半導(dǎo)體永遠(yuǎn)都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....

電導(dǎo)率測量技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了一個多世紀(jì)的發(fā)展，至今它依然是分析領(lǐng)域中廣泛使用的一個重要參數(shù)。由于其高度的....

柔性基板上異質(zhì)集成在近些年被開發(fā)應(yīng)用于高性能和柔性需求的應(yīng)用場景?？煽康?D和3D布局對于系統(tǒng)的有效....

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個....

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能....

等離子體，英文名稱plasma，是物質(zhì)的第四態(tài)，其他三態(tài)有固態(tài)，液態(tài)，氣態(tài)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域一般是氣體被....

集成電路(IC)是由數(shù)億甚至數(shù)十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產(chǎn)品的制造工藝具有獨特的技術(shù)特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境....

5G時代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中....

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無需傳統(tǒng)....

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和....

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民....

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復(fù)雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....

下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導(dǎo)致信號質(zhì)量下降，嚴(yán)....

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，高密度互連(HDI)技術(shù)已成為推動電子產(chǎn)品向更小型化、更高性能發(fā)展的關(guān)鍵因素。H....

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更....

近年來，計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - ....

半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為....

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制....

隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不....

3D IC的出現(xiàn)加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺....

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設(shè)備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)....

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進(jìn)入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過外延工藝加....

受全球新能源發(fā)電、電動汽車及新興儲能產(chǎn)業(yè)的大力推動，多類型儲能技術(shù)于近年來取得長足進(jìn)步。

如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對....