5G真正商用前，頗為重要的一環(huán)就是芯片中5G基帶部分的表現(xiàn)。

簡單來講，基帶（Baseband）其實是手機中的一塊電路，負責完成移動網(wǎng)絡中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理。而基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。

目前在主流安卓手機市場里，主要的基帶芯片供應商有高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾，這也是目前主流的SoC芯片供應商，而他們的5G基帶芯片研發(fā)進度和特點也彼此各異，今天小編就帶大家盤點一下。

華為——巴龍5000

1月24日，MWC2019巴展前一個月，華為消費者業(yè)務CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）。據(jù)華為官方介紹，巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。

華為自主研發(fā)的巴龍5000多模終端芯片實現(xiàn)了六項世界第一，實現(xiàn)業(yè)界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)全球最快4.6Gbps，比業(yè)界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業(yè)界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

同時，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。此外，巴龍5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

正如當時巴龍5000發(fā)布會余承東所言，華為在MWC 2019世界移動大會上發(fā)布了搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片的首款商用5G可折疊手機，

高通——X50、X55

高通在2016年就搶先發(fā)布了自家首款基帶芯片——驍龍X50，該基帶芯片峰值為5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC芯片使用，此前已經(jīng)展示的聯(lián)想Moto Z3（外掛專門的5G模塊）就是基于驍龍835和驍龍X50的組合，小米MIX3（5G版）則是驍龍855和驍龍X50的搭配。

驍龍X50從2016年的概念發(fā)布，到后來的實物亮相和終端產(chǎn)品發(fā)布，正當大家都認為驍龍X50會是高通在5G網(wǎng)絡的寵兒時，高通突然在今年2月19日發(fā)布的旗下第二款也是新一代的5G基帶芯片驍龍X55，而驍龍X50瞬間成為了上代“舊愛”。為何高通會快速進行“新一代”產(chǎn)品的更新呢？原因其實是驍龍X50在設計上存在缺陷，并且在制程工藝上落后了好幾代。

驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡部署。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： “憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm Technologies正在引領第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局?！?/p>

據(jù)了解，目前驍龍X55正在向高通合作的諸多OEM廠商出樣，采用驍龍X55的商用終端預計于2019年年底推出。

聯(lián)發(fā)科——Helio M70

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(wǎng)（NSA）以及未來的5G獨立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

Helio M70的主要特點包括：Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。此次在MWC 2019的演示中實測值已達4.2Gbps，為目前業(yè)界最快實測速度。支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗，動態(tài)帶寬分配技術(shù)可為特定應用分配5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器功效提升50%并延長電池使用壽命；具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質(zhì)量，包括對高功率用戶設備（HPUE）的支持。

聯(lián)發(fā)科將Helio M70的目標應用定位于各種連接場景，包括移動設備、汽車、AIoT等。

紫光展銳——春藤510

在MWC 2019大展上，紫光展銳重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”。紫光方面認為，這標志著其邁入全球5G第一梯隊。

據(jù)悉春藤510基帶采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波?)、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。而馬卡魯作為紫光展銳的全新5G通信技術(shù)平臺，將推動展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品延伸向5G，未來紫光展銳還會陸續(xù)推出基于馬卡魯平臺的春藤產(chǎn)品。此外，春藤510可同時支持5G SA獨立組網(wǎng)、NSA非獨立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式。

紫光展銳表示，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用提供支持，而且架構(gòu)靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi、物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品形態(tài)和應用場景。

三星——Exynos 5100

2018年8月15日，三星在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程，完全符合3GPP指定的5G標準，在6GHz頻段下最高下載速度可達250MB/s。另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網(wǎng)絡制式，屬于全能型的全網(wǎng)通基帶。

新品發(fā)布之時，三星高管表明這款Exynos Modem 5100在手機領域不會應用在未來的三星S10上，果然近期發(fā)布的三星Galaxy S10 5G版本，采用的是一顆高通驍龍855處理器，外掛基帶驍龍X50支持5G網(wǎng)絡。

三星表示這款全新的5G基帶將用于云計算中心、移動設備和高速顯卡等高端數(shù)據(jù)處理電子產(chǎn)品，還可以用于IoT、高分辨率視頻、實時AI和自動駕駛等。

小結(jié)

對于消費級5G基帶XMM 8160，英特爾也表示將在今年第四季度給客戶提供產(chǎn)品認證，明年第一季度全面上市，這也代表著，蘋果今年的新機將不會采用此芯片。

從官方公布的參數(shù)來看，英特爾XMM 8160覆蓋了Sub 6GHz和高頻毫米波，基本可以滿足中國、歐美等大部分地區(qū)5G方案需求，并且向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡。

目前高通與蘋果關(guān)系微妙，因此蘋果應該會做好不使用高通基帶的情況下推出5G iPhone的準備，據(jù)外媒報道，蘋果證實他們已接觸了三星和聯(lián)發(fā)科，但他們的5G基帶芯片在產(chǎn)量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。

目前全球已經(jīng)有6款5G基帶芯片發(fā)布，最早的應該是高通的X50，于2016年就發(fā)布。

從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用于MateX上了，同時榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了，其他的幾款還未商用。

從工藝來看，華為的巴龍5000、高通X55、聯(lián)發(fā)科M70最領先，均是采用最先進的臺積電7nm工藝制造的，而高通X50由于發(fā)布得早，所以最落后是28nm，然后紫光的是12nm，三星的是10nm。

工藝先進的優(yōu)勢是體積小，發(fā)熱小，能耗低，從這一點上來看，華為、聯(lián)發(fā)科、高通占優(yōu)。而從模式來看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他芯片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

從性能上來看，雖然表格中沒有列出，但聯(lián)發(fā)科M70、高通X55、華為巴龍5000是處于同一水平的。其他三款次之，當然高通X50是最差的，畢竟時間早了2年。綜合起來華為巴龍5000優(yōu)勢最大，因為多模，工藝好。