外包半導(dǎo)體封測(cè)廠商（OSAT）正從汽車先進(jìn)封裝市場(chǎng)獲益。汽車電子封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，2023年將增長(zhǎng)至70億美元

汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)封裝市場(chǎng)對(duì)比據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，2017年汽車市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)了7％，而汽車市場(chǎng)的半導(dǎo)體技術(shù)營(yíng)收則增長(zhǎng)了20％。各種電子設(shè)備在汽車中越來越普遍，電子系統(tǒng)的數(shù)量也在持續(xù)增長(zhǎng)。自上世紀(jì)90年代以來，汽車中的電子產(chǎn)品數(shù)量增加了2.5倍；2017年，一輛汽車中的半導(dǎo)體基板使用了26 平方厘米，而在2023年，我們預(yù)計(jì)這一數(shù)字將達(dá)到35平方厘米。這一增長(zhǎng)主要由四大趨勢(shì)引領(lǐng)：電氣化、自動(dòng)駕駛、互聯(lián)性和舒適性。

汽車五大主要應(yīng)用的封裝可靠性要求所有這些汽車電子器件涉及大量的MEMS和傳感器、電源、通信芯片、照明組件和處理器，它們可以直接來自消費(fèi)類市場(chǎng)，或?qū)ｉT針對(duì)汽車而開發(fā)。汽車電子器件數(shù)量的增長(zhǎng)，將推動(dòng)封裝市場(chǎng)的發(fā)展。事實(shí)上，2017年，包括LED模組在內(nèi)，汽車電子封裝市場(chǎng)的總營(yíng)收約為37億美元，到2023年將增長(zhǎng)至約70億美元。汽車電子封裝行業(yè)涉及多種器件類型，因此涉及許多封裝平臺(tái)。本報(bào)告按封裝平臺(tái)和汽車應(yīng)用（如雷達(dá)、LiDAR、功率器件、照明和光子學(xué)）細(xì)分，提供了市場(chǎng)增長(zhǎng)的詳細(xì)分析。

2018年汽車產(chǎn)業(yè)電子元件概覽盡管監(jiān)管嚴(yán)格，消費(fèi)類封裝正緩慢適應(yīng)汽車市場(chǎng)并獲得應(yīng)用出于安全和污染考量，汽車行業(yè)一直受到高度監(jiān)管。由于每個(gè)組件需要的參數(shù)規(guī)格不同，因此新器件的開發(fā)認(rèn)證，往往需要很長(zhǎng)的時(shí)間。這一障礙限制了新型封裝的應(yīng)用。此外，汽車行業(yè)并不是一個(gè)容易接受封裝創(chuàng)新的領(lǐng)域。

但是，現(xiàn)在我們正在進(jìn)入汽車發(fā)展的新時(shí)代，可能會(huì)加速封裝市場(chǎng)的發(fā)展。功率應(yīng)用的巨大需求將推動(dòng)封裝創(chuàng)新。自動(dòng)駕駛和互聯(lián)性的增長(zhǎng)或?qū)⒁I(lǐng)第二波發(fā)展浪潮。值得注意且很重要的是，這是歷史上第一次做出巨大努力推動(dòng)消費(fèi)類技術(shù)適應(yīng)汽車行業(yè)，以實(shí)現(xiàn)傳動(dòng)系統(tǒng)等特定應(yīng)用的創(chuàng)新。就單位器件而言，主要的封裝平臺(tái)是鍵合球柵陣列（WBBGA）封裝，該平臺(tái)占據(jù)了汽車電子封裝市場(chǎng)的一半份額，倒裝芯片和扇出等先進(jìn)封裝平臺(tái)正在尋求各自的應(yīng)用。

下一輪創(chuàng)新預(yù)期是用于轉(zhuǎn)換器芯片的基板嵌入式芯片。方形扁平無引腳封裝（QFN）、間隙球柵陣列封裝（iBGA）和陶瓷封裝等技術(shù)也在針對(duì)特定應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，例如CMOS圖像傳感器（CIS）、MEMS和功率器件等。本報(bào)告提供了汽車行業(yè)中使用的所有類型封裝的詳細(xì)信息，技術(shù)路線圖以及針對(duì)每種類型的市場(chǎng)分析。

汽車產(chǎn)業(yè)封裝發(fā)展路線圖OSAT廠商是汽車電子多樣化和不斷增長(zhǎng)的大贏家汽車先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的廠商大體可以分為兩組：IDM（集成器件制造商）/Tier 1和OSAT（外包半導(dǎo)體封測(cè)廠商）。IDM和Tier 1是集成系統(tǒng)汽車OEM廠商的主要供應(yīng)商，OSAT廠商則專門從事初始封裝和測(cè)試。汽車電子器件封裝主要由IDM和Tier 1內(nèi)部完成，這樣更容易集成，并實(shí)現(xiàn)更快的系統(tǒng)開發(fā)。

隨著越來越多的電子器件在汽車中獲得應(yīng)用，越來越多的外包開始轉(zhuǎn)向OSAT廠商。過去，OSAT為汽車市場(chǎng)提供的電子先進(jìn)封裝相對(duì)較少，而如今，OSAT占據(jù)了汽車電子先進(jìn)封裝總營(yíng)收的38％，并且，該比例可能會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)源于汽車電子器件數(shù)量的增加，組件的多樣化，封裝的復(fù)雜度提高，以及特定制造商的責(zé)任。此外，有些器件來自O(shè)SAT已在供應(yīng)的消費(fèi)類市場(chǎng)。

目前，Amkor（安靠）和ASE（日月光）占據(jù)了OSAT汽車先進(jìn)封裝80％以上的市場(chǎng)份額。2015年，Amkor收購(gòu)了J-Devices（日本規(guī)模較大的OSAT廠商之一）。憑借此次收購(gòu)，以及專注于汽車市場(chǎng)的新品牌定位，Amkor現(xiàn)在已成為汽車封裝市場(chǎng)的頂級(jí)OSAT，占據(jù)了50％以上的市場(chǎng)份額，緊隨其后的是ASE和STATS ChipPAC（星科金朋）。