近日，捷捷微電發(fā)布披露定增預(yù)案，擬非公開發(fā)行不超3500萬(wàn)股,募資不超9.11億元,用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目;補(bǔ)充流動(dòng)資金。

捷捷微電收到證監(jiān)會(huì)出具的《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行許可項(xiàng)目審查一次反饋意見通知書》，需要捷捷微電就有關(guān)問題作出書面說明和解釋，并在30 天內(nèi)向中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可受理部門提交書面回復(fù)意見。

捷捷微電與保薦機(jī)構(gòu)華創(chuàng)證券以及其他中介機(jī)構(gòu)對(duì)《反饋意見》進(jìn)行了認(rèn)真討論和研究，并按照其要求對(duì)所涉及的事項(xiàng)進(jìn)行了核查、資料補(bǔ)充和問題答復(fù)。

關(guān)于本次募投項(xiàng)目投資規(guī)模的合理性，捷捷微電表示，電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投資總額55,136萬(wàn)元，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月，擬建在啟東經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)華石路西側(cè)、錢塘江路北側(cè)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為電力電子器件功率MOSFET、IGBT、快恢復(fù)二極管（FRD）、可控硅（SCR）等。

項(xiàng)目總規(guī)劃用地100畝，廠房8.8萬(wàn)平方米。項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)：新建電力電子芯片生產(chǎn)線1條，年產(chǎn)出Φ6英寸芯片60萬(wàn)片；封裝生產(chǎn)線5條（TO-220系列、TO-3P系列、SOT-223、89系列、TO-252系列、 TO-92系列），年產(chǎn)出自封電力電子器件30億只；技術(shù)研發(fā)及檢測(cè)線1條；實(shí)驗(yàn)室 1個(gè)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值為6.21億。

新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資2.3億，項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月，項(xiàng)目地點(diǎn)位于南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園。項(xiàng)目主要產(chǎn)品主要包括貼片式壓敏電阻、貼片式二極管和交、直流光電耦合混合電路，封裝形式有SMX系列產(chǎn)品、引線插件型Leaded，表面貼裝型SMD，光電混合集成式厚膜保護(hù)模塊Module及保護(hù)電路Protect IC等。

項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)：新建電子元器件芯片生產(chǎn)線1條，配套成品封裝線1條。年產(chǎn)出Φ4英寸圓片150萬(wàn)片，器件20.9億只，其中貼片壓敏電阻1.6億只，貼片式二極管17.5億只，交直耦 1.8億只。項(xiàng)目外購(gòu)硅單晶片、銅引線框架、環(huán)氧樹脂框架等生產(chǎn)材料。主要設(shè)備有注入機(jī)、***、擴(kuò)散爐、塑料封裝壓機(jī)、分選機(jī)、裝片機(jī)等。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值為20,000.00萬(wàn)元。

根據(jù)測(cè)算，至2020年公司募投項(xiàng)目建設(shè)投產(chǎn)時(shí)流動(dòng)資金缺口約為19,070.88 萬(wàn)元。為保持公司良好的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，公司本次募集不超過1.9億元現(xiàn)金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金具備合理性。

經(jīng)查詢公開披露信息，近 5 年以來同行業(yè)可比上市公司類似募投項(xiàng)目的投 資規(guī)模情況如下表：

由上表可知，近 5 年以來同行業(yè)可比上市公司募投項(xiàng)目投資規(guī)模占近一年經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)比例的平均值為 66.19%，公司本次募集資金投資項(xiàng)目的投資規(guī)模占 2017年末凈資產(chǎn)的比例為 64.01%，與行業(yè)內(nèi)其他上市公司平均投資情況相當(dāng)。

近 5 年來同行業(yè)可比上市公司募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后投入產(chǎn)出比的平均值為 96.81%。公司本次募集資金投資項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后投入產(chǎn)出比分別為 112.63%和 86.96%，略高于同行業(yè)上市公司平均水平，公司堅(jiān)持以替代進(jìn)口為目標(biāo)，通過多 年的不懈努力，公司在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品性價(jià)比高，自主定價(jià)能力強(qiáng)，投資項(xiàng)目的收入產(chǎn)出比合理。

捷捷微電認(rèn)為，公司目前的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以晶閘管和防護(hù)器件為主，本次募投項(xiàng)目的建設(shè)有利于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)橫向擴(kuò)展以及產(chǎn)品種類豐富化。同時(shí)，本次募投產(chǎn)品 MOSFET、IGBT 等為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，募投項(xiàng)目的建設(shè)也將進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈布局，把握電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，提高市場(chǎng)占有率，增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力，為未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)創(chuàng)造新增長(zhǎng)點(diǎn)。

關(guān)于中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)的影響，捷捷微電表示，公司所處的半導(dǎo)體行業(yè)屬于美國(guó)加征關(guān)稅的重點(diǎn)行業(yè)之一，公司主要產(chǎn)品功率半導(dǎo)體芯片和功率半導(dǎo)體器件被列入美國(guó)對(duì)中國(guó)的 500 億美元加征關(guān)稅清單。

雖然公司直接出口到美國(guó)的產(chǎn)品涉及金額較小，但中美貿(mào)易戰(zhàn)可能會(huì)影響公司部分下游客戶的出口業(yè)務(wù)，進(jìn)而間接影響公司未來的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。如果貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)帶來一定的不利影響。

經(jīng)核查，保薦機(jī)構(gòu)認(rèn)為：公司對(duì)美國(guó)出口收入占營(yíng)業(yè)收入的比重較低，中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)公司整體收入影響較小，不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大不利影響。但中美貿(mào)易戰(zhàn)可能通過影響公司部分國(guó)內(nèi)客戶的出口業(yè)務(wù)，進(jìn)而間接影響公司未來的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。如果貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)帶來一定的不利影響。

經(jīng)核查，發(fā)行人律師認(rèn)為，報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)美國(guó)出口收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 0.19%、0.41%、0.20%和 0.20%，占比較低，中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)公司整體收入影響較小，不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大不利影響。