SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）更新2019年第二季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，下調(diào)了今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估，今年預(yù)估由原先下滑14%進(jìn)一步擴(kuò)大為下滑19%至484億美元，明年成長(zhǎng)率則由原先27%下調(diào)至20%，達(dá)到584億美元，雖有反彈，但仍較2018年的投資金額減少20億美元。

此外，盡管預(yù)測(cè)2020年將有增長(zhǎng)，但2020年晶圓廠支出仍將比2018年的投資減少20億美元。

SEMI預(yù)估，今年光是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的支出，就將下降45%，占今年降幅的絕大部分，但2020年可望強(qiáng)勁復(fù)蘇45%、達(dá)280億美元。2020年存儲(chǔ)器相關(guān)投資將較今年增加超過(guò)80億美元，并帶動(dòng)晶圓廠支出的復(fù)蘇，但與 2017、2018年相比，明年存儲(chǔ)器相關(guān)投資仍將遠(yuǎn)低于先前水平。

SEMI表示，盡管今年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)支出將大幅縮減，但有兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的投資可望逆勢(shì)成長(zhǎng)，首先，晶圓代工產(chǎn)業(yè)相關(guān)的投資在先進(jìn)制程與產(chǎn)能帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)29%；另外，微處理器芯片(micro)產(chǎn)業(yè)在10納米制程微處理器(MPU)出貨帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)超過(guò)40%，不過(guò)，微處理器芯片的整體支出仍遠(yuǎn)低于晶圓代工和存儲(chǔ)器相關(guān)投資。

SEMI并表示，以每半年的投資動(dòng)態(tài)來(lái)看，今年上半年存儲(chǔ)器支出將減少48%，投入3D NAND和DRAM的資金分別下滑60%和40%；不過(guò)，存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)支出可望在今年下半年回穩(wěn)，并在2020年時(shí)呈現(xiàn)復(fù)蘇。

SEMI在最新一期的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中，追蹤并更新全球440處晶圓廠和生產(chǎn)線，在2018到2020年期間的投資計(jì)劃。與今年2月公布的內(nèi)容相比，已對(duì)該報(bào)告進(jìn)行了192次更新，包括增加了14個(gè)新設(shè)施和線路。