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耐能AI芯片震撼發(fā)布 實現(xiàn)3D人工智能方案

電子工程師 ? 來源:fqj ? 2019-05-22 11:14 ? 次閱讀
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AI人工智能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地,令人驕傲的是,***在這一波浪潮中并沒有缺席,不到四十歲的劉峻誠創(chuàng)辦了AI公司耐能(Kneron),并獲得阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持,推出一款震撼業(yè)界的3D人工智能解決方案。

5月20日,耐能在臺北發(fā)布首款名為“KL520”的AI芯片系列,將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的功耗降至數(shù)百mW等級,為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能,其中一項高準確率的3D人臉識別功能,可達到高清圖片、視頻、3D打印模型、蠟像均無法破解的技術(shù)水平。

普及AI應(yīng)用國際知名企業(yè)青睞

KL520 芯片甫投入市場,即獲得全球知名企業(yè)青睞,包括世界級存儲器IC無晶圓廠商鈺創(chuàng)科技、納斯達克上市企業(yè)奇景光電(股票簡稱:HIMX)、工業(yè)計算機大廠研揚科技、專業(yè)通訊元件設(shè)計及通路商全科科技、國際知名ODM廠商和碩聯(lián)合科技、以及大唐半導(dǎo)體、奧比中光等。通過KL520的AI計算能力,將各類產(chǎn)品效能全面提升。

工研院前董事長蔡清彥表示,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型要靠創(chuàng)新,1980年至2000年,***從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向高科技產(chǎn)業(yè)、從勞力密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),實現(xiàn)成功轉(zhuǎn)型、帶動經(jīng)濟起飛,只是2000年后,***錯過了軟件與通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機會。以前***對科技產(chǎn)業(yè)的投資位居世界第二、僅次于美國,才孕育了***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的前景。希望看到更多像耐能這樣只用很少資源卻已在國際舞臺發(fā)聲的公司,借力產(chǎn)學(xué)資源,共同扶持創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

值得一提的是,蔡清彥前董事長也是中華開發(fā)資本的董事,而中華開發(fā)資本正是耐能A輪融資的投資者之一。他說,投資耐能,讓他很欣慰。

新竹科學(xué)園區(qū)管理局局長王永壯表示,當(dāng)初認識耐能是在CES 2019,后來去了耐能圣地亞哥辦公室,看到耐能的同仁都很拼,工作到凌晨五六點都是家常便飯,而且大家都很年輕有活力,政府應(yīng)該多給年輕人機會。希望耐能盡快進入竹科,成為引領(lǐng)下一個AI時代的企業(yè)。

新竹清華大學(xué)前校長劉炯朗講述了Computer Architecture 的歷史,還列舉了兩個諾貝爾獎的得主及其貢獻。他說一桶金變成很多桶金,很多桶金變成很多桶鉆石,耐能擁有很大的潛能跟優(yōu)秀的人才,期待這么優(yōu)秀的團隊可以走到世界的舞臺。

新竹交通大學(xué)校長張懋中說,很多***企業(yè)并不是不知道怎么做,而是找不到方向,不知道怎么解決問題。***教育界長期培養(yǎng)做解決方案的人才,但沒有培養(yǎng)出定義者。***企業(yè)做了很多5G通信協(xié)議、芯片規(guī)格和制程、軟件架構(gòu),但都是國際巨頭在下定義。目前,跨時代的定義者、領(lǐng)航者都在國外,希望耐能繼續(xù)在國際舞臺發(fā)光、發(fā)熱。

率先與耐能合作的奇景光電CEO吳炳昌表示,耐能先進的人臉識別算法,與奇景開發(fā)的SLiM 3D 感測解決方案整合,提供給安防領(lǐng)域最佳的3D 人工智能方案,我們兩強聯(lián)手,必定能讓3D人工智能在安防領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用和價值。

此外,全科科技有關(guān)負責(zé)人表示,他們正在做智能門鎖方案,好不容易找到耐能,會全力支持耐能。研揚科技則做了一個加速棒,也采用了耐能的KL520 AI芯片,形成一個即插即用的方案,可以滿足很多企業(yè)不想大幅改變現(xiàn)有產(chǎn)品的架構(gòu)而是插上去即可實現(xiàn)AI功能的需求。

成立于2015年的耐能,總部位于美國圣地亞哥,創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠畢業(yè)于臺南成功大學(xué),獲得美國雷神公司(Raytheon) 獎學(xué)金和加州大學(xué)獎學(xué)金,赴美深造,就讀于美國加州大學(xué)伯克利、洛杉磯與圣地亞哥分校的共同研究計劃碩博班,之后取得加州大學(xué)洛杉磯分校電子工程博士學(xué)位。陸續(xù)在高通(Qualcomm)、三星(Samsung Electronics)、晨星半導(dǎo)體(MStar)任職,長時間投入于AI技術(shù)的研發(fā)。

獨家可重構(gòu)技術(shù)創(chuàng)造高效能低功耗AI芯片方案

耐能的獨家技術(shù),在于研發(fā)出一款高效能、低功耗的AI芯片,把AI計算的場景從云端轉(zhuǎn)移至終端設(shè)備,不僅能達到實時識別與判斷,同時還提供軟硬件結(jié)合的解決方案。

另外,KL520芯片的可重構(gòu)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù),會根據(jù)不同任務(wù)進行重構(gòu),減少計算復(fù)雜度,保證在不同的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)模型上的使用,無論是模型內(nèi)核(kernel)大小的變化、模型規(guī)模的變化,還是圖像輸入大小的變化,耐能AI芯片都能保持高效率使用計算(MAC)單元。

耐能的AI芯片成功實現(xiàn)高效計算,數(shù)據(jù)格式按計算需求靈活調(diào)整,致使在計算過程中實現(xiàn)極高的“數(shù)據(jù)計算vs.數(shù)據(jù)讀寫”比例,減少存儲器數(shù)據(jù)搬運的能量耗損;同時,耐能模型壓縮技術(shù)可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了存儲器頻寬的需求,并可提供較為通用,可同時支持語音及2D、3D圖像的AI需求。

這堪稱是AI發(fā)展上的一個大突破。耐能成功實現(xiàn)人工智能在云端及離線終端上的互補,完成從提供IP到AI芯片的新里程碑,也開啟了人工智能應(yīng)用于不同層面的無限可能。

而這次推出KL520芯片,除了保有原本的核心優(yōu)勢之外,同時還針對智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景提供了高效能的解決方案。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠在發(fā)布會上表示:“我們致力提供領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù),此次推出革命性的AI芯片方案,并在公司成立四年后,成功與戰(zhàn)略伙伴合作,落實產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,成績令人鼓舞?!?/p>

他透露,今年第四季度會推出面向智能安防市場的第二款A(yù)I芯片。同時,耐能將參加6月中旬舉行的CES Asia 2019(2019亞洲消費電子展),帶來最新的終端AI產(chǎn)品和解決方案。

應(yīng)用KL520芯片之產(chǎn)品介紹

把 KL520設(shè)置在M.2外接卡上,讓各種具有M.2插槽的系統(tǒng)非常容易地擴展AI計算能力,而不需更動原系統(tǒng)架構(gòu)。

把 KL520嵌入工業(yè)平板系統(tǒng)之中,讓現(xiàn)場采集的實時圖像無需上傳云端即可在系統(tǒng)本地進行AI識別,達到節(jié)省頻寬,并滿足實時要求。

KL520與3D stereo vision模塊結(jié)合,達到3D圖像識別,并可判斷人體或物品的精準距離。

KL520與3D結(jié)構(gòu)光模塊結(jié)合,可精準判讀人臉立體深度,將AI人臉識別推進至3D圖像識別領(lǐng)域。

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原文標題:耐能AI芯片震撼發(fā)布 實現(xiàn)3D人工智能方案

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