浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn) 將再投入35億打造第三代半導(dǎo)體重要基地
4月29日，浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體一期芯片制造生產(chǎn)線舉行通線投產(chǎn)儀式，從原來(lái)的純開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售邁向制造領(lǐng)域。
據(jù)了解，里陽(yáng)半導(dǎo)體是浙江玉環(huán)2018年引進(jìn)的重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資約50億元，是一家集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，公司總部位于美國(guó)加州，在韓國(guó)首爾、中國(guó)深圳設(shè)有研發(fā)及銷售中心。
2018年8月，里陽(yáng)半導(dǎo)體在玉環(huán)自建晶圓生產(chǎn)基地，一期廠房占地20畝，將組建功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測(cè)線，年產(chǎn)晶圓60萬(wàn)片、封測(cè)成品2.6億只，同時(shí)組建國(guó)家級(jí)功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及性能檢測(cè)中心。
里陽(yáng)半導(dǎo)體方面表示，接下來(lái)將再投入35億打造第三代半導(dǎo)體重要基地。以里陽(yáng)半導(dǎo)體為起步，玉環(huán)將圍繞芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝以及芯片設(shè)備，進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈招商，努力打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要基地。
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