高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。

多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

目前已經(jīng)消息顯示，驍龍8150將基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造，由臺(tái)積電代工，鑒于明年首批5G手機(jī)即將問(wèn)世，預(yù)計(jì)不少?gòu)S商將選擇將其與X50 5G基帶配對(duì)。

此前，驍龍8150已經(jīng)通過(guò)了Bluetooth SIG（藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟）的認(rèn)證，代號(hào)為SM8150。據(jù)悉，該芯片將首次內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，增強(qiáng)AI算力。

爆料達(dá)人Roland Quandt今日在社交網(wǎng)絡(luò)給出了驍龍8150的新料。他表示，驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設(shè)計(jì)，即兩個(gè)超大核心、兩個(gè)大核心以及兩個(gè)小核心的架構(gòu)設(shè)計(jì)。

此前，驍龍8150的原型機(jī)在Geekbench的單核測(cè)試中獲得了3697分，而在多核基準(zhǔn)測(cè)試中達(dá)到了10469分。作為對(duì)比，驍龍845機(jī)型跑分最好約為單核心2400分、8900分。

早先，Roland Quandt透露，高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。