許多半導體的檢驗與特性實驗室．都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產測試單位則使用完整、高效能的昂貴自動化測試設備 ATE 來完成。從實驗室到產線所采用的測試方法不同．很難能夠進行很好的關聯（ correlation ) ，使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統(tǒng)優(yōu)化應透過通用的統(tǒng)一的測試平臺，可因應設計檢驗到生產測試而隨時調整、讓設計與測試部門可輕松共用資料、以現有的半導體技術搭配最新功能，進而降低成本。

想要了解更多測試相關細節(jié)，請掃描下方二維碼，或點擊文末“閱讀原文”，注冊成功后即可獲取完整的NI半導體測試解決方案手冊。

NI 覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（ WAT , CP ，晶圓可靠性測試等）、 FT 測試以及 SLT 系統(tǒng)級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成．針對 RFIC 、混合信號芯片、甚至最新 3DIC 和系統(tǒng)級封裝（ SIP ) 等不同測試類型和趨勢， Nl 通過統(tǒng)一的平臺和業(yè)界領先的儀器技術助您提高測試速度、降低成本。

1

實驗室特征分析

Nl 平臺具有最佳實驗室交互體驗幫助快速調試、分析，并與自動化測試無縫對接。?

2

SLT 系統(tǒng)級測試

通過系統(tǒng)協(xié)議級通信、異步并行測試、可擴展的模塊化平臺減低系統(tǒng)級測試時間和成本。?

3

晶圓測試

NI fA 級高性能源測量單元大幅提升晶圓測試通道密度及并行性、降低系統(tǒng)體積。?

4

FT 測試

NI 平臺利用原有開放性和靈活性，與生產環(huán)境要求對接．高吞吐量測試特性提升測試效率、減低測試時間。?

NI半導體測試系統(tǒng)：STS

NI 的半導體測試系統(tǒng)（ Semiconductor Test System ，筒稱 STS ）提供了可快速部署到生產的測試系統(tǒng)，適用于半導體生產側試環(huán)境此外． PXI 平臺開放式與模塊化的設計，使您可以獲得更強大的計算能力及更豐富的儀器咨源．進一步提升半導體測試效率，降低測試成本

強大的軟件工具用來開發(fā)、調試和部署測試程序

NI 半導體模塊可幫助測試工程師開發(fā)、調試、優(yōu)化、部署和維護半導體測試系統(tǒng)。借助這款針對行業(yè)標準 Test 一 stand 環(huán)境的附加模塊，半導體測試工程師將可獲得一流的測試程序開發(fā)和調試環(huán)境。?

適用于主流半導體制造環(huán)境

Nl STS 適用于主流半導體制造環(huán)境，比如分選機（ Handler ) /探針（ prober ）集成、標準 Docking （包括 Soft Dock / Hard Dock ）、彈黃探針（ Pogo Pin ）連接、 STDF 數據報表生成和系統(tǒng)校準，可輕松集成到生產測試設備。