3月23日，國(guó)民技術(shù)股份有限公司（股票代碼：02701.HK；300077.SZ）在港交所正式掛牌上市，成功登陸國(guó)際資本市場(chǎng)，開啟“A+H”兩地上市的全新發(fā)展篇章。這是國(guó)民技術(shù)發(fā)展歷程中的重要里程碑，也是國(guó)民技術(shù)面向全球資本市場(chǎng)、邁向國(guó)際化新征程的關(guān)鍵一步。

二十六年前，國(guó)民技術(shù)從深圳起步......

自成立以來，國(guó)民技術(shù)始終堅(jiān)守“以理致遠(yuǎn)，向道而行”的信念，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域二十余載，現(xiàn)已成長(zhǎng)為MCU、安全芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)和國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

公司總部位于深圳，在全球多地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了覆蓋集成電路前端至后端全過程的設(shè)計(jì)與工程量產(chǎn)技術(shù)體系，在通用微處理器、網(wǎng)絡(luò)信息安全、可信計(jì)算、無線射頻、電源管理等多個(gè)技術(shù)方向形成深厚積累，持續(xù)鞏固在芯片領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)。

集成電路領(lǐng)域，重點(diǎn)布局端側(cè)AI、機(jī)器人、汽車電子。

在聚焦通用MCU、安全芯片、無線射頻、BMS芯片等核心產(chǎn)品研發(fā)的同時(shí)，公司發(fā)力高性能MCU、車規(guī)級(jí)芯片、多協(xié)議通信芯片等高端產(chǎn)品，重點(diǎn)布局端側(cè)AI、機(jī)器人、汽車電子等高景氣賽道。面向端側(cè)AI應(yīng)用，國(guó)民技術(shù)持續(xù)優(yōu)化低功耗、高算力芯片方案，賦能智能終端、邊緣計(jì)算場(chǎng)景；在機(jī)器人領(lǐng)域，公司依托高集成度MCU與安全芯片，助力智能控制系統(tǒng)與感知單元實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同，加速公司芯片在智能化場(chǎng)景中的落地應(yīng)用。

創(chuàng)新為核，持續(xù)夯實(shí)技術(shù)根基。

作為推動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng)新的重要力量，國(guó)民技術(shù)始終堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入。公司先后推動(dòng)參與制定的TPM2.0標(biāo)準(zhǔn)成為ISO/IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，自主研發(fā)的RCC技術(shù)成為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，多款產(chǎn)品榮獲“中國(guó)芯”等半導(dǎo)體領(lǐng)域重要獎(jiǎng)項(xiàng)，第四代可信計(jì)算芯片更是獲得國(guó)際高安全等級(jí)認(rèn)證，這些成果不僅彰顯了國(guó)民技術(shù)的創(chuàng)新實(shí)力，也為此次登陸港股、搭建連接國(guó)際資本的橋梁奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

登陸港股，開啟國(guó)際化新征程。

通過港股上市，國(guó)民技術(shù)將進(jìn)一步拓寬融資渠道、優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升全球品牌影響力，更好參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，吸引全球優(yōu)質(zhì)資源賦能核心技術(shù)研發(fā)。

當(dāng)前，工業(yè)智能化、汽車電子化、能源綠色化趨勢(shì)持續(xù)深化，AI技術(shù)加速滲透千行百業(yè)，半導(dǎo)體作為核心支撐產(chǎn)業(yè)迎來廣闊發(fā)展空間。國(guó)民技術(shù)憑借深厚的技術(shù)積淀、完善的產(chǎn)品矩陣、富有競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)鏈體系等優(yōu)勢(shì)，有信心為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。

立足新起點(diǎn)，向未來出發(fā)。

立足港股上市新起點(diǎn)，國(guó)民技術(shù)將持續(xù)深化“通用+安全”核心技術(shù)體系，聚焦高端芯片研發(fā)，加速產(chǎn)品向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)升級(jí)，積極拓展海外市場(chǎng)布局，致力于成為具有全球影響力的半導(dǎo)體企業(yè)。