FPGA開(kāi)發(fā)板在基于MCU、定制ASIC和體積龐大的電線(xiàn)束來(lái)實(shí)現(xiàn)引擎及控制電子的系統(tǒng)方案已發(fā)展至接近其技術(shù)和應(yīng)用極限，汽車(chē)工業(yè)正面臨新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，本文介紹FPGA在賽車(chē)引擎控制單元中的應(yīng)用，幫助設(shè)計(jì)人員緩解產(chǎn)品更快推出市場(chǎng)的壓力、減少元件數(shù)目、在單一硬件平臺(tái)上實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化以及滿(mǎn)足不斷升級(jí)的安全要求。

　　如何選購(gòu)FPGA開(kāi)發(fā)板：

　　FPGA技術(shù)當(dāng)今已成為每一為電子工程師的必修課，在各個(gè)領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用．使得ＦＰＧＡ開(kāi)發(fā)板的需求也大量的增加．大家可能出于不同的應(yīng)用目的都需要購(gòu)買(mǎi)FPGA 開(kāi)發(fā)板。然而大多數(shù)人對(duì)FPGA，不時(shí)很了解不能選擇好的產(chǎn)品，以至于影響自己的使用。接下來(lái)小編將根據(jù)使用者身份的不同給出一些建議如下：

　　1 初學(xué)者自己購(gòu)買(mǎi)FPGA開(kāi)發(fā)板學(xué)習(xí)： 因?yàn)槭亲约河?，而且一般?duì)價(jià)格有一定的接受限度。此類(lèi)用戶(hù)不建議購(gòu)買(mǎi)原廠(chǎng)及國(guó)外廠(chǎng)家的開(kāi)發(fā)板，因?yàn)閮r(jià)格相對(duì)昂貴，最便宜的也要1500往上，但也不可盲目的購(gòu)買(mǎi)國(guó)內(nèi)的非常便宜的開(kāi)發(fā)板，原因很簡(jiǎn)單便宜沒(méi)好貨，為了降低正本，質(zhì)量不一定有保證，跟不可能有技術(shù)支持和學(xué)習(xí)指導(dǎo)。一般自己用都買(mǎi)一塊，且主要是為了學(xué)習(xí)，所以選擇國(guó)內(nèi)的相對(duì)有實(shí)力的公司會(huì)好一些。這些公司的產(chǎn)品有保障，而且也不貴。而且自有一定的技術(shù)實(shí)力，盡量選擇可以提供學(xué)習(xí)資料和技術(shù)支持的公司。這樣你購(gòu)買(mǎi)的就不單是一個(gè)板子會(huì)加速自己的學(xué)習(xí)。

　　2 研究所做項(xiàng)目：一般是為了縮短項(xiàng)目周期，而且項(xiàng)目用到的板子一般比較復(fù)雜，此時(shí)原廠(chǎng)和國(guó)外的開(kāi)發(fā)板當(dāng)首先考慮。因?yàn)閲?guó)內(nèi)的公司一般不傾向于作特別高端的板子，即使有也可能價(jià)格昂貴，國(guó)外的在高端的價(jià)格比較適中。

　　3 學(xué)校建實(shí)驗(yàn)室： 實(shí)驗(yàn)室如果是給本科平時(shí)的教學(xué)用：那么可能需要的數(shù)量比較大，而且要和教學(xué)相結(jié)合，此時(shí)往往需要板子的接口比較多，但是主芯片也不能太高端，國(guó)外的板子一般接口多的主芯片勢(shì)必很大，價(jià)格很昂貴，而且板子作的很復(fù)雜并不一定適合初學(xué)者。此時(shí)國(guó)內(nèi)一些公司做的比較好，他們一是豐富板子的接口以適應(yīng)國(guó)內(nèi)的教學(xué)計(jì)劃，而且在主芯片選擇上，選擇那種適合初學(xué)者的芯片，在成本上也比較理想，而且此類(lèi)公司一般都負(fù)責(zé)軟件的升級(jí)還提供很多的參考實(shí)驗(yàn)以方便學(xué)生的學(xué)習(xí)，所以這些板子很適合教學(xué)。

　　fpga開(kāi)發(fā)板推薦：

　　UltraZed-EG

　　功能介紹：包括 UltraZed-EG SOM 模塊和載卡。其中UltraZed-EG? SOM 是一種基于賽靈思 Zynq? UltraScale+? MPSoC 的高度靈活且堅(jiān)固耐用的系統(tǒng)級(jí)模塊 （SoM）。它采用 XCZU3EG-SFVA625 器件，能讓設(shè)計(jì)人員信心十足且輕松方便地構(gòu)建高性能系統(tǒng)。通過(guò)直接把現(xiàn)成的 UltraZed-EG SOM 插入載卡中，可以使系統(tǒng)啟動(dòng)和調(diào)試時(shí)間減半，這個(gè)與傳統(tǒng)的芯片直接上板的設(shè)計(jì)相比，總體系統(tǒng)成本能節(jié)約 20% 甚至更多。

　　DIM CORE V1 核心板（7010）

　　功能介紹：DIM CORE V1-002C01-010 核心板是一款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，基于 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 芯片的嵌入式開(kāi)發(fā)板，采用 FPGA+ 雙核 Cortex-A9 系統(tǒng)模式。外觀(guān)尺寸 5x5.5cm，提供 3 態(tài)IO，集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM，128Mbits QSPI Flash，滿(mǎn)足各類(lèi)工業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和攝像機(jī)開(kāi)發(fā)應(yīng)用。

　　Red Pitaya 火龍果

　　功能介紹：Red Pitaya 是一款源自于歐洲，基于 ZYNQ 的開(kāi)源測(cè)量套件。可通過(guò)模塊化編程、支持 Matlab、Python、C 語(yǔ)言、Labview 和 Scilab 等多種工具對(duì)火龍果硬件進(jìn)行遠(yuǎn)程控制，支持基于 Web 的示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜儀、掃頻儀及邏輯分析儀等虛擬儀器功能，與其他虛擬儀器不同的是 Red Pitaya 支持基于 Zynq 的軟硬件二次開(kāi)發(fā)。是學(xué)生學(xué)習(xí)測(cè)試測(cè)量、嵌入式系統(tǒng)以及 Matlab、Labview、C 語(yǔ)言等多種工具的最佳軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)平臺(tái)。