昨日，在武漢臨空港，武漢弘芯半導(dǎo)體制造二期項目基地上，全市招商引資項目集中開工！武漢臨空港經(jīng)開區(qū)此次開工六大項目，涉及芯片制造、健康食品、總部基地、基礎(chǔ)設(shè)施等產(chǎn)業(yè)。

武漢市發(fā)改委有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，今年9月份的重大項目落地開工，此次全市集中開工的33個項目，總體呈現(xiàn)“以高新技術(shù)為引領(lǐng)，加快推動新舊動能轉(zhuǎn)換”的特點(diǎn)。其中，以弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園和聯(lián)影武漢總部基地項目為代表的高端制造業(yè)項目10個，總投資超過886億元，占開工項目的79.2%。

同時，從項目規(guī)模來看，大項目支撐顯著，其中，100億元以上項目1個、總投資760億元；10-100億元項目15個、總投資330億元。

千億級體量“芯”希望正在武漢臨空港崛起。本次集中開工地，武漢弘芯半導(dǎo)體制造二期項目，總投資額760億元，為全市開工項目中占比最大項目。而在不到5個月前，其一期項目剛剛開工。

如今臨空港內(nèi)，總投資千億元的弘芯半導(dǎo)體項目，總投資460億元的京東方武漢10.5代項目等引來千億級產(chǎn)業(yè)集聚力持續(xù)釋放。

作為其中新興產(chǎn)業(yè)代表，本次開工的弘芯半導(dǎo)體二期項目由北京光量藍(lán)圖科技有限公司與武漢臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司共同出資投資建設(shè)。其主要建設(shè)內(nèi)容為半導(dǎo)體制造。

據(jù)了解，項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產(chǎn)設(shè)備安裝，2019年下半年試生產(chǎn)。項目建成后，公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務(wù)，及集成電路生產(chǎn)及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)與咨詢等。

其全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業(yè)人口50000人，為制造業(yè)的良性發(fā)展增添更加有效的動力。

市發(fā)改委有關(guān)人士介紹，武漢市為加快新舊動能轉(zhuǎn)換，推動高質(zhì)量發(fā)展，著力培育壯大信息技術(shù)、生命健康、智能制造三大新興產(chǎn)業(yè)。此次集中開工項目中有多個屬這三大新興產(chǎn)業(yè)。