2026年3月31日，上海，由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2026年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕。國內(nèi)集成系統(tǒng)設計EDA專家，芯和半導體在長達半年多的嚴格評選中突出重圍，榮獲“2026 年度中國 IC 設計成就獎之年度技術突破 EDA 公司”，這一獎項肯定了芯和在推動后摩爾時代系統(tǒng)級集成設計工具演進的過程中，所取得的技術突破。

中國IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術獎項之一

中國 IC 設計成就獎（China IC Design Awards）是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，旨在表彰在中國 IC 設計鏈中占據(jù)領先地位或展現(xiàn)卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。

評選過程由兩院院士、國內(nèi)外知名學者、企業(yè)技術帶頭人及行業(yè)專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現(xiàn)場答辯，入選項目需在核心技術、專利、經(jīng)濟效益等方面達到國際領先水平，且能為推動行業(yè)進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

面對人工智能訓練和推理對 AI 算力的指數(shù)級增長需求，設計師面臨的不再是單一的芯片設計挑戰(zhàn)，而是 Chiplet 先進封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡及 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來的系統(tǒng)性災難風險。

·因為散熱考慮不周，導致整機過熱翹曲；

·因為電源網(wǎng)絡設計缺陷，導致封裝連接處在高負載下熔斷；

·因為缺乏系統(tǒng)級信號管理的視角，導致數(shù)千萬美元的流片在組裝后無法點亮。

這些不是“效率問題”，而是“生存問題”。行業(yè)的競爭制高點，已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能最優(yōu)”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)級集成與優(yōu)化”。

芯和半導體的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺”，以 STCO 系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化為核心理念，集成了自主研發(fā)的 SI/PI、電磁、電熱、應力等多物理場耦合引擎，全面覆蓋芯片、Chiplet 先進封裝、PCB 板級到整機系統(tǒng)的全鏈路分析能力。通過解決大算力硬件在熱管理、電源網(wǎng)絡缺陷及信號完整性方面的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，該平臺有效提升了 AI 基礎設施所需的高帶寬、低功耗及研發(fā)確定性。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示："感謝中國 IC 設計成就評委會和行業(yè)工程師們的認可。AI 對算力的需求越來越高，單顆芯片性能的提升很難滿足需求，行業(yè)必須從更大的系統(tǒng)維度去找答案。芯和在做的，是一個面向 AI 時代的系統(tǒng)級 EDA 平臺：向下，深入到 Chiplet 先進封裝和異構(gòu)集成的物理細節(jié)；向上，覆蓋服務器、機柜、液冷系統(tǒng)一直到整個數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。這和傳統(tǒng)EDA只做單芯片設計的思路完全不同——我們的核心理念是'極限協(xié)同'，通過 STCO 分析把多物理層面的風險提前全鏈路預演一遍，從'單點最優(yōu)'走向'全局制勝'，為多元化的系統(tǒng)級產(chǎn)品提供更扎實、更有競爭力的技術底座，幫助產(chǎn)業(yè)在 AI 時代真正升級。"

審核編輯 黃宇