在近日落幕的SEMICON China 2026上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”；股票代碼：688012）成為全場(chǎng)最受矚目的焦點(diǎn)。在匯聚全球數(shù)千家頂尖企業(yè)的頂級(jí)平臺(tái)上，中微公司不僅作為唯一獲獎(jiǎng)企業(yè)，獨(dú)攬了象征行業(yè)榮譽(yù)的“杰出半導(dǎo)體設(shè)備獎(jiǎng)”，更在展會(huì)期間重磅發(fā)布了四款覆蓋關(guān)鍵工藝的全新產(chǎn)品，以硬核實(shí)力展現(xiàn)了其作為平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的創(chuàng)新動(dòng)能與全球競(jìng)爭(zhēng)力。

此次SEMICON China吸引了來(lái)自設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備與材料等全鏈條的數(shù)千家領(lǐng)軍企業(yè)同臺(tái)展示與競(jìng)技。中微公司從中脫穎而出，獨(dú)家榮獲“杰出半導(dǎo)體設(shè)備獎(jiǎng)”。中微公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯博士代表公司登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)，接過(guò)這份象征實(shí)力的行業(yè)殊榮。該獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)中微公司二十余年來(lái)在刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設(shè)備領(lǐng)域所取得技術(shù)突破和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的權(quán)威認(rèn)證，更是對(duì)其推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步所作貢獻(xiàn)的極高褒獎(jiǎng)。

在承載榮光的同時(shí)，中微公司以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向。展會(huì)期間，公司舉辦了新品發(fā)布會(huì)，宣布推出了四款瞄準(zhǔn)前沿工藝需求的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx?，進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實(shí)平臺(tái)化發(fā)展的基礎(chǔ)，助力公司在規(guī)模化拓展的進(jìn)程中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

中微公司作為高端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者與引領(lǐng)者，持續(xù)以核心技術(shù)突破推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi)，包括20多種細(xì)分刻蝕設(shè)備已可以覆蓋95%以上的幾百種刻蝕應(yīng)用。中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)和國(guó)際一線客戶(hù)，可以覆蓋從65納米到3納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。中微公司最近十年著重開(kāi)發(fā)多種導(dǎo)體和半導(dǎo)體化學(xué)薄膜設(shè)備，如MOCVD、LPCVD、ALD、PVD、PECVD和EPI設(shè)備，并取得了非?？焖?、可喜的進(jìn)展。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED照明、顯示和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線上投入量產(chǎn)，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，中微公司正在布局濕法設(shè)備并已全面布局光學(xué)和電子束量檢測(cè)設(shè)備，開(kāi)發(fā)多種泛半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備，包括在玻璃基板上制造微觀結(jié)構(gòu)的大平板顯示設(shè)備等。這些設(shè)備都是制造各種微觀器件的關(guān)鍵設(shè)備，可加工和檢測(cè)微米級(jí)和納米級(jí)的各種器件。

未來(lái)，中微公司將繼續(xù)堅(jiān)持“三維立體生長(zhǎng)” 與 “有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展”相結(jié)合的戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固在集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和優(yōu)勢(shì)，不斷拓展泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備應(yīng)用，并通過(guò)持續(xù)的技術(shù)升級(jí)和深度的產(chǎn)業(yè)鏈合作進(jìn)行新興領(lǐng)域探索，通過(guò)“科創(chuàng)企業(yè)五個(gè)十大”的學(xué)習(xí)和傳承，使企業(yè)總能量、對(duì)外競(jìng)爭(zhēng)的凈能量最大化，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康、安全的高質(zhì)量發(fā)展，為2035年在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶(hù)滿意度上成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。