動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-02-13 14:35

  擁抱Chiplet，大芯片的必經(jīng)之路

  

  本文轉(zhuǎn)自：半導(dǎo)體行業(yè)觀察隨著傳統(tǒng)芯片架構(gòu)在功耗、散熱和空間方面逼近物理極限，一種新型架構(gòu)正在興起，有望為高性能計(jì)算（HPC）開辟一條新的發(fā)展道路。這種架構(gòu)被稱為Chiplet架構(gòu)（chipletarchitecture），它能夠以更低的成本提供比單芯片處理器更高的性能，同時(shí)能耗降低高達(dá)10倍。這些優(yōu)勢使得芯片組架構(gòu)在未來的高性能計(jì)算和人工智能（AI）工作負(fù)載

  chiplet HPC 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-11 15:05

  2026年數(shù)據(jù)中心存儲技術(shù)發(fā)展趨勢

  

  本文編譯自ElectronicDesign隨著行業(yè)邁向2026年，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師與系統(tǒng)設(shè)計(jì)師面臨多重壓力交織的局面，這使得存儲設(shè)計(jì)的重要性前所未有。人工智能工作負(fù)載持續(xù)推動著對數(shù)據(jù)傳輸、存儲容量與性能的空前需求，而與此同時(shí)，全球供應(yīng)鏈中的電力、散熱、空間及元器件供應(yīng)約束愈發(fā)收緊。存儲再也不能被視作計(jì)算層之后的被動組件，它已成為主動型系統(tǒng)部件，直接影響系統(tǒng)性能

  人工智能 存儲技術(shù) 數(shù)據(jù)中心

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• 發(fā)布了文章 2026-02-10 15:58

  機(jī)器學(xué)習(xí)特征工程：分類變量的數(shù)值化處理方法

  

  編碼是機(jī)器學(xué)習(xí)流程里最容易被低估的環(huán)節(jié)之一，模型沒辦法直接處理文本形式的分類數(shù)據(jù)，尺寸（Small/Medium/Large）、顏色（Red/Blue/Green）、城市、支付方式等都是典型的分類特征，必須轉(zhuǎn)成數(shù)值才能輸入到模型中。那么問題來了：為什么不直接把Red編成1，Blue編成2？這個(gè)做法看起來簡單粗暴，但其實(shí)藏著大坑。下面用一個(gè)小數(shù)據(jù)集來說明。數(shù)據(jù)

  機(jī)器學(xué)習(xí) 編碼

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• 發(fā)布了文章 2026-02-09 16:28

  在AI基礎(chǔ)設(shè)施中部署大語言模型的三大舉措

  

  文：Gartner研究副總裁周玲中國企業(yè)機(jī)構(gòu)已逐步在生產(chǎn)環(huán)境中運(yùn)行或者計(jì)劃運(yùn)行大語言模型，但在AI基礎(chǔ)設(shè)施的生產(chǎn)部署與高效運(yùn)營方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。目前，中國正加速提升其生成式AI能力，覆蓋大語言模型、軟件開發(fā)、生態(tài)集成與硬件革新。隨著DeepSeek、通義千問（Qwen）等高性價(jià)比模型日益普及和本地部署的深入推進(jìn)，越來越多的中國企業(yè)將重心放在數(shù)據(jù)隱私、數(shù)據(jù)主

  AI 人工智能 語言模型

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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 10:49

  專家觀點(diǎn) | 浮點(diǎn)運(yùn)算的現(xiàn)代發(fā)展趨勢

  

  專家觀點(diǎn)計(jì)算機(jī)支持實(shí)數(shù)的需求自計(jì)算機(jī)誕生起便始終存在，但這一需求始終比表面看起來更為復(fù)雜。原因何在？因?yàn)榛谟?jì)算機(jī)的表示法只能呈現(xiàn)實(shí)數(shù)連續(xù)統(tǒng)中的有限子集。因此，這些表示永遠(yuǎn)只能被視為近似值——這要求我們必須深入理解所需精度與實(shí)際精度之間的差異。浮點(diǎn)運(yùn)算技術(shù)正是為此而生，如今它已成為現(xiàn)代計(jì)算的核心基石，支撐著從科學(xué)數(shù)據(jù)到機(jī)器學(xué)習(xí)模型乃至三維圖形渲染的一切領(lǐng)域。

  HPC 人工智能 浮點(diǎn)運(yùn)算

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• 發(fā)布了文章 2026-02-05 16:07

  從訓(xùn)練到推理：大模型算力需求的新拐點(diǎn)已至

  

  在大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期階段，行業(yè)焦點(diǎn)主要集中在大模型訓(xùn)練所需的算力投入。一個(gè)萬億參數(shù)大模型的訓(xùn)練可能需要數(shù)千張GPU芯片連續(xù)運(yùn)行數(shù)月，成本高達(dá)數(shù)千萬甚至上億元。但隨著大模型技術(shù)的成熟和應(yīng)用落地，推理算力正在成為市場關(guān)注的新焦點(diǎn)。一、訓(xùn)練算力的"一次性投入"困境大模型訓(xùn)練是典型的"一次性高成本投入"模式。根據(jù)OpenAI的公開數(shù)據(jù)，GPT-3.5的訓(xùn)練大約使用

  大模型 算力

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• 發(fā)布了文章 2026-02-04 16:03

  2025年度“十大科技熱詞”

  

  近日，中國科技新聞學(xué)會發(fā)布2025年度“十大科技熱詞”，包括：AI治理、具身智能、可控核聚變、腦機(jī)接口、商業(yè)航天、深海科技、深空探測、銀發(fā)科技、智能體、中國創(chuàng)新。2025年度“十大科技熱詞”評選活動由中國科技新聞學(xué)會主辦，中國科技新聞學(xué)會科技傳播力促進(jìn)工作委員會、《科學(xué)中國人》雜志社共同承辦，以大數(shù)據(jù)篩選與廣泛征集相結(jié)合的形式形成候選名單，經(jīng)院士、科技專家、

  AI 具身智能

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• 發(fā)布了文章 2026-02-03 11:17

  《具身智能發(fā)展報(bào)告（2025年）》

  

  《具身智能發(fā)展報(bào)告（2025年）》由中國信息通信研究院與清華大學(xué)電子工程系聯(lián)合發(fā)布，是我國首部系統(tǒng)梳理具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢的權(quán)威藍(lán)皮書。報(bào)告立足2025年《政府工作報(bào)告》首次將“具身智能”列入國家未來產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)培育清單的重大政策背景，全面呈現(xiàn)了具身智能從“科研試驗(yàn)”邁向“進(jìn)廠入戶”的關(guān)鍵發(fā)展階段。報(bào)告深入剖析了具身智能在技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等維度的突破與

  具身智能 機(jī)器人

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• 發(fā)布了文章 2026-02-02 16:36

  什么是大模型，智能體...？大模型100問，快速全面了解！

  

  一、概念篇1.什么是大模型？大模型是指參數(shù)規(guī)模巨大（通常達(dá)到數(shù)十億甚至萬億級別）、使用海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成的人工智能模型。2.什么是大語言模型（LLM）？大語言模型（LargeLanguageModel，LLM）是大模型中最主要的一類，專門用于處理和生成人類語言。大語言模型通過“閱讀”海量的文本數(shù)據(jù)（如書籍、網(wǎng)頁、文章等）進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練，學(xué)會語言的模式、知識和上下文

  人工智能 大模型 智能體

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• 發(fā)布了文章 2026-01-30 15:49

  芯片的警鐘敲響

  

  半導(dǎo)體市場研究人員對人工智能在2026年對芯片供應(yīng)的影響存在分歧。雖然所有人都認(rèn)為市場將強(qiáng)勁增長，但一些人預(yù)測市場已經(jīng)發(fā)生了根本性的變化，并且到今年年底市場規(guī)模將超過1萬億美元。據(jù)FutureHorizons的首席研究員MalcolmPenn稱，這是不可能的，因?yàn)楫a(chǎn)能不足，而且存在一些根本性的弱點(diǎn)。他剛剛發(fā)布了今年的預(yù)測。“這些數(shù)字令人瞠目結(jié)舌，恕我直言，這

  人工智能 半導(dǎo)體 芯片

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