向欣電子文章

• 5G毫米波市場最佳導熱散熱材料 | 晟鵬技術低介電高導熱絕緣二維氮化硼2024-06-27 08:10

  

  在消費電子和5G通信等領域，隨著電子信息技術的快速發(fā)展，內部器件向小型化、高頻化和功率化方向不斷升級，使用過程中不可避免地由于熱量聚集造成過熱升溫，高溫會嚴重降低電子器件的壽命、性能及其可靠性，從而引起整個電子產品的故障。在新能源汽車以及儲能領域，隨著電池的能量密度越來越高，對散熱的要求也越來越高。高溫會對電池的性能和可靠性帶來不利影響，甚至會引發(fā)安全性問題

  5G 散熱材料 毫米波 1667瀏覽量

• 變頻空調功率器件氮化硼高導熱絕緣墊片2024-06-22 08:10

  

  變頻空調是指加裝了變頻器的常規(guī)空調。壓縮機是空調的心臟，其轉速直接影響到空調的使用效率，變頻器就是用來控制和調整壓縮機轉速的控制系統(tǒng)，使之始終處于最佳的轉速狀態(tài)，從而提高能效比（比常規(guī)的空調節(jié)能至少30%）。變頻空調大體可以分為：交流變頻和直流變頻。交流變頻空調采用交流變頻壓縮機，2次調節(jié)電壓轉換，因為相對于定頻壓縮機，沒有了啟動電容，故電路損耗降低，從而達

  功率器件 變頻器 變頻空調 導熱 1231瀏覽量

• 商用WIFI無線AP(接入點）絕緣散熱膜2024-06-21 08:10

  

  AP一般指無線接入點，是一個無線網絡的接入點，俗稱“熱點”。主要有路由交換接入一體設備和純接入點設備，一體設備執(zhí)行接入和路由工作，純接入設備只負責無線客戶端的接入。純接入設備通常作為無線網絡擴展使用，與其他AP或者主AP連接，以擴大無線覆蓋范圍，而一體設備一般是無線網絡的核心。AP，全稱是AccessPoint，無線AP接入點支持2.4GHz頻段的無線應用，

  WIFI 散熱 無線AP 無線接入點 1080瀏覽量

• V0阻燃等級氮化硼高導熱絕緣片2024-06-18 08:09

  

  IGBT是一種晶體管結構，由MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）控制Bipolar雙極晶體管的開關動作。發(fā)熱量巨大的電子器件、芯片、MOSFET等必須與五金鑄模的殼體內壁接觸，以有效地實現(xiàn)熱傳遞，進行散熱。MOS管在電子電路中起到放大或者開關電路的作用，所以高絕緣高導熱性能材料是為MOS管散熱材料的首先考慮的參數(shù)。目前較為普遍的熱管理材料方案是使用導

  IGBT MOSFET 晶體管 1267瀏覽量

• 電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設計2024-06-09 08:10

  

  摘要：本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設計和制造中，封裝與散熱的關鍵優(yōu)化策略。通過選擇封裝形式和材料，重建引腳布局，封裝密封的方法優(yōu)化封裝設計，從而保護內部元件免受外部環(huán)境的影響，提高產品的壽命和可靠性；通過安裝散熱附加結構和設計液體冷卻結構的方法優(yōu)化散熱設計，從而有效地管理和排除產生的熱量的，使電子元器件的溫度保持在適宜的工作溫度范圍內。這一研究對電子元器件設計

  散熱 電子元器件 通信系統(tǒng) 2374瀏覽量

• 大功率器件散熱裝置設計探討2024-06-09 08:09

  

  摘要：針對某大功率器件的散熱需求，基于傳熱路徑和流動跡線，進行了一種內嵌熱管的高效風冷散熱裝置的設計研究，并進行了仿真計算。計算結果顯示散熱符合設計要求，表明此高效散熱裝置設計方案可行，可為同類大功率器件散熱和散熱裝置技術設計提供參考。關鍵詞：大功率；高效；散熱裝置；仿真計0引言溫度是影響電子設備性能的重要因素，隨著電子設備的熱耗加大，散熱裝置的應用更加廣泛

  大功率器件 散熱 電子設備 2034瀏覽量

• 芯片散熱降溫仿真測試方案2024-06-06 08:10

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產，是二維氮化硼商業(yè)化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 測試 芯片散熱 1584瀏覽量

• 高性能CPC熱沉散熱材料2024-06-06 08:09

  

  什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設備的正常運行。這些材料通常具有高導熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導到散熱器或其他散熱設備上。CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結構的復合材料，兼有銅的高導熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨

  CPC 微電子 散熱材料 3890瀏覽量

• 芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！2024-06-05 08:10

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅動硬件高散熱需求。根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  封裝材料 散熱 芯片 芯片功耗 2575瀏覽量

• 晟鵬技術 | 打造全球領先的中國散熱品牌2024-06-05 08:10

  

  晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產，是二維氮化硼商業(yè)化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳

  散熱 材料 絕緣片 3064瀏覽量