向欣電子文章

• 機(jī)器人熱控技術(shù)研究現(xiàn)狀綜述2022-10-24 09:58

  

  摘要：現(xiàn)今，采用機(jī)器人代替人類(lèi)完成各種危險(xiǎn)的任務(wù)已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。然而，機(jī)器人在高溫環(huán)境下的應(yīng)用受到熱控技術(shù)發(fā)展的嚴(yán)重制約。本文首先介紹了機(jī)器人內(nèi)部熱敏感器件及相應(yīng)的溫控研究工作，進(jìn)而對(duì)近年來(lái)機(jī)器人熱控技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述與分析，最后對(duì)高溫環(huán)境下機(jī)器人熱防護(hù)的關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)應(yīng)用分別進(jìn)行了探討與展望。關(guān)鍵詞：機(jī)器人；熱控；高溫；熱防護(hù)隨著機(jī)器人用途的擴(kuò)大以

  機(jī)器人 3282瀏覽量

• 3W導(dǎo)熱系數(shù)的灌封膠2022-10-24 09:56

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱(chēng)為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱(chēng)為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱(chēng)為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變

  材料 灌封膠 2037瀏覽量

• 導(dǎo)熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究2022-10-24 09:54

  

  摘要：通過(guò)對(duì)導(dǎo)熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實(shí)際空間位置關(guān)系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)進(jìn)行分析，設(shè)計(jì)制作工藝試驗(yàn)件，進(jìn)行了導(dǎo)熱絕緣膠填充模型理論研究，探究了黏度、預(yù)熱溫度、填充方式和真空度等因素對(duì)填充效果的影響。經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠填充系列工藝試驗(yàn)研究和填充圍堰工裝的設(shè)計(jì)優(yōu)化，獲取了影響填充的較佳工藝參數(shù)、填充方式及工藝流程。制作的驗(yàn)證樣件

  材料 BGA 2454瀏覽量

• 電機(jī)散熱用の定形復(fù)合相變材料（PCM)研究以及PCM墊片2022-10-20 09:56

  

  摘要：以石蠟作為相變物質(zhì)，與埃洛石復(fù)合，以無(wú)水乙醇為溶劑，采用溶液插層法制備出不同配比的新型石蠟/埃洛石復(fù)合相變材料。使用掃描電鏡(SEM)觀察其表面形貌，對(duì)材料相變過(guò)程中的形狀穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試，采用差示掃描量熱法(DSC)對(duì)其相變溫度和相變焓進(jìn)行了測(cè)定，用熱重分析儀(TGA)對(duì)其熱穩(wěn)定性進(jìn)行了表征;確定石蠟與埃洛石的最佳配比后，添加少量四針狀氧化鋅(T-Zn

  電機(jī) 材料 5511瀏覽量

• 抗擊穿電壓40KV柔性高導(dǎo)熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材2022-10-20 09:54

  

  關(guān)鍵詞：5G材料，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ)：5G時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國(guó)電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問(wèn)題，建立了

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• 向欣電子招聘啟事2022-10-19 02:06

  

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• 聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料研究與應(yīng)用進(jìn)展2022-10-18 02:06

  

  來(lái)源|中國(guó)電機(jī)工程學(xué)報(bào)，中國(guó)知網(wǎng)作者|陳明華，孟宏遠(yuǎn)，李譽(yù)，夏乾善，陳慶國(guó)*單位|工程電介質(zhì)及其應(yīng)用教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，哈爾濱理工大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院摘要：導(dǎo)熱絕緣材料是保障微電子設(shè)備、電力裝備工作效率和穩(wěn)態(tài)運(yùn)行必不可少的部分，但隨著設(shè)備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿(mǎn)足高集成技術(shù)、微電子封裝、大功率電力裝備等關(guān)鍵技術(shù)對(duì)材料導(dǎo)熱、絕緣以及力學(xué)性能的要求，

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• 聚酰亞胺發(fā)展的四大新方向和透明PI (CPI)2022-10-16 02:07

  

  1PI概述：綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類(lèi)聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一。PI耐高溫達(dá)400℃以上，長(zhǎng)期使用溫度范圍為-269～260℃，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀(jì)最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料 5021瀏覽量

• TIM新品：純氮化硼15~30W絕緣導(dǎo)熱墊片2022-10-14 02:07

  

  關(guān)鍵詞：IGBT,大功率器件，高導(dǎo)熱絕緣材料，新能源，氮化硼材料導(dǎo)語(yǔ)：新通訊技術(shù)邁向全面普及，消費(fèi)電子產(chǎn)品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發(fā)展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標(biāo)持續(xù)上升，5G時(shí)代電子器件在性能不斷提升的同時(shí)，工作功耗和發(fā)熱量急遽升高。時(shí)代巨大數(shù)據(jù)流量對(duì)于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時(shí)，引起了這些

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• 半導(dǎo)體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料2022-10-13 02:08

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，膠粘劑（膠水、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過(guò)具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱(chēng)為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱(chēng)為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱(chēng)為膠接接頭。其主要優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡(jiǎn)便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡(jiǎn)單；省材、省力、成本低、變形

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