逆變器行業(yè)的發(fā)展緊跟工業(yè)領(lǐng)域的步伐，覆蓋領(lǐng)域即包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏和風(fēng)能等傳統(tǒng)應(yīng)用，也包括電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）和充電基礎(chǔ)設(shè)施等新興應(yīng)用。這些細(xì)分市場都在以不同的速度向前發(fā)展，有些領(lǐng)域擁有相同的市場參與者，它們之間存在許多協(xié)同作用。

Yole在其最近發(fā)布的《逆變器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2019版》報(bào)告中詳細(xì)闡述了這些細(xì)分市場的發(fā)展演變，以及未來幾年的技術(shù)趨勢。根據(jù)報(bào)告，全球逆變器市場規(guī)模在2018年達(dá)到了約534億美元，2018~2024年期間的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計(jì)為5.3%，這意味著大量的潛在市場商機(jī)，尤其是那些供應(yīng)鏈尚未成型的新細(xì)分市場。

Danfoss Silicon Power（以下簡稱：丹佛斯）是定制化電源堆棧和模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先開發(fā)商。Yole技術(shù)與市場分析師Ana Villamor博士近期有幸采訪了丹佛斯戰(zhàn)略和市場總監(jiān)Mette Nordstrom，以了解丹佛斯的運(yùn)營現(xiàn)狀及其對電力電子產(chǎn)業(yè)的市場觀點(diǎn)。

Ana Villamor（以下簡稱AV）：您好！首先請您簡單介紹一下自己以及在丹佛斯負(fù)責(zé)的業(yè)務(wù)。

Mette Nordstrom（以下簡稱MN）：Danfoss Silicon Power是丹佛斯集團(tuán)的子公司，是獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門，致力于改變我們的世界。三十年來，丹佛斯一直致力于為未來的電動(dòng)汽車、能源和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)定制的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）電源模塊和堆棧，幫助全球頂級制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商滿足它們嚴(yán)格的可靠性、設(shè)計(jì)和成本目標(biāo)。目前，我們在德國弗倫斯堡和美國紐約的尤蒂卡設(shè)有制造工廠。很快，我們預(yù)計(jì)也會(huì)在中國建設(shè)一家制造工廠。

AV：丹佛斯以其面向各種功率應(yīng)用的電源堆棧產(chǎn)品而聞名。在您看來，丹佛斯開發(fā)的電源堆棧產(chǎn)品的附加價(jià)值有哪些？

MN：由于我們對可再生能源的重視，為了便于維護(hù)，我們的許多堆棧產(chǎn)品都被應(yīng)用在海上風(fēng)力渦輪機(jī)或其他難以到達(dá)的位置。因此，我們一直專注于產(chǎn)品的堅(jiān)固性和可靠性，以延長使用壽命，這也與高質(zhì)量水平有關(guān)。此外，憑借我們多年的電源模塊技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，確保了成本競爭力、模塊化和高品質(zhì)。

這項(xiàng)技術(shù)對我們來說非常重要。我們與許多大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)合作，以探索、開發(fā)并商業(yè)化先進(jìn)的技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更高的功率密度、集成化或更具成本競爭力的解決方案。一個(gè)很好的例子是我們的直接液體冷卻技術(shù)——ShowerPower?的應(yīng)用，它在風(fēng)電等應(yīng)用中非常高效。

丹佛斯采用ShowerPower?3D 技術(shù)的DCM?功率模組

AV：丹佛斯的電源堆棧覆蓋哪些主要細(xì)分市場？

MN：丹佛斯專注于風(fēng)能和太陽能等可再生能源，同時(shí)也覆蓋工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場。

我們還看到電動(dòng)汽車充電和電池存儲(chǔ)等新應(yīng)用對定制化電源堆棧的需求。這也是我們?yōu)槭裁磿?huì)在今年德國紐倫堡國際電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(huì)（PCIM）上展示一款全碳化硅（SiC）堆棧參考設(shè)計(jì)的原因。

AV：我們預(yù)計(jì)2018-2024年期間EV/HEV逆變器市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到20.7%，因此未來市場會(huì)很大，許多廠商將參與競爭。請您評價(jià)一下丹佛斯為EV/HEV細(xì)分市場提供的產(chǎn)品組合，以及未來五年的規(guī)劃路線。

MN：在該細(xì)分市場，丹佛斯也經(jīng)歷了顯著增長，我們預(yù)計(jì)這種增長還將持續(xù)下去。我們在這個(gè)市場上的主要產(chǎn)品是定制的IGBT和SiC功率模塊，用于HEV/EV的主牽引逆變器。

我們最近為HEV/EV主逆變器市場推出了新的功率模塊技術(shù)平臺——DCM1000??；谀K化方案，DCM技術(shù)平臺使我們能夠利用自己的專利技術(shù)更快地開發(fā)定制化解決方案。這些專利技術(shù)包括先進(jìn)的鍵合和連接技術(shù)Danfoss BondBuffal?，以及充分挖掘功率半導(dǎo)體性能的ShowerPower?3D直接液體冷卻技術(shù)等。

屢獲殊榮的DCM?技術(shù)平臺使OEM和Tier-1能夠應(yīng)用這些尖端技術(shù)在系統(tǒng)層面降低成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，采用模塊化方案構(gòu)建逆變器產(chǎn)品。

采用丹佛斯BondBuffer?先進(jìn)技術(shù)的DCM?功率模塊

至于技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃，我們將進(jìn)一步開發(fā)DCM?技術(shù)平臺，繼續(xù)從功率半導(dǎo)體中挖掘更多的功能和更高的性能。換句話說，我們的目標(biāo)將集中在避免功率降額，選擇確保壽命的鍵合工藝，改進(jìn)冷卻技術(shù)以降低所需要的半導(dǎo)體面積，減小封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)高功率密度以及確保穩(wěn)定性，以適應(yīng)電子機(jī)械系統(tǒng)的整合。

總之，這意味著丹佛斯需要掌握四個(gè)方面的主要技術(shù)：1）可靠、堅(jiān)固的鍵合和連接；2）支持模塊化和集成的外殼/封裝；3）更好的冷卻性能以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度；4）高性能和高效率的半導(dǎo)體。

丹佛斯模塑封裝的DCM?功率模塊

AV：隨著電動(dòng)汽車市場的持續(xù)增長，充電基礎(chǔ)設(shè)施將成為另一個(gè)不斷增長的細(xì)分市場。根據(jù)您的經(jīng)驗(yàn)，未來幾年該細(xì)分市場將如何發(fā)展？最需要哪些類型的產(chǎn)品？

MN：隨著EV/HEV市場的持續(xù)增長，自然會(huì)帶來對充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求增長。我們預(yù)計(jì)市場會(huì)提出兩個(gè)特定需求，一是快速充電應(yīng)用的定制化SiC功率模塊，二是根據(jù)應(yīng)用類型和所用電力電子設(shè)備對電源堆棧的需求增長。

AV：雖然這些不斷增長的新興市場推動(dòng)了電力電子產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展，但電機(jī)驅(qū)動(dòng)和UPS等傳統(tǒng)市場仍然存在，它們?nèi)匀徽紦?jù)著大部分逆變器市場。這些市場將如何隨著時(shí)間的推移而發(fā)展？您認(rèn)為它們主要是技術(shù)驅(qū)動(dòng)還是受到汽車電氣化驅(qū)動(dòng)？

MN：工業(yè)應(yīng)用仍將繼續(xù)是丹佛斯的一個(gè)重點(diǎn)市場，盡管與電動(dòng)汽車和充電市場相比增長率較低，但我們預(yù)計(jì)這些市場將繼續(xù)保持高出貨量。

隨著汽車電氣化的高需求和高銷量，我們預(yù)計(jì)會(huì)看到從汽車產(chǎn)業(yè)向工業(yè)應(yīng)用的技術(shù)溢出。換句話說，我們預(yù)計(jì)汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥砉β誓K技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)市場，隨著時(shí)間的推移，這些技術(shù)進(jìn)步還將擴(kuò)展到其他領(lǐng)域。我們一直致力于從汽車領(lǐng)域轉(zhuǎn)移最新的技術(shù)，并在有意義的前提下將其應(yīng)用于工業(yè)和可再生能源應(yīng)用。

我們特別期望在具有高要求和高負(fù)荷的驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中出現(xiàn)這種技術(shù)溢出效應(yīng)。例如，電梯和起重機(jī)應(yīng)用將從汽車已經(jīng)使用的技術(shù)中獲益，例如我們的BondBuffer?技術(shù)。

AV：丹佛斯正在為不同的應(yīng)用大力推動(dòng)SiC在功率逆變器中的引入。就您看來，當(dāng)前哪些應(yīng)用將成為這種材料的主要目標(biāo)細(xì)分市場？5年內(nèi)會(huì)有哪些變化？

MN：丹佛斯的目標(biāo)是成為全球定制化SiC功率模塊的首選供應(yīng)商。

圍繞SiC的開發(fā)需要時(shí)間，因?yàn)樗_實(shí)需要與傳統(tǒng)IGBT模塊不同的模塊封裝技術(shù)。這就是我們在德國慕尼黑建立SiC技術(shù)中心的原因，該中心專注于功率模塊和堆棧應(yīng)用的SiC。

最廣為人知的SiC應(yīng)用包括HEV/EV主逆變器、直流快速充電、不間斷電源(UPS)、太陽能和電池存儲(chǔ)，我認(rèn)為5年內(nèi)不會(huì)有很大的變化。不過，這些不同應(yīng)用中的SiC出貨量都將顯著增長。

AV：請您介紹一下丹佛斯未來五年的總體產(chǎn)品規(guī)劃？

MN：丹佛斯將繼續(xù)已經(jīng)明確的戰(zhàn)略。這意味著我們將繼續(xù)構(gòu)建定制化的IGBT和SiC功率模塊和堆棧，進(jìn)一步開發(fā)用于汽車領(lǐng)域的DCM技術(shù)平臺。我們還將擴(kuò)展現(xiàn)有細(xì)分市場中的智能功率模塊/堆棧業(yè)務(wù)，并探索新的細(xì)分市場。我們將繼續(xù)寬禁帶（WBG）器件研究，深化與大學(xué)及其他研究機(jī)構(gòu)的密切合作，共同開發(fā)技術(shù)和工藝。