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5G手機(jī)時(shí)代來(lái)了,高通與華為搶首發(fā)

傳感器技術(shù) ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-08 11:28 ? 次閱讀
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去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風(fēng)頭的高通,這一次決定不再犯同樣的錯(cuò)誤了。

8月22日晚間,高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái),該平臺(tái)可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。在其官方新聞稿中,高通是這么形容的:“首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)?!?/p>

盡管官方含糊其辭,但業(yè)內(nèi)都知道這一旗艦移動(dòng)平臺(tái)指的是驍龍855。高通稱(chēng),新的移動(dòng)平臺(tái)目前已經(jīng)面向多家OEM廠商出樣,助力它們?cè)?019年上半年發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)新品。

技術(shù)專(zhuān)利許可和半導(dǎo)體芯片是高通公司兩大主營(yíng)業(yè)務(wù),華為相對(duì)多元化,既有手機(jī)、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品,又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營(yíng)業(yè)務(wù)上并沒(méi)有直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,甚至還免不了要展開(kāi)合作的公司,這兩年明里暗里卻多了些火藥味。

1/ 吃過(guò)“暗虧”的高通

同樣的“錯(cuò)誤”,沒(méi)有人想再犯第二次。

2017年9月,華為在德國(guó)柏林發(fā)布了自己的年度旗艦芯片麒麟970(日前,華為的麒麟980已發(fā)布,采用臺(tái)積電7nm工藝制程。制造界注 ),這款SoC采用了臺(tái)積電10nm工藝,并且內(nèi)置了獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)。有意無(wú)意地,麒麟970在國(guó)內(nèi)被宣傳成“全球首款人工智能移動(dòng)處理器”。

“沸騰了!”、“智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)為之一振!”......在那段時(shí)間,使用了此類(lèi)捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當(dāng)時(shí)麒麟970的熱度,比起同月推出的蘋(píng)果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事,當(dāng)時(shí)華為的公關(guān)團(tuán)隊(duì)卻有些傷腦筋:小粉紅們自發(fā)的把華為捧得太高了。

另一方面,華為搶跑“人工智能處理器”這個(gè)宣傳點(diǎn),讓高通有些措手不及。

幾乎是麒麟970發(fā)布的同一時(shí)間,高通臨時(shí)召開(kāi)了一場(chǎng)小型媒體溝通會(huì),核心是想傳播自己早在2007年就已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)人工智能項(xiàng)目,并且2年前的驍龍820上已經(jīng)搭載了其第一代人工智能平臺(tái)。

當(dāng)然,高通的這次傳播,很快就淹沒(méi)在了宣傳麒麟970的海量文章當(dāng)中。

在同年12月份高通驍龍845發(fā)布前夜,高通旗艦芯片8系列的產(chǎn)品經(jīng)理評(píng)價(jià)華為麒麟970時(shí),對(duì)鳳凰網(wǎng)科技等媒體說(shuō):“華為在芯片領(lǐng)域是制造了一些聲音,但我們是最優(yōu)秀的。”

在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中,高通也把人工智能上的提升當(dāng)做了宣傳的重點(diǎn)之一。強(qiáng)調(diào)這第三代的AI移動(dòng)平臺(tái),不僅CPU、GPUDSP均支持AI算法,且運(yùn)算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

事實(shí)上,華為與高通之間的針?shù)h相對(duì)并不只是表面上被宣傳搶了風(fēng)頭而已。芯片業(yè)務(wù)之外,技術(shù)專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)一直是高通公司最大的利潤(rùn)來(lái)源。蘋(píng)果、三星等手機(jī)巨頭,都給高通交過(guò)金額不菲的專(zhuān)利費(fèi),這其中也包括華為。

高通是一家以技術(shù)研發(fā)起家的公司,每一部手機(jī)當(dāng)中都有高通的發(fā)明。按照高通的專(zhuān)利授權(quán)模式,不管用不用其驍龍芯片,都需要向其繳納技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。也就是說(shuō),像華為目前大量使用自家的麒麟芯片,但是該給高通的專(zhuān)利費(fèi)還是一分都不能少。

蘋(píng)果就因?yàn)閷?zhuān)利費(fèi)一事在去年和高通打起了官司,認(rèn)為高通向每臺(tái)iPhone都索求的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)是完全不合理的,這場(chǎng)官司到一直到現(xiàn)在也沒(méi)有了結(jié)。而華為、三星對(duì)此也一直頗有怨言,這在業(yè)內(nèi)也早已不是什么秘密。

在去年11月,高通把包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利許可費(fèi)費(fèi)率進(jìn)行了下調(diào)。調(diào)整之后,單模5G手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷(xiāo)售價(jià)的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機(jī)的實(shí)際許可費(fèi)率為銷(xiāo)售價(jià)的3.25%。這次調(diào)整,高通為每部手機(jī)的凈售價(jià)設(shè)定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價(jià),也就是說(shuō)500美金凈售價(jià)的智能手機(jī),也是按照400美金來(lái)計(jì)算。

但即便是有所下調(diào),對(duì)于華為這類(lèi)去年全球出貨量達(dá)1.53億臺(tái),今年要沖擊2億臺(tái)的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō),這筆專(zhuān)利費(fèi)依舊是一筆不小的開(kāi)支。在即將到來(lái)的5G時(shí)代,高通想要保持在3G、4G時(shí)代時(shí)的市場(chǎng)地位,華為、三星等則想要將被動(dòng)進(jìn)行扭轉(zhuǎn)。

今年2月份在巴塞羅那召開(kāi)的世界移動(dòng)通信大會(huì)期間,雙方的摩擦開(kāi)始走上臺(tái)前。

2/ 火藥味越來(lái)越濃

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月25日,華為開(kāi)了一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),會(huì)上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱(chēng),這是“第一款商用的,基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

在第二天的5G話題媒體溝通會(huì)上,高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Peter Carson一開(kāi)場(chǎng)就反唇相譏:“最近業(yè)界對(duì)5G的關(guān)注度可謂是越來(lái)越高,我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書(shū)寫(xiě)歷史’。”P(pán)eter Carson所說(shuō)的“友商”指的就是華為。

他表示,高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器;去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組,實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G數(shù)據(jù)連接(data call)。

或許有些意猶未盡,Peter Carson接著又補(bǔ)充到:“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組,體積還是比較大的,并不適合于移動(dòng)終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動(dòng)終端對(duì)尺寸、性能和連接速率的需求?!?/p>

似乎是感覺(jué)到了兩家公司之間的微妙關(guān)系,今年以來(lái),華為公司輪值董事長(zhǎng)徐直軍、創(chuàng)始人任正非先后表態(tài),華為和高通還是很好的合作伙伴。

但這一次,高通不想再讓華為搶了首發(fā)7nm工藝制程,最重要的是全球首款5G移動(dòng)處理器的風(fēng)頭。

于是,搶先華為麒麟980德國(guó)發(fā)布會(huì)一周,比正式發(fā)布提前3個(gè)多月,高通公布其下一代旗艦SoC也將采用新一代7nm工藝制程,并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)高通還宣告業(yè)界已經(jīng)給手機(jī)廠商們出樣了,明年上半年消費(fèi)者就會(huì)陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機(jī)。

3/ 5G芯片廠商的較量

為了在下一代移動(dòng)通信技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)先手優(yōu)勢(shì),不僅是高通,三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快布局的速度。

8月15日,三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程。三星稱(chēng),這是全球第一款完全符合3GPP R155G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,并已成功通過(guò)5G原型終端和5G基站間的無(wú)線呼叫測(cè)試。

在巨頭們互相較勁的同時(shí),5G手機(jī)時(shí)代,說(shuō)來(lái)就來(lái)了。

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原文標(biāo)題:5G芯片搶首發(fā),高通與華為火藥味漸濃

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