石墨烯(Graphene)是一種二維碳材料，是單層石墨烯、雙層石墨烯和多層石墨烯的統(tǒng)稱。目前，國內將....

自20世紀50年代初，印制電路板（PCB）一直是電子封裝的基本構造模塊，作為各種電子元器件的載體和電....

　如今，自修復石墨烯和mxene基復合材料因其耐久性的提高和長期應用成本的降低而吸引了研究人員。

多孔或層狀電極材料具有豐富的納米限域環(huán)境，表現出高效的電荷儲存行為，被廣泛應用于電化學電容器。而這些....

在研究中發(fā)現，當層狀硅酸納米復合材料中的層狀硅酸鹽(黏土)含量在為5%以下時，具有良好的熱穩(wěn)定性，H....

Sixonia Tech GmbH 的專有技術是一種電化學剝離方法，從石墨中提取少量石墨烯，并同時用....

聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物，聚酰亞胺是一個非....

隨著集成技術和微電子技術的發(fā)展，功率元器件的功率密度不斷增長，而電子元器件及設備逐漸趨向于集成化和小....

石墨烯添加相的不同形態(tài)對其復合材料的性能有重要影響，石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點，圖2匯總了....

PCTG是一種非結晶性共聚酯。在其?產過程中，由于一定數量的乙二醇被1，4-cyclohexane ....

石墨烯作為一種由單層碳原子構成的二維材料，憑借其卓越的電子性質引起了廣泛關注?？茖W家一直在積極研究石....

高純氧化鋁如何更好地應用在電子陶瓷領域？從理論角度、實際應用的角度考慮，首先是從微觀形貌上講，關注電....

為了配制新的生物復合材料，科學家們使用二異氰酸酯對竹子樣品進行改性，發(fā)現它降低了纖維的親水性，并增強....

盲埋孔是一種重要的電子設備部件，主要用于實現PCB板內部的電連接。由盲埋孔線路板廠落地生產，輔助眾多....

目前全球從事通訊與消費電子功能性材料的公司眾多，3M、Tesa、Nitto等百年膠黏劑企業(yè)為第一方陣....

該研究首次應用紫外光輔助原子層沉積（UV-ALD）技術于石墨烯表面，并展示了利用UV-ALD沉積Al....

聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film，PIF），簡稱 PI 膜，具有優(yōu)異的耐輻照、耐腐蝕、耐高....

引言：石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結構的新材....

目前絕大多數研究采用機械剝離和逐層轉移的物理方法對轉角石墨烯樣品進行制備，然而，該方法存在條件苛刻、....

筆者在日常的科研以及與課題組同學討論問題中發(fā)現，很多時候大家做的實驗測量可以被描述為“測電阻”。簡單....

氮氣分子的分子軌道式為 ,對成鍵有貢獻的是三對電子，即形成兩個π鍵和一個σ鍵。 對成鍵沒有貢獻，成鍵....

年復一年，越來越多的用戶通過無線方式傳輸越來越多的數據。為了跟上這一趨勢并使數據傳輸更快、更高效，第....

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從....

實際使用的材料多由多晶體組成，多晶體材料是由許多取向不同的小單晶體，即晶粒組成的。晶粒和晶粒之間的過....

近年來，轉角石墨烯受到國內外研究者的廣泛關注。轉角石墨烯所具有的大周期莫爾晶格（Moiré patt....

隨著集成技術和微電子技術的發(fā)展，功率元器件的功率密度不斷增長，而電子元器件及設備逐漸趨向于集成化和小....

本研究展示了一系列同構環(huán)狀夾層化合物的設計、合成和表征，并將其命名為“環(huán)烯”。這些環(huán)烯由 18 個重....

雖然從消費量來看，含氟膜、聚酰亞胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市場上的消費占比較低，約為1.6....

結束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之....

徐堅從表面活性的分子機理出發(fā)，分析了聚合物的化學結構、溶液分子形態(tài)與表面活性的關系，提出高分子表面活....