日前，長電科技發(fā)布公告稱，預計2018年年度公司凈利潤將出現(xiàn)虧損，同為國內一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績下滑的警示。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國封測業(yè)的發(fā)展最為成熟，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發(fā)布業(yè)績下滑預警引發(fā)人們廣泛關注。對此，專家認為，大力發(fā)展先進封裝技術，向產(chǎn)業(yè)高端轉型，是中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

市場與轉型雙重影響，三大封裝廠業(yè)績下滑

半導體市場反轉的陰霾率先在封測行業(yè)得到顯現(xiàn)，令人們感受到市場轉冷的影響。

長電科技發(fā)布業(yè)績預告表示，經(jīng)財務部門初步測算，預計 2018 年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-76000 萬元到-89000萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為-114000 萬元到-127000 萬元。

通富微電近日發(fā)布的業(yè)績預告修正公告也稱，此前2018年第三季度報告中，公司預計2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區(qū)間為1.47億元至2.08億元。現(xiàn)修正，全年凈利潤為1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預告中指出，預計2018年度業(yè)績下滑，歸屬凈利潤約為3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長電科技、通富微電和華天科技同為國內一線封測廠，三家公司廠同時出現(xiàn)這樣的業(yè)績下滑引發(fā)人們的廣泛關注。

除市場因素之外，三大封測廠業(yè)績的下滑與其向先進封裝轉型進程中遭遇挑戰(zhàn)也有很大關系。半導體專家莫大康就指出，大手筆***新科金朋是造成長電科技去年盈利轉虧的原因之一。長電科技于2015年要約***新加坡星科金朋，以期在先進封裝領域取得突破，加快與國際先進水平接軌?！暗?**成功之后，如何消化吸收星科金鵬在先進封裝上的技術、人才和市場，仍然是一大挑戰(zhàn)。”莫大康說。去年的盈利轉虧正是在為當初的溢價***付出代價。

國內封裝廠正是由于向先進封裝轉型不夠充分，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢不夠明顯，受行業(yè)景氣的影響較大，成為本次業(yè)績下滑的一個原因。

先進封裝重要性提升，可為半導體突破口

所謂先進封裝，是指和技術。目前，倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術前沿的封裝形式。近年來，由于摩爾定律放緩，***已經(jīng)越來越難通過傳統(tǒng)縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無不重視先進封裝技術的發(fā)展。

近年來，中國封測企業(yè)在先進封裝領域也投入了很大精力，并取得了一定進步。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、長電科技董事長王新潮在此前召開的“中國半導體封裝測試技術與市場年會”上就介紹指出，國內領先企業(yè)通過自主研發(fā)和兼并***，在先進封裝領域取得突破性進展，如SiP系統(tǒng)級封裝長電科技國內和韓國工廠已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于***系列手機；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長電科技、通富微電通過跨國并購獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術等。

但是，我們也應認識到，由于國內封裝業(yè)長期占據(jù)中低端市場發(fā)展，就整個封測業(yè)水平來看，先進封裝的差距仍然巨大。然而，先進封測的重要性卻不言而喻，甚至有望成為中國半導體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測業(yè)是國際IC產(chǎn)業(yè)鏈當中最早向中國轉移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內企業(yè)在封裝領域具有相對優(yōu)勢，因此也就有望在這個方面率先取得突破。

其次，先進封裝在產(chǎn)業(yè)當中的重要性也在不斷提高。隨著IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段，通過縮小線寬帶來收益已經(jīng)越來越難了，反而是通過封裝技術可以對產(chǎn)業(yè)起到很大推進作用。 這也是為什么最近英特爾、三星、臺積電紛紛加大先進封裝力度的原因。因此，中國選擇先進封裝作為發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的突破口是存在機會的。

最后，國外對于封裝技術的限制和封鎖相對較弱。近年來，中國IC產(chǎn)業(yè)取得較快發(fā)展，引起了國際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業(yè)的關注度相對較弱。

系統(tǒng)解決人才、技術問題，優(yōu)化封裝生產(chǎn)體系

那么，中國封測廠應用如何在先進封裝領域發(fā)力呢？王新潮表示，國內封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在存在機遇的同時也面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在技術、人才、管理等尚有差距。國內封測企業(yè)缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國外知識產(chǎn)權的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內封測企業(yè)的國際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進封裝面臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問題的同時，還有一個問題缺少全球化競爭，我們的產(chǎn)品拿到全球市場上競爭的能力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強人才的引進和培養(yǎng)。同時，放手讓企業(yè)在全球化市場中競爭。企業(yè)只有在全球化競爭中才能成長，僅靠政府扶持企業(yè)是長不大的。

此外，還要優(yōu)化我國封裝的生產(chǎn)體系。先進封裝是由不同技術交叉和融合產(chǎn)生新的技術；不同領域的交叉和融合產(chǎn)生新的領域。我們要把先進封裝作為一個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來發(fā)展，而不是單打獨斗。