3月31日至4月1日，由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2026國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2026) 在上海舉辦。在同期揭曉的2026中國IC設計成就獎評選中，芯原榮膺“年度AI ASIC設計領軍企業(yè)”。

該榮譽是對芯原在AI ASIC芯片定制設計領域綜合實力的認可，彰顯了其在行業(yè)中的領先地位。芯原執(zhí)行副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經理汪志偉代表公司出席頒獎典禮并領取了獎項。

中國IC設計成就獎作為中國電子業(yè)界最具影響力的技術獎項之一，已連續(xù)舉辦24年，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位、展現卓越設計能力或具極大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)、團隊及個人。

在首日下午舉辦的Chiplet與先進封裝技術研討會上，芯原芯片平臺事業(yè)部封裝工程副總裁陳銀龍以《芯原定制芯片設計平臺和Chiplet解決方案》為題發(fā)表演講，分享了芯原在Chiplet技術研發(fā)、平臺構建及產業(yè)化應用方面的最新進展。

陳銀龍指出，隨著UCIe等接口標準逐步完善，Chiplet技術的落地場景日益清晰、應用領域不斷拓展?；诔墒斓男酒ㄖ破脚_能力，芯原持續(xù)演進支持Chiplet架構的SoC設計平臺，推動相關技術在智慧駕駛和數據中心等場景中的應用落地。同時，芯原圍繞“IP芯片化”、“芯片平臺化”和“平臺生態(tài)化”的技術路徑，幫助客戶在復雜SoC及Chiplet系統(tǒng)設計中實現更高的開發(fā)效率與更優(yōu)的成本控制，并降低項目實施風險，從而加快產品迭代進程，進一步推動行業(yè)基于Chiplet技術加速產品迭代與技術創(chuàng)新。

陳銀龍表示，目前，芯原在基于Chiplet的兩大賽道實現領跑：一是云端生成式人工智能。芯原AIGC芯片設計與軟件方案，支持GPGPU、NPU等多種計算核，結合HBM高帶寬內存和UCIe/PCIe 5.0等高速互聯(lián)，滿足推理、訓練和數據通信需求；二是高端智慧駕駛，芯原Chiplet技術助力構建下一代自動駕駛平臺，可實現200至500 TOPS的神經網絡處理性能。此外，芯原已具備從傳統(tǒng)標準封裝到2.5D/3D先進封裝的協(xié)同設計能力，并積極布局下一代PLP (面板級封裝) 技術。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,700多個數模混合IP、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有9個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。