12月21日，杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立昂微電”)發(fā)布首次公開發(fā)行股票招股說明書。立昂微電本次發(fā)行股票數(shù)量不超過4058萬股，保薦機(jī)構(gòu)為東方花旗，聯(lián)席主承銷商為中信建投。

立昂微電招股說明書顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售．以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。其中，

立昂微電自身主要從事半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)，半導(dǎo)體分立器件芯片主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片等；半導(dǎo)體分立器件主要產(chǎn)品為肖特基二極管。

公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微電子主要從事12 英寸半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)。

立昂微電招股說明書顯示，公司本次公開發(fā)行不超過4058萬股A股普通股，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將依次用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的以下投資項(xiàng)目：

立昂微電表示，“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項(xiàng)目”是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴(kuò)大再生產(chǎn)，為公司發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，提高市場(chǎng)占有率提供有力保障。該項(xiàng)目通過新建廠房、購(gòu)置設(shè)備、增加人員等方式，能快速擴(kuò)大企業(yè)8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，緩解當(dāng)前產(chǎn)能壓力?！澳戤a(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目”是對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延伸和擴(kuò)展，將豐富和完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)體系。

根據(jù)立昂微電招股說明書，公司未來發(fā)展本著審慎嚴(yán)謹(jǐn)原則，堅(jiān)持自主研發(fā)，積極謀求多層次、多領(lǐng)域合作，力圖攻克一批關(guān)鍵技術(shù)。其中，

在半導(dǎo)體硅片方面，重點(diǎn)發(fā)展集成電路用12 英寸硅片業(yè)務(wù)，用以部分填補(bǔ)國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng) 12 英寸硅片的空白。未來，公司將著力開發(fā)適用于 40-14nm 集成電路制造用 12 英寸硅單晶生長(zhǎng)、硅片加工、外延片制備等成套最產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)化，打破我國(guó) 12 英寸半導(dǎo)體硅片基本依賴進(jìn)口的局面，為我國(guó)深亞微米級(jí)極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體器件方面．一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，鞏固和拓展在汽車電子、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)等終端領(lǐng)域的應(yīng)用；另一方面，重點(diǎn)發(fā)展第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片業(yè)務(wù)，豐富和完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮資源整合優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，未來公司將進(jìn)一步延伸和完善產(chǎn)業(yè)鏈，謀劃布局封裝、側(cè)試、模組、元器件等細(xì)分領(lǐng)域，開發(fā)在性能、功耗、可靠性等方面達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在價(jià)格、品質(zhì)、技術(shù)支持等方面具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并具有良好產(chǎn)業(yè)化前景的集成電路及分立器件產(chǎn)品。實(shí)現(xiàn)較大范圍的生產(chǎn)要素整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，不斷鞏固公司在國(guó)日內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，努力成為具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)際一流半導(dǎo)體企業(yè)。

立昂微電稱，公司未來三年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)是在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，通過實(shí)現(xiàn) 8 英寸半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)、 12 英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化、以及砷化稼微波射頻集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局，進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，逐步形成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司的行業(yè)地位與核心競(jìng)爭(zhēng)力。

圖片來源：立昂微電招股說明書