本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類(lèi)，以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式，并介紹....

本文介紹了銅互連雙大馬士革工藝的步驟。 ? 如上圖，是雙大馬士革工藝的一種流程圖。雙大馬士革所用的介....

絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過(guò)將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來(lái)....

硅原子之間的共價(jià)鍵使硅晶體表現(xiàn)出較高的硬度，同時(shí)具有脆性的特點(diǎn)。 ? 硅屬于原子晶體，其原子之間通過(guò)....

融合計(jì)算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結(jié)，是三個(gè)維度融合（異構(gòu)融合x(chóng)軟硬件融合x(chóng)云邊端融合）的統(tǒng)稱....

酒駕是一種極具危險(xiǎn)性和社會(huì)危害性的行為。酒精對(duì)人體的影響較為復(fù)雜，且在駕駛過(guò)程中會(huì)嚴(yán)重影響駕駛者的反....

人工智能的繁榮發(fā)展需要新的芯片技術(shù)。 ? 1997年，IBM的“深藍(lán)”超級(jí)計(jì)算機(jī)打敗了國(guó)際象棋世界冠....

選擇性沉積技術(shù)可以分為按需沉積與按需材料工藝兩種形式。 隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造更小、更快且....

本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機(jī)械加工參數(shù)的測(cè)量方法。 硅片機(jī)械加工參數(shù) ....

本文簡(jiǎn)單介紹鐵磁性的概念、產(chǎn)生機(jī)理、應(yīng)用等內(nèi)容。 鐵磁性是一種最引人入勝且被廣泛研究的磁現(xiàn)象，指某些....

本文介紹了多晶氧化物中的晶界和異質(zhì)界面的概念、形成機(jī)理以及如何表征。 固-固界面是材料科學(xué)領(lǐng)域的核心....

本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造過(guò)程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕（Etch）是芯片制造過(guò)程中相當(dāng)重要的步驟。 刻....

? 文本簡(jiǎn)單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用。 Monit....

本文簡(jiǎn)單介紹了不同材料間的焊接冶金特性。 不同材料間的焊接冶金特性是超聲波壓焊技術(shù)中需要重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)....

本文簡(jiǎn)單介紹了菱形石墨烯莫爾結(jié)構(gòu)以及該材料中的量子反?；魻栃?yīng)以及未來(lái)的應(yīng)用方向。 莫爾材料的出現(xiàn)開(kāi)....

? ? ? 本文介紹了什么是光罩（Mask）。 光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制....

數(shù)據(jù)中心、人工智能和云計(jì)算等技術(shù)的飛速發(fā)展導(dǎo)致全球流量需求激增，對(duì)高速信息網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建提出了前所未有的....

本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。....

? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢(shì)，且它們?cè)陔娏﹄娮酉到y(tǒng)和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域中有....

本文介紹激光導(dǎo)熱儀 微納電子器件和光電器件向著模塊化、集成化、高頻化及小型化的方向不斷邁進(jìn)，使其單位....

本文介紹聲光調(diào)制 聲光是研究聲音如何改變這種介質(zhì)對(duì)光的影響，如圖所示。許多有用的光子器件利用聲音控制....

本文介紹填充片的定義及作用 一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱....

在90納米制程之前，每一代集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的縮放不僅帶來(lái)了更高的器件密度，還提升了器件性能。然而，當(dāng)....

區(qū)別于分立器件模塊的制造有一些特別的關(guān)鍵工藝技術(shù)，如銀燒結(jié)、粗銅線鍵合、端子焊接等。

本文簡(jiǎn)單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲？ 如上圖，是典型的干法刻蝕時(shí)，側(cè)壁彎曲....

本文介紹晶圓表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響 表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流....

本文重點(diǎn)圍繞焊點(diǎn)機(jī)械性能指標(biāo)的測(cè)試方法和判定標(biāo)準(zhǔn)，介紹了焊點(diǎn)測(cè)試、過(guò)程能力指數(shù)以及焊接不良的分析。 ....

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式....

本文介紹了電光效應(yīng)之普克爾效應(yīng)和克爾效應(yīng)。 電光是光子學(xué)的一個(gè)分支，研究光束的調(diào)制、切換、偏轉(zhuǎn)、掃描....