DS3161/DS3162/DS3163/DS3164：高性能ATM/Packet PHYs芯片解析

一、引言

在當(dāng)今通信技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，對(duì)于高速數(shù)據(jù)傳輸和處理的需求日益增長(zhǎng)。DS3161、DS3162、DS3163和DS3164（簡(jiǎn)稱DS316x）系列芯片作為集成ATM cell/HDLC packet處理器與DS3/E3成幀器的解決方案，為DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路的ATM和數(shù)據(jù)包處理提供了強(qiáng)大的支持。本文將深入探討這些芯片的特性、應(yīng)用場(chǎng)景以及詳細(xì)的功能描述，希望能為電子工程師們?cè)谙嚓P(guān)設(shè)計(jì)中提供有價(jià)值的參考。

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二、芯片概述

DS316x系列芯片將ATM cell/HDLC packet處理器與DS3/E3成幀器集成在一起，能夠?qū)TM信元或數(shù)據(jù)包映射到多達(dá)四條DS3/E3數(shù)字線路中，支持DS3成幀、E3成幀或透明通道數(shù)據(jù)流，并且可以根據(jù)每個(gè)端口進(jìn)行獨(dú)立配置。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

3.1 接入集中器

在接入集中器中，DS316x可以高效地處理多個(gè)DS3/E3線路的數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的匯聚和分發(fā)，提高網(wǎng)絡(luò)的接入效率。

3.2 多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)

對(duì)于多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)（MSAP），芯片能夠支持多種業(yè)務(wù)協(xié)議，如ATM和幀中繼，滿足不同業(yè)務(wù)的傳輸需求。

3.3 SONET/SDH設(shè)備

在SONET/SDH復(fù)用器和分插復(fù)用器（ADM）中，DS316x可以實(shí)現(xiàn)ATM信元和數(shù)據(jù)包的處理，確保數(shù)據(jù)的可靠傳輸。

3.4 其他應(yīng)用

還可應(yīng)用于PBXs、路由器和交換機(jī)、綜合接入設(shè)備（IAD）以及PDH復(fù)用/解復(fù)用器等設(shè)備中。

四、訂購(gòu)信息

需要注意的是，添加“+”后綴可選擇無(wú)鉛封裝選項(xiàng)。

五、特性亮點(diǎn)

5.1 靈活的端口配置

提供單（DS3161）、雙（DS3162）、三（DS3163）或四（DS3164）端口的ATM/Packet PHYs，適用于DS3、E3和52Mbps透明通道（CC52），并且引腳兼容，方便在同一PCB板平臺(tái)上進(jìn)行端口密度遷移。

5.2 通用物理層接口

每個(gè)端口可獨(dú)立配置為通用PHYs，能夠?qū)TM信元和/或HDLC數(shù)據(jù)包映射到DS3或E3數(shù)據(jù)流中。支持UTOPIA L2/L3、POS - PHY? L2/L3或SPI - 3接口，總線寬度可選8位、16位或32位。

5.3 時(shí)鐘支持

提供66MHz的UTOPIA L3和POS - PHY L3時(shí)鐘，以及52MHz的UTOPIA L2和POS - PHY L2時(shí)鐘，端口可獨(dú)立配置用于POS - PHY總線模式下的信元或數(shù)據(jù)包流量。

5.4 多種映射方式

支持直接、PLCP、DSS和透明通道信元映射，以及直接和透明通道數(shù)據(jù)包映射。

5.5 集成成幀器

片上集成DS3（M23或C - Bit）和E3（G.751或G.832）成幀器，端口可獨(dú)立配置為DS3、E3（全速率或子速率）或高達(dá)52Mbps的任意成幀協(xié)議。

5.6 豐富的功能特性

具備全功能的DS3/E3/PLCP告警生成和檢測(cè)功能，內(nèi)置HDLC控制器和256字節(jié)FIFOs，用于插入/提取DS3 PMDL、G.751 Sn位、G.832 NR/GC字節(jié)和PLCP NR/GC字節(jié)。片上BERT可用于PRBS和重復(fù)模式的生成、檢測(cè)和分析，還有大型性能監(jiān)測(cè)計(jì)數(shù)器，積累間隔至少為1秒。同時(shí)，提供靈活的開(kāi)銷插入/提取端口，并且引腳和軟件與DS3181 - DS3184和DS3171 - DS3174系列芯片兼容。

六、詳細(xì)功能描述

6.1 信元和數(shù)據(jù)包處理

DS316x芯片通過(guò)專用的信元處理器和數(shù)據(jù)包處理器塊，對(duì)輸出的信元或數(shù)據(jù)包進(jìn)行準(zhǔn)備傳輸處理，并在信元或數(shù)據(jù)包到達(dá)時(shí)進(jìn)行檢查。內(nèi)置的DS3/E3成幀器以正確格式的M23 DS3、C - Bit DS3、G.751 E3或G.832 E3數(shù)據(jù)流傳輸和接收信元/數(shù)據(jù)包數(shù)據(jù)。PLCP成幀器提供傳統(tǒng)ATM傳輸匯聚支持，DSS加擾用于透明通道ATM信元支持。

6.2 系統(tǒng)級(jí)解決方案

集成的硬件支持信元和數(shù)據(jù)包處理，為非通道化DS3/E3/透明通道DS3 ATM/數(shù)據(jù)包應(yīng)用中的通用高密度線卡提供了片上系統(tǒng)解決方案（從DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路到ATM/數(shù)據(jù)包UTOPIA/POS - PHY Level 2/3系統(tǒng)交換機(jī)）。未使用的功能可以關(guān)閉電源以降低設(shè)備功耗，并且芯片符合相關(guān)的電信標(biāo)準(zhǔn)。

七、總結(jié)

DS316x系列芯片以其豐富的功能、靈活的配置和高性能的處理能力，為電子工程師在DS3/E3/STS - 1數(shù)字線路的ATM和數(shù)據(jù)包處理設(shè)計(jì)中提供了一個(gè)優(yōu)秀的選擇。在實(shí)際應(yīng)用中，工程師們可以根據(jù)具體的需求和場(chǎng)景，充分發(fā)揮芯片的特性，實(shí)現(xiàn)高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和處理。大家在使用這些芯片的過(guò)程中，有沒(méi)有遇到過(guò)什么特別的問(wèn)題或者有什么獨(dú)特的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?zāi)?？歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。