直擊紐倫堡現(xiàn)場(chǎng)

作為全球嵌入式技術(shù)的風(fēng)向標(biāo)盛會(huì)，2026年德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)（Embedded World）于3月10-12日在紐倫堡展覽中心盛大啟幕。這場(chǎng)匯聚全球50多個(gè)國(guó)家、1100+參展企業(yè)、30000+專(zhuān)業(yè)觀眾的行業(yè)盛宴，聚焦嵌入式硬件、AI邊緣計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域，是中國(guó)智造走向國(guó)際的重要舞臺(tái)。

瑞迅科技攜多款新品及端側(cè)AI解決方案參展（展位號(hào)：3號(hào)館398），向全球行業(yè)伙伴展現(xiàn)了中國(guó)嵌入式企業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與硬核競(jìng)爭(zhēng)力，也充分彰顯了與全球芯片企業(yè)的深度合作成果，以及自身過(guò)硬的硬件研發(fā)、方案整合能力和覆蓋優(yōu)勢(shì)，解鎖多場(chǎng)景智能應(yīng)用新可能。

核心板系列：緊湊尺寸，澎湃算力

我們的核心板產(chǎn)品以極致緊湊的尺寸設(shè)計(jì)，為邊緣AI場(chǎng)景注入澎湃算力。搭載瑞芯微旗艦級(jí)RK3588、高性?xún)r(jià)比的RK3576，到實(shí)時(shí)性卓越的RK3568，再到MTK、NXP等平臺(tái)，憑借深度整合能力打造差異化算力矩陣，解鎖邊緣AI多場(chǎng)景應(yīng)用新可能。MTK平臺(tái)核心板僅51×68mm，可實(shí)現(xiàn)4TOPS AI算力，適配AI互動(dòng)數(shù)字標(biāo)牌等場(chǎng)景；RK3588平臺(tái)核心板50×68mm，算力強(qiáng)勁，支持6路人臉檢測(cè)等智能視頻分析；RK3576、RK3568等平臺(tái)核心板則以均衡算力與高性?xún)r(jià)比，適配中高端邊緣AI、智能終端等多元場(chǎng)景，完善多平臺(tái)產(chǎn)品矩陣，助力您快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化升級(jí)。

△展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)機(jī)械臂演示

ARM工控機(jī)系列：穩(wěn)定可靠，動(dòng)力心臟

針對(duì)多樣化的工業(yè)與智能場(chǎng)景，瑞迅科技推出了豐富的ARM架構(gòu)工控機(jī)產(chǎn)品，

基于NXPi.MX8M Plus平臺(tái)，主打能源監(jiān)測(cè)終端、邊緣計(jì)算與智能監(jiān)控解決方案；基于MTK平臺(tái)（MT8390）的產(chǎn)品，適配于智慧制造、智慧交通，可作為迷你主機(jī)替代方案；基于瑞芯微RK3588平臺(tái)，聚焦計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI視覺(jué)檢測(cè)與機(jī)器學(xué)習(xí)，廣泛應(yīng)用于工業(yè)/AGV/四足機(jī)器人等場(chǎng)景。我們的工控機(jī)以穩(wěn)定可靠的性能，成為您設(shè)備的可靠“動(dòng)力心臟”。

觸控一體機(jī)系列：人機(jī)交互，堅(jiān)固流暢

觸控一體機(jī)系列覆蓋7英寸、10.1英寸、13.3英寸、15.6英寸、21.5英寸等尺寸，支持電容/電阻觸摸屏，依托瑞芯微（RK3588、RK3576、RK3568等）、MTK等平臺(tái)打造，兼顧流暢交互與工業(yè)級(jí)可靠品質(zhì)，可廣泛適配智能儲(chǔ)物柜、自動(dòng)售貨機(jī)、自助終端、服務(wù)機(jī)器人及智能商用設(shè)備等場(chǎng)景。部分機(jī)型達(dá)到IP66級(jí)全密封防護(hù)，即便完全泡在水箱里，觸控一體機(jī)依然保持穩(wěn)定運(yùn)行、觸控靈敏，直觀有力地驗(yàn)證了其卓越的防水能力；每一款產(chǎn)品都將流暢的交互體驗(yàn)與堅(jiān)固的工業(yè)品質(zhì)相結(jié)合，為用戶(hù)提供直觀、高效的人機(jī)交互界面。

△展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)整機(jī)浸水演示

在AI視覺(jué)展區(qū)，瑞迅科技現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)演示了人體姿態(tài)識(shí)別與工業(yè)視覺(jué)檢測(cè)方案，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)質(zhì)檢與家庭看護(hù)等場(chǎng)景。

△展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)AI視覺(jué)展區(qū)

瑞迅科技始終以客戶(hù)需求為核心，憑借對(duì)Rockchip、MTK、NXP等SoC平臺(tái)的深度支持，以豐富的產(chǎn)品選型及穩(wěn)定可靠的性能，助力客戶(hù)智能設(shè)備快速落地。

未來(lái)，公司將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，聚焦客戶(hù)需求，持續(xù)打磨產(chǎn)品，加強(qiáng)與全球合作伙伴的協(xié)同發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)的嵌入式產(chǎn)品與端側(cè)AI解決方案賦能全球各行各業(yè)，共啟工業(yè)智能化新未來(lái)。

從中國(guó)智造到服務(wù)全球，

我們始終致力于讓每一個(gè)終端都擁有智慧大腦~

滿(mǎn)載展會(huì)的收獲與啟發(fā)，

我們將繼續(xù)深耕嵌入式領(lǐng)域，

與您攜手，共赴下一程山海！