)齊升，不過(guò)國(guó)內(nèi)廠商高端產(chǎn)能釋放效率滯后于需求增速，供需缺口將持續(xù)。未來(lái)AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，正交背板技術(shù)等潛力巨大，高端PCB需求爆發(fā)也將帶動(dòng)高端材料需求量?jī)r(jià)齊升。

然而，高端PCB擴(kuò)產(chǎn)挑戰(zhàn)重重，需巨額資金、人才儲(chǔ)備、技術(shù)積累和客戶(hù)認(rèn)證。隨著千億級(jí)投資落地轉(zhuǎn)化，全球PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局將重塑，率先實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)能釋放并通過(guò)認(rèn)證的企業(yè)將占據(jù)有利位置，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向高端化、智能化變革。

審核編輯 黃宇