隨著蘋果3款新iPhone的亮相，市場預(yù)估處理器大廠英特爾（Intel）在14納米制程的產(chǎn)能缺貨狀況可能更加吃緊。

根據(jù)外電報導(dǎo)，由于跟高通的專利官司還沒結(jié)束，蘋果2018年的iPhone所用的基帶完全放棄高通，改由英特爾獨家供應(yīng)，這部分日前高通也已經(jīng)證實。

據(jù)了解，英特爾提供的基帶芯片，就是最新的14納米制程的XM7560LTE基帶芯片。英特爾獨占蘋果iPhone基帶芯片訂單雖然對公司拓展移動市場業(yè)務(wù)是好事。但是，這對當(dāng)前14納米制程就產(chǎn)能不足的英特爾來說，可能將是甜蜜的煩惱。

報導(dǎo)進一步指出，蘋果過去采用高通來獨家供應(yīng)基帶芯片時，每年光是專利授權(quán)費及基帶芯片的費用就高達數(shù)十億美元。所以，蘋果在跟高通打?qū)＠偎镜耐瑫r，也在不斷去高通化以施加壓力。

之前，在iPhone手機中使用高通的基帶芯片還是多數(shù)。而且，即便當(dāng)年首先采用英特爾基帶芯片的iPhone，蘋果還限制了高通基帶芯片版的LTE速度。因為，英特爾XMM7480基帶速度只有600Mbps，低于高通基帶的1Gbps。

然而，在專利權(quán)官司仍未解決的情況下，蘋果2018年正式放棄高通，改由英特爾來獨家供應(yīng)基帶芯片。

英特爾提供蘋果的產(chǎn)品，就是最新一代的XMM7560基帶芯片。這款芯片支援全網(wǎng)通，支援1Gbps下行、150Mbps上行，支持DSDS雙卡雙待，支持GPS、北斗、GLONASS等多個全球衛(wèi)星系統(tǒng)。可以說除了下行速率還沒完全超越高通的基帶芯片之外，其他規(guī)格已經(jīng)不比高通差了。

英特爾之前的基帶芯片是由臺積電的28納米制程所代工生產(chǎn)，如今的XMM7560基帶芯片將由自己旗下的晶圓廠以14納米制程來生產(chǎn)。

這是英特爾首次自己生產(chǎn)基帶芯片，而官方也強調(diào)14納米制程技術(shù)將使得芯片的功耗更低。

但問題是，最近英特爾出現(xiàn)了14納米產(chǎn)能不足的狀況。而且，iPhone基帶芯片的需求量非常大，按照日前分析師的預(yù)計，2018年底之前，iPhone新機出貨量將在8，000萬到9，000萬支之間，這樣龐大的數(shù)量，將對英特爾的14納米的產(chǎn)能帶來挑戰(zhàn)。

就目前英特爾僅有的14納米產(chǎn)能來說，除了規(guī)劃給大型網(wǎng)絡(luò)公司的客制化服務(wù)器處理器來使用之外，考慮到蘋果對英特爾的重要性，iPhone基帶芯片的需求也將會是優(yōu)先滿足的。

至于英特爾其他家自家的處理器則可能依重要性與市場占有率，依序來分配產(chǎn)能，直到2019年底推出10納米制程為止。

而其他包括芯片組等產(chǎn)品，除了可以使用較早的22納米制程來生產(chǎn)之外，市場人士指出，基于過去的合作經(jīng)驗，外包給臺積電生產(chǎn)也是可能的選項。

對此，日前在英特爾最新的官方聲明中強調(diào)，我們的供貨量將能滿足我們已披露的全年營收展望，我們正在與客戶和工廠密切合作以管理好各種新增需求。