動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51

  橢偏儀原理和應(yīng)用 | 精準測量不同基底光學(xué)薄膜TiO?/SiO?的光學(xué)常數(shù)

  

  橢偏儀作為表征光學(xué)薄膜性能的核心工具，在光學(xué)薄膜領(lǐng)域具有不可替代的作用。本研究聚焦基底類型（K9玻璃、石英玻璃、單晶硅）對溶膠-凝膠法制備的TiO?和SiO?薄膜光學(xué)性能的調(diào)控機制。Flexfilm費曼儀器作為國內(nèi)領(lǐng)先的薄膜材料檢測解決方案提供商，致力于為全球工業(yè)智造提供精準測量解決方案。其中全光譜橢偏儀可以精確量化薄膜的折射率、消光系數(shù)及厚度參數(shù)，揭示基底

  儀器 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-07-22 09:51

  臺階儀在Micro LED巨量轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用 | 測量PDMS微柱尺寸提升良率

  

  微型發(fā)光二極管Micro-LED顯示技術(shù)是一種新興技術(shù)。它在可穿戴設(shè)備、虛擬現(xiàn)實、手機，微投影顯示器等便攜式應(yīng)用中具有巨大的潛力。本研究聚焦Micro-LED巨量轉(zhuǎn)印技術(shù)中彈性印章（PDMS材質(zhì)）的關(guān)鍵制程參數(shù)優(yōu)化。半導(dǎo)體制造中表面粗糙度測量非常重要，F(xiàn)lexfilm費曼儀器作為國內(nèi)領(lǐng)先的薄膜材料檢測解決方案提供商，其提供的Flexfilm探針式臺階儀可以用

  Micro LED 二極管 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17

  薄膜厚度高精度測量 | 光學(xué)干涉+PPS算法實現(xiàn)PCB/光學(xué)鍍膜/半導(dǎo)體膜厚高效測量

  

  透明薄膜在光學(xué)器件、微電子封裝及光電子領(lǐng)域中具有關(guān)鍵作用，其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品性能。然而，工業(yè)級微米級薄膜的快速測量面臨挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)干涉法設(shè)備龐大、成本高，分光光度法易受噪聲干擾且依賴校準樣品。本文本文基于FlexFilm單點膜厚儀的光學(xué)干涉技術(shù)框架，提出一種基于共焦光譜成像與薄膜干涉原理的微型化測量系統(tǒng)，結(jié)合相位功率譜（PPS）算法，實現(xiàn)了無需校準的高效

  pcb PCB 半導(dǎo)體 高精度測量

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17

  全光譜橢偏儀測量：金屬/半導(dǎo)體TMDs薄膜光學(xué)常數(shù)與高折射率特性

  

  過渡金屬二硫族化合物（TMDs）因其獨特的激子效應(yīng)、高折射率和顯著的光學(xué)各向異性，在納米光子學(xué)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。本研究采用Flexfilm全光譜橢偏儀結(jié)合機械剝離技術(shù)，系統(tǒng)測量了多種多層TMD薄膜材料的光學(xué)常數(shù)。研究表明，半導(dǎo)體性TMD（如MoTe?）表現(xiàn)出極高的折射率（n∥≈4.84）和強雙折射（Δn≈1.54），而金屬性TMD（如TaS?）在近紅外波段

  TMDS 半導(dǎo)體 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中高精度膜厚測量與校準：基于紅外干涉技術(shù)的新方法

  

  在先進光學(xué)、微電子和材料科學(xué)等領(lǐng)域，透明薄膜作為關(guān)鍵工業(yè)組件，其亞微米級厚度的快速穩(wěn)定測量至關(guān)重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的性能、可靠性及功能實現(xiàn)，而傳統(tǒng)紅外干涉測量方法受機械振動、環(huán)境光干擾及薄膜傾斜等因素限制，測量精度難以滿足高精度工業(yè)需求。為此，本研究提出一種融合紅外干涉與激光校準的薄膜厚度測量新方法，旨在突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)更精準、

  測量 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17

  芯片制造中的膜厚檢測 | 多層膜厚及表面輪廓的高精度測量

  

  隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)驅(qū)動的半導(dǎo)體器件微型化，對多層膜結(jié)構(gòu)的三維無損檢測需求急劇增長。傳統(tǒng)橢偏儀僅支持逐點膜厚測量，而白光干涉法等技術(shù)難以分離透明薄膜的多層反射信號。本文提出一種單次曝光光譜分辨干涉測量法，通過偏振編碼與光譜分析結(jié)合，首次實現(xiàn)多層膜厚度與3D表面輪廓的同步實時測量。并使用Flexfilm探針式臺階儀對新方法的檢測精度進行驗證。

  半導(dǎo)體 測量 芯片制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 18:17

  分光光度法結(jié)合進化算法精確測定：金屬氧化物薄膜厚度與光學(xué)常數(shù)

  

  薄膜厚度和復(fù)折射率的測定通常通過橢圓偏振術(shù)或分光光度法實現(xiàn)。本研究采用Flexfilm大樣品倉紫外可見近紅外分光光度計精確測量薄膜的反射率（R）和透射率（T）光譜，為反演光學(xué)參數(shù)提供高精度實驗數(shù)據(jù)。該方法在太陽能電池、傳感器等領(lǐng)域至關(guān)重要，解決了傳統(tǒng)優(yōu)化算法易陷入局部最優(yōu)、商業(yè)軟件依賴初始猜測敏感的問題。通過進化算法（EAs）的群體搜索策略，實現(xiàn)了從350–

  傳感器 測定

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