嵌入式計算機模塊(Qseven，?COMExpress，?SMARC)，單板計算機與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商德國康佳特科技(congatec?AG，?以下簡稱康佳特)，嵌入式計算機模塊的優(yōu)勢與分析說明和最新COM?Express?3.0?Type7，SMARC2.0計算機模塊新介面介紹。此外，芯片大廠英特爾也到場分享針對物聯(lián)網(wǎng)提出的產(chǎn)業(yè)解決方案。

嵌入式計算機模塊就像系統(tǒng)的心臟一樣，包含系統(tǒng)運算最核心的功能，采用計算機模塊能讓客戶在研發(fā)時將心力專注在其產(chǎn)業(yè)載板的特殊需求與尺寸上，不僅能縮短研發(fā)時程，更能加速上市時程。若您有3種不同的模塊，搭配3種不同的顯示屏與2種外殼，加上您自己設(shè)計的1款載板，即可創(chuàng)造出18種不同的產(chǎn)品。因此透過模塊的應(yīng)用，能大大降低研發(fā)成本，增加產(chǎn)品的可擴展性與彈性。未來，若您要做產(chǎn)品升級，隨時因應(yīng)市場變化。

接下來，林經(jīng)理詳細介紹康佳特提供的各種模塊規(guī)格尺寸，包括Qseven，?SMARC與COM?Express?等，其中小尺寸低功耗的Qseven模塊，可廣泛應(yīng)用于手持裝置，機器人或人機介面等，而具備高可擴展性并支持豐富I/O端口的COM?Express?模塊，可應(yīng)用的層面非常廣泛，例如搭載英特爾第六代酷睿處理器平臺的COM?Express模塊則廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備，特別是高精密的超聲設(shè)備。

此外，也介紹了基于第七代英特爾??酷睿?處理器?(代號名：?Kaby?Lake)的最新高端COM?Express?Type6模塊，適用于需要實時處理和顯示數(shù)據(jù)密集流的應(yīng)用，像大數(shù)據(jù)嵌入式云，邊緣和霧運算服務(wù)器，醫(yī)療影像系統(tǒng)，視頻監(jiān)控和基于視覺的質(zhì)量控制，仿真設(shè)備，虛擬化控制技術(shù)的主機系統(tǒng)，工業(yè)控制室的視覺系統(tǒng)和其它工廠監(jiān)控系統(tǒng)或高端專業(yè)游戲機和數(shù)字標(biāo)牌。最后，林經(jīng)理補充到，?“除了標(biāo)準(zhǔn)的模塊產(chǎn)品線，針對有特殊需求的客戶，康佳特也提供定制化軟件與硬件服務(wù)，滿足客戶的需要。”

身為PICMG編輯委員的康佳特，會中特別對COM?Express?3.0?Type7規(guī)范與技術(shù)做了詳盡的說明，資深應(yīng)用工程師儲圣杰強調(diào)，相較于Type6的規(guī)范，Type7著重于網(wǎng)絡(luò)連接功能，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)4.0的需求，此規(guī)范配備了4個萬兆網(wǎng)絡(luò)接口(10GbE)，32條高速PCIe通道，更納入DMTF組織定義的NC-SI?(Network?Controller?Sideband?Interface，?網(wǎng)絡(luò)控制器邊代接口)?，透過這樣的技術(shù)，管理者可以在遠端通過網(wǎng)絡(luò)連接到服務(wù)器上，進行一系列的管理與維護。

conga-B7XD是康佳特首款COM?Express?Type7的模塊，采用無顯示?(headless)?設(shè)計且支持10種不同的服務(wù)器處理器：?從16核英特爾??至強?處理器D1577?到支持工業(yè)溫度范圍(-40?°C?~+85?°C)的英特爾??奔騰??處理器?D1519。在內(nèi)存方面，支持高達48?GB的快速?DDR4內(nèi)存，并可依客戶需求選擇ECC功能。另外，基于英特爾??凌動??C3000處理器的COM?Express?Type7?服務(wù)器模塊---conga-B7AC，更為透過10?GbE?帶寬支持的嵌入式邊緣運算開啟了新格局。

英特爾區(qū)域市場經(jīng)理James?Liu在會場中特別分享英特爾在這波物聯(lián)網(wǎng)興起的浪潮中如何透過其自身的專業(yè)技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，透過與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，方案與技術(shù)的供應(yīng)商，形成完善的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，其中，身為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)供應(yīng)商的康佳特，也與英特爾密切合作，持續(xù)針對物聯(lián)網(wǎng)市場所需的技術(shù)來進行研究與開發(fā)。

最新模塊標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范SMARC2.0也在此次研討會中做了詳細說明與比較，康佳特技術(shù)應(yīng)用工程師儲圣杰表示，SMARC2.0是去年才正式推出，尺寸較Qseven小，有較新的影像傳輸接口，例如MIPI-DSI?與DP++，適用于小尺寸且對影像輸出有高度要求的應(yīng)用。

相較于Qseven與COM?Express?Type10，這三種模塊都屬于小尺寸模塊，適合低功耗手持裝置的應(yīng)用?，F(xiàn)在，客戶可以針對其應(yīng)用需要有更多的選擇。此外，也介紹了基于英特爾Apollo?Lake處理器平臺的各種規(guī)格尺寸模塊與單板，Apollo?Lake?處理器平臺提供更快速的多媒體處理性能，支持更多集成的I/O端口，減少外部Hub需求，可簡化系統(tǒng)設(shè)計并節(jié)省開發(fā)成本。其中，首款SAMRC2.0模塊conga-SA5不僅設(shè)立了低功耗處理器的新標(biāo)準(zhǔn)，其預(yù)先集成的板載無線端口，更是面向物聯(lián)網(wǎng)連接的最佳選擇。

研討會中，展示了COM?Express?Type7的實際應(yīng)用案例，透過conga-B7XD?Type7模塊，搭配RealTime?System?的軟件，此展示可同時執(zhí)行4個操作系統(tǒng)，這對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，常常需要利用同一臺機器實時處理多個應(yīng)用程序是非常有幫助的。