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新品首發(fā)! 五場演講!御微半導(dǎo)體在SEMICON China等你來撩!

海闊天空的專欄 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:廠商供稿 ? 2026-03-23 09:24 ? 次閱讀
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2026年3月25日至27日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為國內(nèi)光學(xué)量檢測裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),御微半導(dǎo)體將以“在Epsilon的尺度上,構(gòu)建確定性”為主題,重磅登陸N2館2531展位。屆時(shí),御微將全景呈現(xiàn)其在掩?;逯圃?、掩模版制造、芯片制造及先進(jìn)封裝四大領(lǐng)域的核心技術(shù)突破與全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案,向業(yè)界展示國產(chǎn)高端量檢測設(shè)備的“確定性”力量。

展位亮點(diǎn):新品首發(fā)+ 多維技術(shù)演講

位于核心展區(qū)的御微展臺(tái),將化身技術(shù)秀場。展會(huì)首日(3月25日)14:00-14:25,御微將迎來年度重磅時(shí)刻——新品發(fā)布會(huì)。依托在高精密光學(xué)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積淀,此次新品創(chuàng)新融合"高分辨率透射+反射雙光路同步紫外成像技術(shù)”,“納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)“及“超大規(guī)模圖像計(jì)算技術(shù)”,旨在樹立全新的性能標(biāo)桿。

圖片1.png

值得關(guān)注的是,本次發(fā)布會(huì)將同步開啟現(xiàn)場直播,未能親臨的朋友可掃描上方視頻號(hào)二維碼,云端共鑒高光時(shí)刻。

圖片2.png

此外,御微特別策劃了五場硬核技術(shù)演講,從工藝演進(jìn)的前瞻視角到AI賦能的實(shí)際落地,全程高能輸出:

3月25日 11:00-11:20:《Logic工藝技術(shù)演變淺談——從planar CMOS到GAA——》 (曾安生)

3月26日 11:00-11:20:《御微助力光掩??蛻艚当驹鲂А芷诮鉀Q方案》 (聶秋平)

3月26日 14:00-14:20:《御微助力先進(jìn)封裝工藝節(jié)點(diǎn)提升》(劉云芳)

3月26日 15:00-15:20:《晶圓量檢測方案助力集成電路制造良率提升》(趙赫)

3月27日 10:00-10:20:《從“看見”到“自主”閉環(huán):量檢測解決方案的AI自動(dòng)駕駛之路》(韓晶晶)

全產(chǎn)品矩陣:深耕四大領(lǐng)域,構(gòu)筑核心工藝壁壘

本次展會(huì),御微不僅止于發(fā)布,更在于呈現(xiàn)成熟的產(chǎn)業(yè)化成果。四大應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣彰顯其從設(shè)備到工藝的深刻理解,多款核心設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量交付與規(guī)?;慨a(chǎn)。

掩模基板制造:Halo系列掩?;鍣z測設(shè)備,以高精度與高缺陷抓取率,兼容多類型版庫,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)缺陷回看與分析。

掩模版制造:構(gòu)建全生命周期品質(zhì)監(jiān)控體系。i6R系列覆蓋全流程監(jiān)控;Raptor系列掩模圖形缺陷檢測設(shè)備關(guān)鍵缺陷檢出率達(dá)100%;APEX-R1系列工業(yè)級(jí)原子力顯微鏡實(shí)現(xiàn)高精度納米形貌表征與低損傷修復(fù);掩模表面缺陷檢測設(shè)備獨(dú)創(chuàng)“檢測+清潔”一體,對水漬、指紋等疑難缺陷實(shí)現(xiàn)100%檢出率。

芯片制造:i12-U系列為無圖形晶圓提供全表面檢測,i12-F系列圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已批量交付頭部客戶,其中i12-F300支持明暗場同時(shí)檢測與無硅片處方功能,大幅提升產(chǎn)線效率、縮短N(yùn)PI周期。HOUYI系列套刻量測設(shè)備已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)邏輯與存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線。APEX-X1系列原子力顯微鏡量測設(shè)備,專攻FinFET、3D NAND等復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)。再搭配Raptor 系列產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)缺陷源頭管控。

先進(jìn)封裝:i12-F系列圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備可支持Frame、翹曲片、透明/半透明等多種物料類型,檢測缺陷尺寸可達(dá)0.12um,滿足先進(jìn)封裝TSV、正面金屬制程、背面工藝、堆疊制程等工序檢測;i12-FEB5系列高精度晶圓邊背缺陷檢測設(shè)備,可捕獲小至0.125μm的邊緣缺陷,并集成多種輪廓測量、缺陷分類功能,完美契合HBM及3D封裝混合鍵合的嚴(yán)苛需求。

關(guān)于御微半導(dǎo)體

自2019年成立以來,御微半導(dǎo)體已成功推出數(shù)十款量檢測設(shè)備,并持續(xù)供貨給國際知名集成電路廠商。依托上海、合肥、西安、北京、南京等地的全國布局,公司已榮獲國家級(jí)專精特新“小巨人”稱號(hào)。憑借在高分辨率成像光學(xué)、納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制等七大核心技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累,御微正以硬科技實(shí)力為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河。

3月25日-27日,上海新國際博覽中心N2館2531號(hào)展位,誠邀您與御微一同探索Epsilon尺度的微觀世界,共同見證國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備邁向確定性的每一步。

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