華為穩(wěn)居折疊屏市場第一,OPPO排名次之
與此同時,據IDC最新數據報告顯示,2023年第三季度,中國折疊屏手機市場仍然保持快速增長,出貨量達....
華為申請“遙遙領先”商標,前三季度實現4566億元收入
華為最近發(fā)布了2023年前三季度的經營業(yè)績。據數據顯示,前三季度華為實現了4566億元的銷售收入,同....
蘋果M3芯片問世 10月31日召開新品發(fā)布會
蘋果將于北京時間上午8點召開一場新品發(fā)布會,主題為“Scary Fast”。此次發(fā)布會定于太平洋時間....
首批MEMS加速度計8英寸晶圓的小批量試生產
根據產業(yè)發(fā)展規(guī)律和公司在國內外生產線的實際運營經驗,不同類型的MEMS芯片通常需要經歷從工藝開發(fā)到風....
iOS17.1可能明天發(fā)布,iOS17.1主要修復哪些問題?
經過幾周的測試,蘋果計劃在本周一或周二推出iOS 17以來的首次大更新——iOS 17.1。預計iO....
訊飛星火大模型V3.0正式發(fā)布,全面對標ChatGPT
自5月6日星火認知大模型發(fā)布以來,訊飛開放平臺吸引了143.4萬個新增開發(fā)者團隊,同比增幅達到331....
首批高通驍龍8 Gen3旗艦入網
高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經確定將搭載在多款手機上,其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT....
驍龍8Gen3發(fā)布倒計時 驍龍8Gen3處理器參數曝光
據報道,高通峰會將于10月24日召開,屆時將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器,這款處理器將成為各大安卓....
聯發(fā)科發(fā)布“暴擊,天璣9300跑分超200萬
測試機配置了16GB內存和512GB存儲,運行著Android 14系統(tǒng),安兔兔測試結果顯示總分為2....
印度成功躋身全球手機制造第2生產大國
在“印度制造”計劃的推動下,從2014年到2022年,印度手機產量的年復合增長率達到了驚人的23%....
量子計算原型機“九章三號”刷新世界紀錄
這個成就是繼2020年實現“量子優(yōu)越性”之后,中國科研團隊再次在量子算力方面達到了新的里程碑。
第四季度DRAM和NAND全面漲價,成本上漲約30%
從2024年第四季度開始,DRAM和NAND閃存的價格將全面上漲,這已經導致國內存儲器下游企業(yè)的閃存....
8個PCB設計和布局技巧
PCB周圍無處不在,我們可能一直都離PCB不超過一米。您的smartwatch /健身追蹤器,筆記本....
順序層壓PCB的主要趨勢和技術
生產制造是根據客戶需求將電路板重新排列為PCB身體配置的過程。順序層壓是技術層壓的步驟之一。
....
物聯網如何改變制造業(yè)
隨著技術的發(fā)展,世界正在發(fā)展成為一個更好的地方。隨著它的發(fā)展,人們也在改變他們的觀點。隨著越來越多的....
物聯網流架構的五個組件組成
設計IoT應用程序就像蓋房子一樣:組織需要強大的基礎來支持應用程序的變化。對于物聯網,該基礎是流架構....
用于超低功耗實施的PDS設計
在 PDS 設計和電源管理方面,每個具有超低功耗特征的產品都有幾個固有的主要因素:在非常小的幾何尺寸....
PCB布局中的電源完整性基礎知識
多年來,PCB 布局工程師以這種想法處理電源和接地——只要電路板具有 VCC 和接地層,只需將過孔放....
使用Arduino的無線傳感器節(jié)點和遠程數據接收器
無線傳感器節(jié)點是帶有無線發(fā)射器的傳感器節(jié)點。它具有一個或多個帶有放大器和信號調節(jié)電路或數字/智能傳感....