近日，上交所受理了華潤(rùn)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

華潤(rùn)微是繼九號(hào)智能(目前處于中止?fàn)顟B(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn)即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 5 億元”。

華潤(rùn)微電子唯一股東為CRH(Micro)，持有華潤(rùn)微電子100%股份，其實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)，國(guó)務(wù)院國(guó)資委持有中國(guó)華潤(rùn)100%的股權(quán)。值得一提的是，華潤(rùn)微電子前身CSMC曾于2003年申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所上市，并于2011年11月從香港聯(lián)交所私有化退市。

中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，中國(guó)MOSFET市場(chǎng)前三

招股書(shū)顯示，華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，以銷售額計(jì)，華潤(rùn)微電子在2017年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)中排名第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主運(yùn)營(yíng)的半導(dǎo)體企業(yè)。以2017年度銷售額計(jì)，華潤(rùn)微電子是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。根據(jù) IHS Markit 的統(tǒng)計(jì)，華潤(rùn)微電子在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。

2016至2018年，華潤(rùn)微電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，歸母凈利潤(rùn)分別為-3.02億元、7028萬(wàn)元、4.29億元。

報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微研發(fā)投入分別為 34,558.55 萬(wàn)元、44,742.09 萬(wàn)元和 44,976.10 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 7.86%、7.61%和 7.17%。

華潤(rùn)微曾先后整合了華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體先驅(qū)。公司及下屬相關(guān)經(jīng)營(yíng)主體曾建成并運(yùn)營(yíng)中國(guó)第一條 4 英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條 6 英寸晶圓生產(chǎn)線，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。

報(bào)告期內(nèi)，公司的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比持續(xù)提高，從 2016 年度的 30.52%增長(zhǎng)到 2018 年度的 42.90%。報(bào)告期內(nèi)，兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊的收入及占比情況如下：

華潤(rùn)微在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，如 MOSFET、 IGBT、SBD、FRD 等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制備技術(shù)、BCD 工藝技術(shù)及 MEMS 工藝技術(shù)、功率封裝技術(shù)等，廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。

截至 2019 年 3 月 31 日，華潤(rùn)微境內(nèi)專利申請(qǐng)共計(jì) 2,383 項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)共計(jì) 277 項(xiàng)；公司已獲得授權(quán)的專利共計(jì) 1,274 項(xiàng)，包括境內(nèi)專利共計(jì) 1,130 項(xiàng)，境外專利共計(jì) 144 項(xiàng)。

截至 2018 年末，華潤(rùn)微擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術(shù)人員，合計(jì)占員工總數(shù)比例為 37.90%。

募資30億元，用于8英寸傳感器、功率半導(dǎo)體等項(xiàng)目

報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微 8 英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能及產(chǎn)量持續(xù)提升。2017 年，公司 8 英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能及產(chǎn)量分別較上年增長(zhǎng) 83.11%與 99.01%，主要系公司于 2017 年通過(guò)無(wú)償劃轉(zhuǎn)取得重慶華微 52.41%股權(quán)，重慶華微擁有一條 8 英寸晶圓生產(chǎn)線，公司晶圓制造資源進(jìn)一步擴(kuò)大。

報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微 6 英寸晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能有所下降，主要因?yàn)楣靖鶕?jù)市場(chǎng)需求調(diào)整升級(jí) 6 英寸晶圓生產(chǎn)線工藝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致總體產(chǎn)能的絕對(duì)額略有下降，但 6 英寸晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)量穩(wěn)中有升，產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高。報(bào)告期內(nèi)，封裝產(chǎn)線的產(chǎn)能和產(chǎn)量先升后降，主要系封裝工藝結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)所致。

華潤(rùn)微電子此次擬募資30億元，用于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目，同時(shí)補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

華潤(rùn)微表示，8 英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目圍繞公司聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過(guò)完成基礎(chǔ)廠房和動(dòng)力設(shè)施建設(shè)推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，提升 8 英寸 BCD 工藝平臺(tái)的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力；同時(shí)建立 8 英寸 MEMS 工藝平臺(tái)，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。首期項(xiàng)目投產(chǎn)后，計(jì)劃每月增加 BCD 和 MEMS 工藝產(chǎn)能約 16,000 片。

在前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)項(xiàng)目方面，華潤(rùn)微的具體方向包括第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)研究、功率分立器件及其模組的核心技術(shù)研發(fā)、高端功率 IC 研發(fā)及 MEMS 傳感器研發(fā)四個(gè)方向，公司計(jì)劃用于各研發(fā)方向的資金比例均為 25%。

在產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及整合項(xiàng)目方面，華潤(rùn)微考慮在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)投資并購(gòu)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，公司考慮投資并購(gòu)高可靠性功率器件方向設(shè)計(jì)公司及高可靠性電源管理設(shè)計(jì)公司；在制造環(huán)節(jié)，公司考慮投資參股功率半導(dǎo)體制造公司；在封裝環(huán)節(jié)，公司考慮投資并購(gòu)具有技術(shù)先進(jìn)性功率半導(dǎo)體器件封裝公司，計(jì)劃重點(diǎn)關(guān)注汽車級(jí)功率半導(dǎo)體封裝標(biāo)的。在針對(duì)設(shè)計(jì)、制造及封裝環(huán)節(jié)標(biāo)的的投資并購(gòu)中，公司計(jì)劃使用的資金比例分別為 50%、20% 及 30%。

從尋找相關(guān)標(biāo)的至完成收購(gòu)計(jì)劃周期為3年，華潤(rùn)微以發(fā)展成為世界一流功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商作為總體戰(zhàn)略目標(biāo)，通過(guò)投資并購(gòu)方式整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，以謀求產(chǎn)業(yè)資源的有效協(xié)同。

華潤(rùn)微表示，目前公司聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。未來(lái)公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢(shì)、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動(dòng)企業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。