高通(Qualcomm)最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量可望回升至1億套大關(guān)，雙方出貨差距縮小。

高通對下一季手機芯片出貨展望偏低的預(yù)期，顯示在沒有蘋果(Apple)訂單保護下，高通手機芯片產(chǎn)品線短期只能圍繞著華米OV(華為、小米、Oppo、Vivo)等國內(nèi)品牌手機客戶，而在國內(nèi)短期手機內(nèi)需及外銷市場持續(xù)低迷的現(xiàn)在，哪里怕是強者如高通，也得暫時低個頭。

不過，也因為高通近期手機芯片出貨量會略為下滑，而聯(lián)發(fā)科卻因新款曦力(Helio)P90芯片開始量產(chǎn)而導(dǎo)致行動裝置芯片產(chǎn)品線出貨狀況相對維持平穩(wěn)下，兩家芯片大廠未來一季手機芯片出貨量的差距，應(yīng)該會來到近年來的最低水平。

高通甫公告的最新一季手機芯片出貨目標是1.5億~1.7億套水平，較前一季的1.86億套再次下滑，也是高通在失去蘋果這個大客戶訂單后的連續(xù)多季衰退走勢。此數(shù)字也證實國內(nèi)手機市場需求持續(xù)低迷不振的難題，似乎短期仍找不到好辦法解決。

雖然聯(lián)發(fā)科在這一次法說會中，并未揭露整季行動裝置芯片平臺出貨目標，不過，在公司新一代曦力(Helio)P90、P35芯片可望接連發(fā)功出貨，加上客戶第2季新機上市勢在必行，聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量可望回升至1億套大關(guān)的愿景，將使得公司與高通手機芯片出貨差距進一步縮小。

其實過去聯(lián)發(fā)科與高通手機芯片出貨量差距也曾在2016年相當接近過，只是，當時是全球手機市場的全盛時期，高通出貨量仍維持高檔不墜，聯(lián)發(fā)科則靠國內(nèi)及新興國家手機市場換機需求加持而步步進逼，那時侯，高通及聯(lián)發(fā)科瑜亮情節(jié)的戲碼不斷在手機產(chǎn)業(yè)鏈中上演。

不過，此時在布幕一換下，面對全球手機市場需求短期恐陷入衰退的天花板步步進逼壓力，高通及聯(lián)發(fā)科兄弟有難，罕見支持的劇情恐怕在2019年上半都將呈現(xiàn)歹戲拖棚的現(xiàn)象，甚至在5G手機商機真正爆發(fā)前，2家手機芯片大廠出貨量都難見回升走勢。

面對2019年上半全球手機市場需求難振，內(nèi)需及外銷市場也還需要一段時間來整理過高的庫存水平后，各家手機芯片供應(yīng)商在短期配合客戶端所打出的保守牌，多少也有難言之隱。

雖然全球手機上、下游產(chǎn)業(yè)鏈都在屏息以待5G商用化所帶來的升級與換機商機，但5G智能手機就如同一把雙面刃，大家喊5G越好，消費者就越有耐心等待。

在5G商機短期仍是看得到，卻吃不到的情形下，各家手機芯片供應(yīng)商多已作好通過4G末代最黑暗隧道的準備，只能慢慢等待5G第一道光的正式現(xiàn)身。