MWC期間，多家手機(jī)廠商的5G商用產(chǎn)品搶先亮相，并積極與運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作，向5G展開(kāi)最后的沖刺。作為全球領(lǐng)先的通訊方案解決公司，高通在MWC開(kāi)展首日宣布，推出業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片，為5G商用終端的普及持續(xù)加速。

由于當(dāng)前的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)并沒(méi)有完全集成5G基帶，手機(jī)終端想要支持5G網(wǎng)絡(luò)，勢(shì)必需要通過(guò)結(jié)合X50 5G調(diào)制解調(diào)器來(lái)實(shí)現(xiàn)。但長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動(dòng)平臺(tái)做到系統(tǒng)級(jí)整合是最好的方案。在MWC開(kāi)展首日，高通率先將5G調(diào)制解調(diào)器與驍龍移動(dòng)平臺(tái)做了SoC層級(jí)的封裝，推出了業(yè)界首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調(diào)制解調(diào)器上的投入，加速實(shí)現(xiàn)全新5G集成式平臺(tái)的商用。

同時(shí)，發(fā)揮高通的系統(tǒng)級(jí)整合優(yōu)勢(shì)，集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)支持第二代5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端組件與模組，形成從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助OEM廠商快速、經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)5G智能手機(jī)。

而在功耗控制方面，全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)采用5G PowerSave技術(shù)，基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收（3GPP規(guī)范中的C-DRX特性）和Qualcomm Technologies的其他技術(shù)，能夠提高5G移動(dòng)終端的電池續(xù)航表現(xiàn)，甚至可以媲美目前的千兆級(jí)LTE終端。

一直以來(lái)，高通都是5G領(lǐng)域的先行者，已經(jīng)推出了驍龍X50、X55兩款5G調(diào)制解調(diào)器，前者作為全球首款5G調(diào)制解調(diào)器，參與了多家運(yùn)營(yíng)商、終端廠商的5G互通驗(yàn)證，是首批5G終端的首選方案。而后者是高通于MWC前夕推出的第二代5G基帶，實(shí)現(xiàn)了從2G到5G的多模覆蓋，并支持5G網(wǎng)絡(luò)的獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）模式的網(wǎng)絡(luò)部署，擁有高達(dá)7Gbps的極限下行速率。

全新的集成式驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)的推出，進(jìn)一步鞏固了高通在為全球移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴(kuò)展性方面，所扮演的重要角色。按照高通的部署，集成5G調(diào)制解調(diào)器的全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)將于今年第二季度流片，2020年上半年商用，相信屆時(shí)將有更多設(shè)計(jì)前衛(wèi)、輕薄省電的5G終端進(jìn)入市場(chǎng)，加速5G的普及。