在 AI 算力指數(shù)級爆發(fā)、高速接口迭代進入 “以年為單位” 的今天，測試測量已從研發(fā)后臺走向產(chǎn)業(yè)前臺，成為決定芯片、光模塊、服務器能否按時落地的核心基礎設施。2026 年，是德科技推出全新 Infiniium XR8 實時示波器平臺，以底層架構(gòu)重構(gòu)開啟高端示波器的系統(tǒng)級競爭時代。作為是德科技官方授權(quán)租賃合作伙伴，益萊儲第一時間同步 XR8 全系列租賃方案，以輕資產(chǎn)模式，讓中國企業(yè)快速用上下一代測試利器，搶占 AI 創(chuàng)新窗口期。

AI軍備競賽，測試測量迎來代際重構(gòu)

2025 年以來，全球科技巨頭 AI 基礎設施投入突破3000 億美元，GPU 集群、1.6T 光模塊、Chiplet 先進封裝、PCIe 6.0/8.0 高速總線全面爆發(fā)。產(chǎn)業(yè)迭代速度前所未有：高速標準迭代從 5–6 年壓縮至 1–2 年，產(chǎn)品研發(fā)周期從 18 個月縮至 12 個月甚至更短。

當信號速率逼近物理極限、調(diào)制方式從 NRZ 轉(zhuǎn)向 PAM4、噪聲裕量驟降至 1/4，傳統(tǒng)示波器在分立架構(gòu)、8/10bit ADC、20 年老軟件的束縛下，已無法滿足高精度、低噪聲、快測試、易使用的新一代需求。

是德科技 XR8 平臺應運而生，它不是一次簡單升級，而是面向未來十年的測試平臺底層革命。而益萊儲的使命，正是讓這場革命以最低門檻、最快速度、最靈活方式，賦能每一家創(chuàng)新企業(yè)。

是德科技推出XR8的底層邏輯

AI 時代的高速信號測試，正遭遇三大不可逆轉(zhuǎn)的瓶頸，倒逼測試平臺必須徹底重構(gòu)：

1）速率與調(diào)制的雙重擠壓，傳統(tǒng)架構(gòu)觸達物理極限

隨著 AI 數(shù)據(jù)中心對傳輸帶寬需求呈指數(shù)級攀升，高速互連標準進入極速迭代周期：PCIe 6.0 速率達到 32Gbaud，下一代 PCIe 8.0 更是直指 128Gbaud 終極目標，USB4 v2 突破 80Gbaud，光通信領域從 800G 向 1.6T、3.2T 快速演進。與此同時，信號調(diào)制方式從 NRZ 全面轉(zhuǎn)向 PAM3、PAM4 高階調(diào)制，在帶寬效率翻倍的同時，噪聲裕量被壓縮至 NRZ 信號的 1/4。在 1V 擺幅下，PAM4 信號噪聲裕量僅 125mV，幾微伏的電磁干擾、傳輸損耗就會導致信號嚴重失真，傳統(tǒng)示波器分立架構(gòu)帶來的信號損耗、底噪過高問題，已無法適配超高速、低裕量信號測試需求。

2）研發(fā)效率極致壓縮，測試周期成為研發(fā)瓶頸

AI 時代研發(fā)競爭本質(zhì)是效率競爭，產(chǎn)品迭代周期從 18 個月壓縮至 12 個月甚至更短，工程師需要在極短時間內(nèi)完成上千種配置的總線一致性測試。傳統(tǒng)示波器受限于老舊軟件架構(gòu)與硬件處理能力，DP 2.1 一致性測試需 7.5 小時，DDR5 測試需 40 分鐘，冗長的測試過程大幅拖慢研發(fā)進度，大量工程師精力被消耗在等待測試結(jié)果的無效時間中，測試效率已成為制約產(chǎn)品上市的核心卡點。

3）跨域融合成常態(tài)，單一功能儀器無法適配全場景

未來電子研發(fā)已進入數(shù)字、模擬、射頻、電源深度融合的跨域時代：AI 芯片 Chiplet 先進封裝需要高頻高速測試，車載毫米波雷達需要抗干擾與微弱信號測試，人形機器人需要多模態(tài)傳感器融合測試，6G 通信需要微波毫米波信號分析。傳統(tǒng)示波器僅能滿足單一領域測試需求，無法兼顧高頻高速、極致精度、多域分析等復合要求，亟需一款能覆蓋全場景、適配多領域的通用測試平臺。

在 UXR 系列仍具競爭力的背景下，是德科技推出 XR8，本質(zhì)是用下一代平臺，回應下一代速度，為 AI、半導體、通信、汽車電子提供長期可用的測試底座。

是德科技XR8：為未來而生的五大核心優(yōu)勢

XR8 以單芯片集成、原生高精度、全新軟件、全場景適配、平臺化擴展五大突破，重新定義高端示波器：

1）硬件底層革命：單芯片打破 “性能 - 功耗 - 體積” 三角

模擬前端：單顆 ASIC 集成預放 + 采樣器，1mm 連接器直連芯片焊盤，極致縮短信號路徑，從源頭保真。

數(shù)字采集：單顆 SoC 整合 ADC/DSP/ 存儲 / 緩存，替代傳統(tǒng) 6 顆分立芯片，搭配原生 12bit ADC，精度達 8bit 示波器 16 倍。

整機收益：體積縮減 30%、功耗降 1/3、噪聲減少 4 倍，小體積、低噪音，適配緊湊實驗室環(huán)境。

2）精度天花板：高帶寬 + 12bit ADC 破解高階調(diào)制難題

33GHz 高帶寬下穩(wěn)定輸出 12bit 精度，量化等級 4096 級，底噪較 UXR 降 30%，穩(wěn)定捕捉 - 80dBm 極微弱信號；精準還原 PAM4 眼圖，分離微小抖動與串擾，徹底解決 “儀器噪聲干擾測試結(jié)果” 的行業(yè)痛點。

3）軟件重構(gòu)：效率提升 3–10 倍，奪回工程師時間

推翻 20 年老平臺，全新適配多核并行處理：

DDR5 測試：40 分鐘→13 分鐘

DP 2.1 一致性測試：7.5 小時→2.5 小時

PAM4 眼圖分析 ×4、SNDR 分析 ×10、抖動分析 ×3

智能腳本錄制：手動操作一鍵生成自動化程序，降低開發(fā)門檻。

4）多域融合：一臺儀器覆蓋全場景測試

突破時域 / 頻域壁壘，F(xiàn)FT 性能逼近中高端頻譜儀，一站式滿足 DC–GHz 全頻段測試，兼顧數(shù)字、模擬、射頻、電源跨域需求。

5）平臺化布局：一次投入，適配未來十年

架構(gòu)預留 PCIe 8、GDDR7X 等下一代標準升級空間，是德科技全線儀器將統(tǒng)一 X 系列平臺，XR8 作為首款產(chǎn)品，生命周期遠超傳統(tǒng)設備。

是德科技XR8的應用場景

作為 AI 時代的通用測試平臺，XR8 覆蓋當下與未來高增長賽道：

1）高速計算與半導體

AI 芯片、Chiplet 先進封裝、PCIe 6.0/8.0、DDR5/GDDR7X 驗證，拆解微小抖動與失真，支撐 Tape-out 前信號完整性測試。

2）光通信與數(shù)據(jù)中心

800G/1.6T/3.2T 光模塊量產(chǎn)測試、高速鏈路調(diào)試，保障低時延、高帶寬傳輸。

3）智能汽車

車載毫米波雷達抗干擾測試，分離互擾信號，保障自動駕駛感知安全；覆蓋車載以太網(wǎng)、傳感器融合全場景。

4）前沿科技研發(fā)

6G 預研、低軌衛(wèi)星、硅光技術、人形機器人、AR/VR 多模態(tài)傳感，滿足高頻高速 + 微弱信號復合測試。

總結(jié)：測試賦能創(chuàng)新，租賃連接未來

AI 時代的競爭，是速度、精度與效率的競爭。是德科技 XR8 以底層架構(gòu)重構(gòu)，為高速信號測試提供了面向未來十年的硬件底座；益萊儲則以靈活租賃模式，拆除高端技術的資產(chǎn)門檻，讓每一家創(chuàng)新企業(yè)都能即用即取、輕裝上陣。

從 AI 芯片到光模塊，從智能汽車到 6G 預研，XR8 定義下一代測試標準，益萊儲讓下一代標準普惠全行業(yè)。選擇益萊儲，選擇是德 XR8，以最低成本、最快速度、最強性能，搶占 AI 創(chuàng)新制高點。

審核編輯 黃宇