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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>意法半導(dǎo)體全新推出Stellar P系列車規(guī)MCU

意法半導(dǎo)體全新推出Stellar P系列車規(guī)MCU

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業(yè)界首款支持Sigfox Monarch服務(wù)的軟硬件均經(jīng)過認(rèn)證的參考設(shè)計(jì),基于半導(dǎo)體的S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā)器和STM32 MCU或BlueNRG SoC 立即可用的遠(yuǎn)程監(jiān)視
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GW1NZ系列車規(guī)級FPGA產(chǎn)品封裝與管腳手冊主要包括高云半導(dǎo)體GW1NZ系列FPGA產(chǎn)品(車規(guī)級)的封裝介紹、管腳定義說明、管腳數(shù)目列表、管腳分布示意圖以及封裝尺寸圖。
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2018-11-05 14:09:44

MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化鎵推入主流射頻市場和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項(xiàng)目半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化鎵射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化鎵具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
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Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

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[ST新聞] 瞄準(zhǔn)先進(jìn)工業(yè)感測應(yīng)用,半導(dǎo)體推出新型高精度MEMS傳感器,并為新產(chǎn)品提供不低于10年供貨承諾

的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的消費(fèi)級MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于今年面向工業(yè)市場推出全新的高穩(wěn)定性MEMS
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[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購過程

`中國, 2018 年 5 月 24 日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體( STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼: STM )推出
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【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

本帖最后由 o_dream 于 2020-9-4 08:45 編輯 今天給大家?guī)淼氖?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體STM32系列以及STM8系列MCU的一些介紹和相關(guān)的資料手冊,希望大家在這里能找到自己想要
2020-09-03 22:34:17

【每日資料精選】瑞薩電子MCU+半導(dǎo)體STM32資料手冊分享!?。?/a>

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對物聯(lián)網(wǎng)市場超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

、伊朗和南非)。 全系產(chǎn)品完全符合相關(guān)法規(guī)要求,尺寸精細(xì),而且質(zhì)量絕佳。光寶全系列的 Sigfox 認(rèn)證模塊都集成了兼具模塊性能和效能的 S2-LP sub-1GHz 射頻收發(fā)器,以及半導(dǎo)體
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極海推出APM32A系列車規(guī)MCU芯片

極海宣布推出具有高效CPU處理性能、增強(qiáng)型存儲空間、以及豐富連接功能的APM32A系列車規(guī)MCU,以有效滿足汽車電子多樣化通信與車身控制應(yīng)用開發(fā)需求,可廣泛應(yīng)用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)
2023-02-21 14:21:11

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

性能,這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴(kuò)展包。半導(dǎo)體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含一個(gè)蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51

STM8S003F3U6TR: 半導(dǎo)體的超值8位MCU

STM8S003F3U6TR是半導(dǎo)體推出的一款8位微控制器(MCU)產(chǎn)品,屬于STM8S系列的主流超值系列。它具有以下特點(diǎn):8KB Flash程序存儲器1KB RAM數(shù)據(jù)存儲器20引
2024-04-14 23:03:01

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位 中國,2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體ST針對高端移動(dòng)應(yīng)用推出先進(jìn)的影像信號處理器

中國,2008年6月5日 —CMOS影像技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出全新高性能單機(jī)
2008-07-15 15:54:34363

半導(dǎo)體與恩智浦完成合資公司交易全新無線半導(dǎo)體公司問世

半導(dǎo)體與恩智浦完成合資公司交易全新無線半導(dǎo)體公司問世 合資公司位列全球前三甲,將以完善的產(chǎn)品組合、世界一流的研發(fā)實(shí)力和重量級客戶群
2008-08-02 09:58:23620

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感

半導(dǎo)體(ST)推出汽車視覺化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)CMOS傳感器 中國,2008年10月20日 —— 世界領(lǐng)先的汽車集成電路設(shè)計(jì)制造商半導(dǎo)體(紐
2008-10-28 09:47:38881

半導(dǎo)體推出一款全新的單片車門區(qū)驅(qū)動(dòng)電路L99DZ70XP

半導(dǎo)體推出一款全新的單片車門區(qū)驅(qū)動(dòng)電路L99DZ70XP 中國,2008年10月17日 —— 汽車集成電路產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先廠商半導(dǎo)體(紐約證券交易
2008-10-28 11:27:251875

半導(dǎo)體(ST)推出全新Cartesio+處理器

半導(dǎo)體推出全新Cartesio+處理器 半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能
2009-07-30 08:06:39871

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布一款新的車身電源管理芯片。當(dāng)今汽車的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀

半導(dǎo)體推出13款單軸和雙軸陀螺儀 半導(dǎo)體(STMicroelectronics)擴(kuò)大動(dòng)作傳感器產(chǎn)品陣容,新推出13款單軸和雙軸陀螺儀。新系列產(chǎn)品體積比之前的組件縮小50%以上
2009-11-16 08:35:17771

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64

半導(dǎo)體推出雙接口串行接口EEPROM存儲器M24LR64 半導(dǎo)體宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產(chǎn)品M24LR64樣片正式上市。新產(chǎn)品能
2010-03-20 18:46:001426

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器的監(jiān)控保護(hù)器件

半導(dǎo)體推出工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)存儲器的監(jiān)控保護(hù)器件       半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(SP
2010-04-07 09:40:301191

半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

半導(dǎo)體推出系列電源管理芯片STEF05和STEF12

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出系列熱插拔電源管理芯片STEF05和STEF12。
2011-11-22 10:05:451801

半導(dǎo)體推出新一代NFC控制器芯片ST21NFCA

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出第二代近距離通信(NFC)控制器。半導(dǎo)體表示,配合豐富的安全單元產(chǎn)品組合,新款I(lǐng)C將加快全新的智能手機(jī)安全非
2012-05-25 10:46:552870

半導(dǎo)體(ST)創(chuàng)新Display Port產(chǎn)品STD P43系列

半導(dǎo)體(ST)宣布其創(chuàng)新的Display Port產(chǎn)品陣容新增STD P43系列產(chǎn)品。新的系統(tǒng)級芯片(SoC)是全球首款高速主動(dòng)協(xié)議雙向媒體路由芯片。
2012-11-07 09:29:061908

半導(dǎo)體全新STM32L0x0超值系列MCU再添新品

中國,2018年11月 13日 - 半導(dǎo)體全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)為STM32L0*系列再添一價(jià)格親民的入門級產(chǎn)品,為飽受成本、尺寸或功率限制的設(shè)計(jì)人員帶來超低功耗技術(shù)和高效的32位性能以及Arm?Cortex?-M0 +內(nèi)核。
2018-11-17 09:29:472064

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

半導(dǎo)體對汽車電子市場的趨勢分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購半導(dǎo)體。法國政府和意大利政府通過控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國政府一直對英飛凌收購半導(dǎo)體持反對意見。
2019-01-16 09:33:306690

半導(dǎo)體MCU STM32自舉程序相關(guān)知識

半導(dǎo)體MCU是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案之一,在業(yè)界具有知名度和影響力。自成立以來,為各行業(yè)領(lǐng)域提供了各種高效的半導(dǎo)體元件,為現(xiàn)代化做出了巨大貢獻(xiàn).半導(dǎo)體進(jìn)入下一代消費(fèi)類設(shè)備的許多
2020-03-25 16:41:431760

【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

今天給大家?guī)淼氖?半導(dǎo)體 STM32 系列以及STM8系列MCU的一些介紹和相關(guān)的資料手冊,希望大家在這里能找到自己想要的資料,了解 半導(dǎo)體 的一些產(chǎn)品特征。 1.ST基于ARM
2020-09-04 23:24:232967

半導(dǎo)體推出加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的新解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體推出一個(gè)新的加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上市的解決方案,該方案可利用現(xiàn)成的微型STM32無線微控制器(MCU)模塊加快基于Bluetooth LE和802.15.4新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期。
2021-01-13 14:06:322816

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

應(yīng)用的設(shè)計(jì)。 作為半導(dǎo)體MasterGaN系列的最新產(chǎn)品,MasterGaN4解決了復(fù)雜的柵極控制和電路布局難題,簡化了寬帶隙GaN功率半導(dǎo)體的應(yīng)用設(shè)計(jì)。MasterGaN4的輸入容許電壓為
2021-04-16 14:41:043669

半導(dǎo)體氮化鎵功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個(gè)新系列—— 氮化鎵(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導(dǎo)體推出氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體系列

半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了一個(gè)新系列——氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

ST發(fā)布Stellar規(guī)MCU產(chǎn)品 加速汽車平臺向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型

半導(dǎo)體全新推出Stellar P 系列車規(guī)MCU,瞄準(zhǔn)即將到來的汽車電驅(qū)化趨勢和下一代電動(dòng)汽車的OTA (Over-the-Air)無線更新域控系統(tǒng)。
2022-09-08 09:24:224077

半導(dǎo)體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案介紹

本文(上)回顧了氮化鎵的發(fā)展歷程,并介紹了半導(dǎo)體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案;本文(下)將介紹半導(dǎo)體VIPerGaN產(chǎn)品系列和解決方案。
2022-09-20 09:07:262909

半導(dǎo)體推出新一代車規(guī)NFC讀取器IC

半導(dǎo)體推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進(jìn)的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認(rèn)證。
2022-10-13 09:20:401749

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

半導(dǎo)體STM32C0系列MCU,為開發(fā)者降低STM32入門門檻

半導(dǎo)體推出迄今為止STM32微控制器 (MCU)產(chǎn)品家族中性價(jià)比最高的STM32C0系列產(chǎn)品,為開發(fā)者降低STM32入門門檻。
2023-03-07 10:34:591029

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393150

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國– 半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264

兆易創(chuàng)新推出GD32A490系列車規(guī)MCU新品

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼603986)宣布,正式推出全新GD32A490系列高性能車規(guī)MCU,以高主頻、大容量、高集成和高可靠等優(yōu)勢特性緊貼汽車電子開發(fā)需求
2024-01-11 08:23:161299

半導(dǎo)體引領(lǐng)車規(guī)功率開關(guān)新紀(jì)元:VNF9Q20F系列正式量產(chǎn)

在科技日新月異的今天,汽車電子領(lǐng)域正迎來一場革命性的變革。2024年6月27日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正式宣布,其全新系列車規(guī)高邊功率開關(guān)管
2024-06-28 15:05:361465

半導(dǎo)體發(fā)布靈活車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體近期推出了一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源管理芯片——SPSB100。這款新產(chǎn)品以其高度的靈活性和強(qiáng)大的功能,成為了Stellar規(guī)微控制器等高集成度處理器的理想搭檔。 SPSB100芯片
2024-12-12 11:42:492164

半導(dǎo)體發(fā)布可配置車規(guī)電源管理IC

半導(dǎo)體近期推出了一款全新的、高度靈活的車規(guī)級電源管理集成電路(IC),為汽車電子領(lǐng)域帶來了又一創(chuàng)新解決方案。這款新產(chǎn)品專為Stellar規(guī)微控制器以及其他高集成度處理器而設(shè)計(jì),旨在滿足復(fù)雜汽車
2024-12-24 15:10:54935

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331280

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151135

半導(dǎo)體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當(dāng)安全標(biāo)準(zhǔn)相互契合:半導(dǎo)體(ST)Stellar MCU取得了風(fēng)險(xiǎn)管理安全標(biāo)準(zhǔn)等級最高的ISO 26262 ASIL D級認(rèn)證,現(xiàn)在更有達(dá)到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23821

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導(dǎo)體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導(dǎo)體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521220

半導(dǎo)體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證Rust編譯器與半導(dǎo)體Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導(dǎo)體的首款通過同一安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的微控制器,其強(qiáng)大的安全性和可靠性備受業(yè)界認(rèn)可。 Rust編程語言因其出色的內(nèi)存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00927

半導(dǎo)體推出規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353196

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低
2025-03-13 11:09:051358

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521829

半導(dǎo)體ST推出帶有可改變存儲配置存儲器的Stellar規(guī)微控制器解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應(yīng)用。 ◆?xMemory基于半導(dǎo)體專有相變存儲器(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導(dǎo)體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

汽車數(shù)字鑰匙新選擇:半導(dǎo)體ST25R系列車規(guī)NFC讀卡器

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)最新推出的ST25R500和ST25R501車規(guī)NFC讀卡器,不僅性能卓越,還專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì),滿足車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(WPC)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。那么,這兩款新品究竟有哪些亮點(diǎn)?它們?nèi)绾沃ζ嚁?shù)字鑰匙和無線充電技術(shù)的創(chuàng)新?讓我們一探
2025-06-24 14:02:001499

半導(dǎo)體,揭示了 MCU的下一站

創(chuàng)新獎(jiǎng)評選中脫穎而出。這款眼鏡的非凡之處在于,它實(shí)現(xiàn)了流實(shí)時(shí)的環(huán)境交互與智能的語音識別。而支撐這一切的“大腦”,正是半導(dǎo)體(ST)推出的STM32N6系列MCU。 半導(dǎo)體與莫界科技的合作同時(shí)也反映出了新的半導(dǎo)體技術(shù)趨勢:MCU的角色正從一個(gè)單純的控制器,演進(jìn)
2025-10-20 11:28:071216

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