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      中科院半導(dǎo)體所

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      邊緣芯片詳解

      本文介紹了什么是邊緣芯片（edge die）。 邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-24 11:38 ?1715次閱讀

      芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

      本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，分述如....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-24 11:25 ?2087次閱讀

      什么是Beam Splitters分束器

      ? ? ? 本文介紹了什么是Beam Splitters 分束器。 分束器用于分割光束，通?？梢酝ㄟ^....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-24 11:22 ?1814次閱讀
      什么是Beam Splitters分束器

      光纖頭的各種加工方法

      ? 本文介紹光纖頭的各種加工方法 1. 拋光 當(dāng)使用光纖時(shí)，有必要對(duì)其端面進(jìn)行光學(xué)拋光，以便光能夠有....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-24 09:50 ?1467次閱讀
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      硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅(SOI)的介紹

      本文介紹硅鍺材料、硅退火片和絕緣體上硅（SOI） 硅鍺（SiGe/Si）材料 硅鍺（SiGe/Si）....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-24 09:44 ?3022次閱讀
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      鋁在芯片制造中的作用

      ????在半導(dǎo)體集成電路（IC）制造過程中，鋁（Aluminum）是廣泛使用的一種金屬材料，特別是在....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 14:21 ?2991次閱讀

      SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

      本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 14:17 ?7312次閱讀
      SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用

      ALE的刻蝕原理?

      ????? ALE，英文名Atomic Layer Etching，中文名原子層刻蝕。是和ALD相對(duì)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 14:15 ?1993次閱讀
      ALE的刻蝕原理?

      精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)

      ? ? 本文主要介紹精密玻璃成型和精密模壓光學(xué)。 高端手機(jī)的鏡頭除了有塑料鏡片外，也加入玻璃鏡片。手....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 10:24 ?1570次閱讀
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      自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)

      本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)。?? ???? 合成溫度：調(diào)控晶型、純度與粒....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-20 10:20 ?1698次閱讀

      聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

      ???? 聚焦離子束（FIB）在材料表征方面有著廣泛的應(yīng)用，包括透射電鏡（TEM）樣品的制備。在這方....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-19 10:06 ?2507次閱讀
      聚焦離子束(FIB)加工硅材料的損傷機(jī)理及控制

      CH201距離傳感器拆解與分析

      CH201是一款微型、超低功率、遠(yuǎn)程超聲飛行時(shí)間（TOF）距離傳感器。CH201基于Chirps專利....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-19 10:01 ?1888次閱讀
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      描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

      ???? 埃（?）作為一個(gè)長(zhǎng)度單位，在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-19 09:18 ?4210次閱讀

      射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響

      ? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響。 干法刻蝕中，射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果都有....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 11:52 ?3319次閱讀

      共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

      本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 11:21 ?3918次閱讀
      共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

      從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      芯片的設(shè)計(jì)概念從SoC到SoIC再到CIC，本文介紹了這三者的區(qū)別。 ? SoC（System on....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 11:03 ?2249次閱讀
      從片上系統(tǒng)(SoC)到立方體集成電路(CIC)

      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法

      簡(jiǎn)單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 09:23 ?1955次閱讀
      光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法

      FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      簡(jiǎn)單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先，讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖 接下來(lái)，我們將FIB從中線....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-18 09:20 ?1988次閱讀
      FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

      腔室壓力對(duì)刻蝕的影響

      本文介紹了腔室壓力對(duì)刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的？對(duì)刻蝕的結(jié)果有什么影響？ ? 什么是腔室....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 18:11 ?1887次閱讀
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      DRAM的基本構(gòu)造與工作原理

      本文介紹了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取器DRAM的基本結(jié)構(gòu)與工作原理，以及其在器件縮小過程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 14:54 ?6416次閱讀
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      電子成像中的耦合介紹

      本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學(xué)耦合這幾種電子成像中的耦合方式，并介紹了它們各自的適用場(chǎng)....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 14:25 ?1749次閱讀

      高純碳化硅粉體合成方法

      ? 本文介紹了半導(dǎo)體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長(zhǎng)以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 13:55 ?1828次閱讀

      FAB中PIE的的工作內(nèi)容與技能要求

      本文介紹了工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 的工作....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:49 ?5546次閱讀

      晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化

      在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:34 ?2849次閱讀

      7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案

      本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:32 ?2934次閱讀

      為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源

      ? 本文介紹了為什么要用液態(tài)鎵作為FIB的離子源以及鎵離子束是如何產(chǎn)生的。 什么是FIB？ FIB，....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 11:06 ?1622次閱讀
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      多模光纖的折射率和色散介紹

      本文介紹了多模光纖的折射率和色散。 隨著纖芯直徑的粗細(xì)不同，光纖中傳輸模式的數(shù)量多少也不同。當(dāng)光纖纖....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-17 10:25 ?2289次閱讀
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      單層半導(dǎo)體中的新磁性:交換能量的關(guān)鍵作用

      本文深入探討了交換能量的復(fù)雜性，它在鐵磁性中的作用，以及在單層半導(dǎo)體中測(cè)量它的開創(chuàng)性方法。 想象一種....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-16 16:52 ?1195次閱讀

      晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

      本文介紹了晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)？ 晶圓在制造過程中有數(shù)百道工....
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      晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理

      CIM系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性

      ? 本文介紹了CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)的定義....
      的頭像 中科院半導(dǎo)體所 發(fā)表于 12-16 16:30 ?10229次閱讀