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瑞薩攜手阿里巴巴為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新熱潮

H9fI_asmag001 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-09-28 16:43 ? 次閱讀
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彭博社報(bào)道,據(jù)相關(guān)人士透露,日本半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商瑞薩與阿里巴巴就中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)建立合作伙伴關(guān)系。

盡管目前雙方并未對(duì)此消息進(jìn)行確認(rèn),且沒有更多合作的內(nèi)容流出,但不可否認(rèn)的是,如果雙方合作關(guān)系屬實(shí),必將為芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的熱潮。

據(jù)了解,成立于2014年的瑞薩結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體芯片的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。而阿里巴巴在日前的運(yùn)氣大會(huì)上成立了平頭哥半導(dǎo)體有限公司,并對(duì)外宣稱明年4月阿里平頭哥將發(fā)布第一塊AI芯片(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片),并計(jì)劃在2-3年推出一款量子芯片。

如此看來(lái),與瑞薩達(dá)成合作或許是阿里為平頭哥迎來(lái)的第一個(gè)大型幫手,得以實(shí)現(xiàn)平頭哥在要在明年推出首款A(yù)I芯片的野心也有望實(shí)現(xiàn)。

不過,阿里的AI芯片或許并不能搶占市場(chǎng)先機(jī)、

平頭哥碰上達(dá)芬奇計(jì)劃,誰(shuí)能笑到最后?中興事件刺激了我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展,越來(lái)越多的科技公司開始投身自制芯片的賽道中去,其中包括縱橫各界的科技大佬。例如上文提及的阿里和接下來(lái)將要提及的華為。

新智元一篇名為《華為全面轉(zhuǎn)型!AI芯片有望10月問世,每年投入10億美元》的文章指出:華為未來(lái)將有一系列大動(dòng)作,包括發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片,與國(guó)際巨頭達(dá)成合作,推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學(xué)習(xí)開源框架,同時(shí)推出跨終端、私有云、公有云等平臺(tái)的AI算法模型一整套部署方案。這意味著,這些動(dòng)作一旦付諸實(shí)施,將是華為在AI時(shí)代的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

同為國(guó)家科技巨頭,我們就阿里和華為“誰(shuí)能在AI芯片這條賽道上笑到最后”這一話題進(jìn)行閑談——

從戰(zhàn)略上看

阿里新成立的平頭哥公司目標(biāo)是最終獨(dú)立化運(yùn)作,在前期由阿里巴巴集團(tuán)給予足夠的投入和支持,最終成長(zhǎng)為一家自負(fù)盈虧的企業(yè)。未來(lái),平頭哥半導(dǎo)體將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái);而華為的AI芯片夢(mèng)是華為達(dá)芬奇計(jì)劃的的關(guān)鍵組成部分,該部分的內(nèi)容包括為數(shù)據(jù)中心開發(fā)新的華為AI芯片,能夠支持云中的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等應(yīng)用,從而替代英偉達(dá)芯片在中國(guó)的地位。

從技術(shù)上來(lái)看

平頭哥公司成立不到10天,我們還并知道其AI芯片究竟將有何魔力,僅僅知道平頭哥由中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合而成,成員大多擁有供職于AMD、ARM、英偉達(dá)、英特爾等芯片大廠的經(jīng)驗(yàn),將在明年4月發(fā)布的AI芯片應(yīng)該不會(huì)讓人失望;而外界對(duì)華為的AI芯片有大致了解,這將是一款用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的AI芯片,配有專門的華為工程師正在研發(fā)芯片上運(yùn)行的軟件,以達(dá)到微軟的標(biāo)準(zhǔn)。工程師們還在新的華為芯片上運(yùn)行微軟的算法,如Bing搜索引擎的語(yǔ)音識(shí)別軟件,以進(jìn)行測(cè)試。況且8月底華為云已經(jīng)推出了一款GPU共享型高性能AI容器,其HiAI移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)也已開放云端能力、側(cè)端應(yīng)用能力和側(cè)端芯片能力,此外,華為還舍得在并舍得在研發(fā)方面花大錢,每年投入10億美元用于研究。我們姑且可以這樣看來(lái),有了這些技術(shù)作為基奠,華為的AI芯片應(yīng)該不容小覷。

再談?wù)勂渌矫?/p>

從時(shí)間上來(lái)看,成立不到10天的平頭哥即使有阿里作為強(qiáng)大的后盾。盡管平頭哥是阿里巴巴歷經(jīng)四年芯片業(yè)務(wù)儲(chǔ)備后的重大成果,阿里巴巴此前也投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司,且于日本半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商瑞薩達(dá)成了合作,但由于并沒有相關(guān)芯片產(chǎn)品問世,我們暫且還不能對(duì)其前景進(jìn)行過大展望;而華為AI芯片的野心隨著今年7月達(dá)芬奇計(jì)劃的暴露也開始被人所知。最新的消息是,華為AI芯片將在10月華為連接大會(huì)上正式亮相,并且華為正在向微軟推銷其自研AI云端芯片,如果真能得到微軟云的支持,那這將是華為擁抱AI并領(lǐng)先其他科技巨頭的重要一步。

看起來(lái)平頭哥勝出的可能性并不大,但要在AI芯片賽道中笑到最后,獲勝的芯片必將是集性能、功耗和芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)于一的最佳組合。

我們就等著華為與平頭哥的AI芯片產(chǎn)品面世后再一探究竟吧!

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原文標(biāo)題:芯片供應(yīng)商瑞薩與阿里達(dá)成合作,為平頭哥造勢(shì)?

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