近年來隨著電子產品的發(fā)展越來越迅速，印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使....

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝....

覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積....

PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一....

PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。

隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機械產品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，電子技術在....

小型化趨勢促進了緊湊型設備的開發(fā)。緊湊型設備離不開封裝尺寸更小、更加簡便和高效的緊湊型連接器。產品設....

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內，才能確....

PCB是非導電材料制成的板，其上印有或蝕刻有導電線。安裝在板上的電子元件由線路連接起來，形成工作電路....

PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。

PCB設計時對于雙面都有的元件的PCB,較大較密的IC,插件元件放在板的頂層,底層只能放較小的元件和....

PCB廠家多層板黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經過ESC....

外層線路缺陷問題的產生原因比較復雜，有非常多的原因，所以暫不意義列舉，但大多數(shù)缺陷都出現(xiàn)在覆銅板、菲....

對于PCB布版工程師，手機提出了終極挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一....

，在PCBA加工領域中PCBA包工包料指的是供應商提供從電路板生產、原材料采購、加工、測試、組裝等全....

PCB油墨品質是否優(yōu)異，是不可能脫離以上幾大組分的組合。油墨品質優(yōu)異，是配方的科學性，先進性以及環(huán)保....

印制電路板(PCB)的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)時代帶來了重大突破，它已經成為各種電子設備和儀器中必不可....

現(xiàn)在信息產品的PCB都是高密度板，通常為4層板。隨著密度的增加，使用趨勢是6層板，其設計一直都需要考....

在PCB印制電路板設計生產等過程中，傳輸線的信號損耗是板材應用性能的重要參數(shù)。信號損耗測試是印制電路....

PCB也就是我們眾所眾知的線路板用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對一些單面印制板，也常用作面層....

隨著BGA封裝陣列密度的增加，焊接球的偏差變得更嚴格。在細間距的BGA封裝中，有數(shù)以千計1.0毫米間....

引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應的焊盤上；另一方面主要解決應力釋放問題....

提供兩極和三極版本，連接器可端部堆疊和互鎖，允許根據客戶要求制造任意數(shù)量的極。雙層結構使得兩個桿的數(shù)....

想在這個PCB行業(yè)中獲取社會地位，這是一定堅持去做并且要做到的事情，所以PCB免費打樣不是一種營銷的....

PCBA打樣說起來簡單，實際上是一個復雜的流程，它需要PCB工廠各個部門之間相互協(xié)調配合。從工廠的專....

PCB電路板上那些字母的含義

在當今飛速發(fā)展的電子設計領域，高速化和小型化已經成為設計的必然趨勢。與此同時，信號頻率的提高、電路板....

隨著人類對于環(huán)境的要求以及環(huán)保的壓力，目前PCB生產過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。

長期以來，菲林的尺寸穩(wěn)定性一直是困擾PCB生產的難題。環(huán)境溫度和相對濕度是影響菲林尺寸變化的兩個主要....

　印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程，本文就對其最后的一步--....