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埋頭把國(guó)產(chǎn)芯片做好!業(yè)內(nèi)超精簡(jiǎn)10W無(wú)線充發(fā)射方案

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-18 11:43 ? 次閱讀
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隨著多個(gè)品牌手機(jī)對(duì)無(wú)線充電技術(shù)的支持,無(wú)線充電已成為電源領(lǐng)域最熱門(mén)的話題之一。Qi無(wú)線充電是指功率接收(PRx)和功率發(fā)射(PTx)靠近時(shí),通過(guò)WPC協(xié)議約定,利用電磁感應(yīng)原理實(shí)現(xiàn)功率傳輸。

Qi無(wú)線充電PTx原理說(shuō)明

Qi無(wú)線充電的PTx方案框圖如下,其中紅色部分為高壓功率處理模塊,綠色部分為低壓信號(hào)處理模塊。

解碼電路:從諧振工作波形中提取出手機(jī)指令(ASK解調(diào));

MCU信號(hào)處理:通過(guò)協(xié)議與充電器通信,調(diào)節(jié)Vdc電壓;通過(guò)控制信號(hào)向手機(jī)通信(FSK調(diào)制)并執(zhí)行解碼電路給出的手機(jī)指令;

LDO將Vdc轉(zhuǎn)換為3.3V或5V為MCU供電;

驅(qū)動(dòng):將MCU控制信號(hào)傳遞給功率變換器;

功率開(kāi)關(guān)管+高頻諧振電路:根據(jù)MCU指令將Vdc直流信號(hào)逆變成87k-205kHz高頻開(kāi)關(guān)信號(hào),通過(guò)電磁感應(yīng)傳遞給手機(jī)PRx。

Chipown自主研發(fā)的無(wú)線充電功率芯片PN7724(10W)、PN7726(20W),內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路、4顆功率開(kāi)關(guān)管和LDO,使無(wú)線充電方案外圍精簡(jiǎn)、溫升低、安全可靠。

本期,芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為大家介紹基于PN7724功率全集成的10W無(wú)線充電PTx熱門(mén)方案。

芯朋微PN7724方案亮點(diǎn)

芯朋微根據(jù)十多年高低壓功率集成經(jīng)驗(yàn),采用家電及工業(yè)應(yīng)用的經(jīng)典技術(shù)架構(gòu),將低壓信號(hào)處理與高壓功率處理徹底分離。PN7724搭配一顆通用MCU即可實(shí)現(xiàn)10W無(wú)線充電功率發(fā)射,具有如下特點(diǎn):

高集成度:將全橋4顆功率開(kāi)關(guān)管、驅(qū)動(dòng)電路、LDO集成于一顆單芯片上,實(shí)現(xiàn)功率模塊全集成!

高轉(zhuǎn)換效率:受益于單芯片功率集成技術(shù),顯著減小寄生參數(shù),降低關(guān)斷損耗;受益于自適應(yīng)死驅(qū)調(diào)節(jié)技術(shù),諧振電流更多時(shí)間流過(guò)MOS溝道,減小導(dǎo)通損耗!

SOP8-PP功率封裝:僅8個(gè)引腳,應(yīng)用簡(jiǎn)單;功率封裝底部散熱片可大面積敷銅散熱,顯著降低芯片及PTx溫升!

安全可靠:與分立MOS方案不同,不論MCU輸出信號(hào)是否異常,PN7724內(nèi)部高低側(cè)MOS只有一個(gè)管子處于導(dǎo)通狀態(tài),徹底避免直通炸機(jī)!

PN7724封裝腳位圖

10WPTxDemo介紹

DEMO實(shí)物

原理圖

PN7724實(shí)現(xiàn)高壓功率處理部分最精簡(jiǎn)外圍;LDR5008 SOP16封裝支持QC及Qi協(xié)議,集成數(shù)字解碼電路,先進(jìn)功率控制技術(shù)(調(diào)頻、調(diào)占空比)實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理最精簡(jiǎn)外圍,方案整體BOM小于50顆元器件。

測(cè)試數(shù)據(jù)

1效率

用負(fù)載模擬測(cè)試如下:

2溫升

(CH2 PN7724;CH3 LDR5008;CH4 外殼;CH10 環(huán)境溫度。)

3PN7724關(guān)鍵工作波形

測(cè)試條件:VDD=9.2V

(CH1 VDD;CH2 OUT1;CH3 OUT3。)

結(jié)論:從工作波形可見(jiàn),開(kāi)關(guān)尖峰低,MOS管電壓de-rating余量充足,安全可靠。

4保護(hù)列表

異物類(lèi)別:1元硬幣(D=25mm),錫箔紙(D=22mm)

測(cè)試PRx:三星S8

線圈內(nèi)徑:20.5mm

線圈外徑:44mm

5協(xié)議兼容測(cè)試

a.Qi兼容性

b.QC兼容性

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原文標(biāo)題:埋頭把國(guó)產(chǎn)芯片做好!業(yè)內(nèi)超精簡(jiǎn)10W無(wú)線充發(fā)射方案

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