全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進(jìn)封裝布局再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律“延壽”。供應(yīng)鏈更傳出，近期華為旗下海思列入首波合作業(yè)者，竹南先進(jìn)封裝新廠未來可望提供產(chǎn)能支援，臺積電發(fā)言體系則不對特定產(chǎn)品與客戶做出公開評論。

日前，臺積電竹南先進(jìn)封測廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植基于2.5D/3D IC封裝制程延伸之新技術(shù)，更講究“彈性”與“異質(zhì)整合”，更往類似于系統(tǒng)級封裝(SiP)概念靠攏。

臺積電所提出的系統(tǒng)級整合芯片(System-On-Integrated-Chips)技術(shù)，將配合WoW(Wafer-on-Wafer)與CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片業(yè)者提供更能夠容許各種設(shè)計(jì)組合的服務(wù)，特別能夠結(jié)合高頻寬存儲器(HBM)。

臺積電日前已經(jīng)一口氣發(fā)表多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SoICs、WoW等。供應(yīng)鏈傳出，已經(jīng)站穩(wěn)智能手機(jī)品牌前段班、同時對于采用最新技術(shù)不落人后的華為，旗下IC設(shè)計(jì)海思持續(xù)爭取采用臺積電先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝制程，率先導(dǎo)入WoW封裝、結(jié)合HBM的高端芯片，該芯片以晶圓堆疊方式封裝，也援用了植基于2.5D IC的TSV(硅穿孔)概念。由于華為可望帶來未來的廣大量能，加上結(jié)合高效運(yùn)算、人工智慧的整合型芯片發(fā)展是全球趨勢，竹南新廠的立相當(dāng)有可能讓臺積電有更強(qiáng)大的產(chǎn)能支援。不過，臺積電等相關(guān)業(yè)者并不對市場傳言、特定產(chǎn)品與進(jìn)度做出評論。

事實(shí)上，熟悉臺積電先進(jìn)封裝人士表示，臺積電所提出的SoICs概念，根植于臺積電先前發(fā)展從wafer端延伸的2.5D/3D IC封裝制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)與后期發(fā)表的WoW封裝，SoICs特別又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)設(shè)計(jì)，主要希望能夠透過10納米或以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的導(dǎo)線技術(shù)，連結(jié)兩顆一樣晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一來，對于芯片業(yè)者來說，采用的硅智財(cái)(IP)都已經(jīng)認(rèn)證過一輪，生產(chǎn)上可以更成熟，良率也更提升，也可以導(dǎo)入存儲器應(yīng)用。

當(dāng)然，臺積電已經(jīng)在晶圓制造端具有9成以上的高良率，但封裝部分的挑戰(zhàn)，就在于兩邊連結(jié)后，良率相對將下滑至81%左右，然而這卻是現(xiàn)行或是未來系統(tǒng)單芯片(SoC)必須整合進(jìn)更多功能，在微縮上難度越來越高，亦即物理極限漸漸來到下，可以用先進(jìn)封裝方式替摩爾定律“延壽”的重大技術(shù)進(jìn)展。

市場也傳出，臺積電內(nèi)部有意持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝戰(zhàn)力，竹南廠相當(dāng)有機(jī)會成為新的先進(jìn)封測基地之一，目前臺積電先進(jìn)封裝如InFO、CoWoS多在龍?zhí)稄S，專業(yè)晶圓測試(CP)則聚集在7廠，目前臺積電先進(jìn)封測廠分布于竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊貐^(qū)。

臺積電持續(xù)強(qiáng)化從晶圓端(Wafer-Level)延伸的先進(jìn)封裝布局。熟悉IC封測業(yè)者表示，就以奪下NVIDIA、AMD、Google等龍頭大廠高端人工智慧(AI)、高效運(yùn)算(HPC)芯片的CoWoS封裝制程來說，據(jù)估計(jì)，臺積電CoWoS月產(chǎn)能已經(jīng)從以往的70K擴(kuò)充到200K(20萬片)，這已經(jīng)幾乎比幾大委外封測代工(OSAT)業(yè)者的總和還來的高，估計(jì)日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體2.5D/3D IC封裝月產(chǎn)能約2萬~3萬片、矽品約10萬~12萬片，艾克爾(Amkor)韓國廠僅約2萬~3萬片。

半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺積電的腳步確實(shí)走的相當(dāng)快速，從CoWoS鎖定量少質(zhì)精的極高端芯片，從2.5D技術(shù)延伸的InFO(整合型晶圓級扇出封裝)，則已經(jīng)因?yàn)閹椭_積電穩(wěn)固蘋果(Apple)AP訂單而聲名大噪。

臺積電以先進(jìn)晶圓制造制程綁定先進(jìn)封裝，主打“鉆石級客戶”整合服務(wù)，力道將持續(xù)加強(qiáng)，如12/10/7納米芯片綁定CoWoS或InFO封裝拿下美系龍頭業(yè)者訂單的前例，也因此一線芯片大廠極高端芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，臺積電對于其他OSAT業(yè)者接單上確實(shí)有一定程度的排擠。不過，換個角度來看，臺積電作為領(lǐng)頭羊，回過頭來進(jìn)一步帶動全球半導(dǎo)體業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，中長期觀察，仍對于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著正面推力。