2026 年 3 月 31 日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 主辦的“2026 中國(guó) IC 領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海盛大舉行。

Cadence 憑借在中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)卓越的貢獻(xiàn)與引領(lǐng)地位，再度榮膺中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度 EDA 公司”，成功實(shí)現(xiàn)了自 2013 年以來的“十四連冠”壯舉！這一持續(xù)認(rèn)可的背后，反映出 EDA 能力正從單點(diǎn)工具性能，轉(zhuǎn)向以 AI 驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同為核心的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

2026 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度 EDA 公司”

新品迭出，利用 AI 和加速計(jì)算提升芯片及系統(tǒng)設(shè)計(jì)效率

過去一年，是人工智能從“技術(shù)爆發(fā)”邁向“應(yīng)用落地”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折之年。作為 EDA 與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，Cadence 持續(xù)踐行“智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)”戰(zhàn)略，推出一系列業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案，以前所未有的效率革命重新定義了芯片設(shè)計(jì)的邊界。

作為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)跑者，Cadence 正以系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新重構(gòu)產(chǎn)業(yè)技術(shù)范式。在前端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，Cadence 通過 AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)工具將邏輯驗(yàn)證與低功耗簽核流程貫通，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)效率的指數(shù)級(jí)躍升。內(nèi)存接口 IP 領(lǐng)域，則以持續(xù)領(lǐng)先的傳輸速率為數(shù)據(jù)密集型芯片構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的底層技術(shù)基礎(chǔ)。

面對(duì)智能泛在的時(shí)代需求，Cadence 推出專為代理式 AI 與物理 AI 網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的處理器方案，讓終端設(shè)備具備更貼近真實(shí)世界的感知能力。

在系統(tǒng)設(shè)計(jì)層面，隨著 Cadence 數(shù)字孿生平臺(tái)的持續(xù)擴(kuò)展與業(yè)界首款代理式 AI 解決方案的問世，芯片設(shè)計(jì)正從“工具輔助”邁向“智能協(xié)同”的新階段——關(guān)鍵環(huán)節(jié)效率提升十倍，標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)正邁向更加智能化與自動(dòng)化的新階段。

深化戰(zhàn)略合作，攜手業(yè)內(nèi)企業(yè)共推應(yīng)用落地

強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新離不開生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同并進(jìn)。近年來，Cadence 持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的戰(zhàn)略合作，共同攻克 AI 時(shí)代的技術(shù)難題。在加速計(jì)算與代理式 AI 領(lǐng)域，合作雙方深度協(xié)同推動(dòng)硅前設(shè)計(jì)功耗分析實(shí)現(xiàn)重大飛躍，如今已能在數(shù)小時(shí)內(nèi)完成對(duì)十億門級(jí) AI 設(shè)計(jì)的高精度動(dòng)態(tài)功耗分析。在先進(jìn)制造層面，Cadence 與領(lǐng)先晶圓廠緊密協(xié)作，通過經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程與 IP 加速 3D-IC 及先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片開發(fā)，并拓展多年期 IP 協(xié)議，進(jìn)一步夯實(shí)底層技術(shù)根基。

在賦能客戶創(chuàng)新方面，Cadence 攜手邊緣計(jì)算領(lǐng)域的企業(yè)，共同推動(dòng)人形機(jī)器人、智慧城市等場(chǎng)景的智能化落地。同時(shí)，通過推出完整的小芯片生態(tài)系統(tǒng)解決方案，Cadence 持續(xù)助力客戶降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，加速面向物理 AI 及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的芯片上市進(jìn)程。這一系列深度合作，正構(gòu)建起從芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)生態(tài)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

深耕中國(guó)市場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)同頻共振

伴隨中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，EDA 工具與系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力正成為關(guān)鍵支撐。Cadence 深度融入這一進(jìn)程，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與本地化服務(wù)，為產(chǎn)業(yè)進(jìn)階提供堅(jiān)實(shí)支撐。

連續(xù)十四年獲得中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)，既是里程碑，更是新起點(diǎn)。未來，Cadence 將繼續(xù)秉持“行穩(wěn)致遠(yuǎn)”的信念，通過智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，持續(xù)推動(dòng) AI 技術(shù)在 EDA 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的深度融合與應(yīng)用，助力中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開啟更智能、更高效的新藍(lán)圖。