動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-30 20:48

  行業(yè)資訊 I 從“中國制造”邁向“中國創(chuàng)造”，全球電子協(xié)會助力中國電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型

  

  電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟發(fā)展的核心引擎，其影響力貫穿人工智能、醫(yī)療、能源、交通等諸多關鍵領域，為全球技術進步與經(jīng)濟增長提供著不可或缺的動力。如今，全球電子產(chǎn)業(yè)已然崛起為一個規(guī)模高達6萬億美元的龐大市場，其復雜而緊密的全球供應鏈，彰顯著行業(yè)的強大生命力與全球影響力。電子行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與變局據(jù)相關調(diào)查，60%的企業(yè)反映貿(mào)易政策的頻繁變動給業(yè)務帶來了顯著沖

  制造業(yè) 電子

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• 發(fā)布了文章 2025-09-30 20:48

  行業(yè)資訊 I AI已來 全自動智能系統(tǒng)設計還有多遠

  

  “現(xiàn)在有超過50%的芯片設計會借助代理式AI工具來加速產(chǎn)品上市時間，預計未來2年這一比例將迅速增加到超過80%?！苯?，在CadenceLIVEChina2025中國用戶大會期間，Cadence高級副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理PaulCunningham博士如是說。Cadence高級副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理PaulCunningham博士如果把AI在芯片

  AI 智能系統(tǒng) 芯片設計

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• 發(fā)布了文章 2025-09-26 23:32

  行業(yè)資訊 I 當中國芯開上無人車 一場AI芯片與智駕的競速

  

  不迷路從“缺芯少魂”到“上車入?！保瑖a(chǎn)AI芯片正悄悄踩下智駕的“氮氣加速鍵”。但問題是——我們到底是在彎道超車，還是在懸崖飆車？一場三足鼎立+長尾逆襲的暗戰(zhàn)國產(chǎn)AI芯片早已不是“PPT造芯”的年代。2025年的戰(zhàn)場，頭部三強——華為、地平線、黑芝麻——已拿下68%的云端市場份額，形成“三足鼎立”之勢。但在智能駕駛賽道，格局更微妙：外資鐵三角（英偉達、Mob

  AI芯片 智駕芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-26 23:32

  行業(yè)資訊 I 半導體設備行業(yè)“熱”背后的冷思考

  

  摘要：光刻機、晶圓制造量測設備、化學氣相沉積設備、離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺…這些關鍵設備國產(chǎn)化率仍不足5%。當前，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正處在一個前所未有的戰(zhàn)略機遇期與攻堅期。在外部技術封鎖與內(nèi)部強烈自主創(chuàng)新需求的雙重驅(qū)動下，國產(chǎn)化浪潮席卷全行業(yè)，呈現(xiàn)出如火如荼的“火熱行情”。在此背景下，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC2025）在

  半導體設備 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2025-09-26 23:31

  技術資訊 I 在 Allegro PCB 中如何快速布局

  

  本文要點PCB布局的核心是“信號流”和“電源流”，常規(guī)的手動拖拽，容易忙中出錯，在茫茫飛線中里玩“一起來找茬”，眼睛都快要瞅瞎了，僅為了找一個電容R1該放置在板上的什么位置合適；快速布局功能，幫你一鍵放置器件，遵循一定的設計規(guī)則，它會優(yōu)先把有電氣連接的元件往一塊兒湊，將老工程師的“只可意會不可言傳”的布局經(jīng)驗數(shù)字化、自動化。上期我們介紹了PCB中的扇出孔操作

  allegro pcb PCB PCB布局

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 15:55

  技術資訊 I 數(shù)據(jù)中心能否承受高溫運行？

  

  通常，當我們討論面向數(shù)據(jù)中心的數(shù)字孿生軟件時，會重點介紹工程師如何運用基于物理原理的仿真技術，通過我們的數(shù)據(jù)中心軟件建立復雜熱力學模型，為IT設備尋找高效的冷卻方案。但從提高效能和節(jié)約成本的角度出發(fā)，數(shù)據(jù)中心運營商有充分理由主動讓機器在更高的溫度下運行。問題是，如何在不承擔過度風險的前提下實現(xiàn)這一目標？數(shù)據(jù)中心高溫運行的優(yōu)點在更高溫度下運行數(shù)據(jù)中心可以節(jié)能并

  數(shù)字孿生 數(shù)據(jù)中心 軟件

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 15:55

  技術資訊 I Allegro PCB設計中的扇出孔操作

  

  本文要點隨著板子的空間越來越復雜，PCB板上的空間變得越來越有限，通孔元件的使用量越來越少，為了更有效利用空間，表面貼裝的元件的引腳只能從一層接入，要從印刷電路板的另一層訪問表面貼裝就需要使用通孔，扇出是為印刷電路板上的表面貼裝器件創(chuàng)建分散通孔的過程。上期我們介紹了在布線操作中的布線優(yōu)化操作，實現(xiàn)PCB的合理規(guī)范走線；本期我們將講解在AllegroPCB設計

  allegro PCB設計 布線

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 16:08

  技術資訊 I 基于芯粒(小晶片)的架構掀起汽車設計革命

  

  隨著汽車行業(yè)快速增長，全球芯片市場對高性能芯片的需求大幅上漲。這一增長主要源于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動汽車(EV)和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的普及。這些技術需要快速數(shù)據(jù)處理、增強傳感器融合以及更優(yōu)的通信能力的支持，以提升車輛性能、舒適性和安全性。芯片行業(yè)的關鍵進展之一是芯粒(小晶片)技術的橫空出世。芯粒(小晶片)具有靈活、可擴展且經(jīng)濟高效的特點，能將多種技術集

  晶片 汽車設計 駕駛輔助

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 16:07

  告別傳統(tǒng)仿真困局：Sigrity X 三大突破破解PCB設計難題

  

  在當今電子領域，產(chǎn)品復雜性持續(xù)攀升，而上市時間窗口卻不斷收縮。從信號完整性、電源完整性，到電磁干擾與熱效應等多個方面——現(xiàn)代PCB設計面臨諸多相互關聯(lián)的電氣挑戰(zhàn)，僅依靠直覺和傳統(tǒng)測試方法已難以應對。為滿足這些日益增長的需求，多物理場仿真不再是一種可選方案，而是成為了必不可少的手段。仿真技術在電子設計領域并非新概念在產(chǎn)品發(fā)布前通過虛擬原型驗證設計、發(fā)現(xiàn)問題并尋

  PCB設計 SIGRITY 測試

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• 發(fā)布了文章 2025-09-12 16:07

  技術資訊 I Allegro PCB 設計中布線優(yōu)化

  

  本文要點作為一名資深的電子設計工程師，在Allegro中將走線優(yōu)化好、散熱調(diào)整好、阻抗控制精準，能夠為后期調(diào)試和改板省下不少心力，好處就不用多說了！上期我們介紹了如何利用約束管理器去約束我們的走線；本期我們將教會大家如何更快更精準的優(yōu)化我們的布線。應用場景1.兩條甚至多條高速線（例如：時鐘、差分對、高速數(shù)據(jù)線）長距離緊挨著走線時，它們之間會通過電場和磁場產(chǎn)生

  allegro PCB設計 布線 電子設計

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