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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>一文帶你全方位了解配置MCU的紐瑞芯UWB芯片新品81880

一文帶你全方位了解配置MCU的紐瑞芯UWB芯片新品81880

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2023-08-28 17:21:272185

ursamajor系列第二代UWB芯片全新發(fā)布

在2023年8月26日的HICOOL 2023全球創(chuàng)業(yè)者峰會上,科技創(chuàng)新公司場精彩的“”品發(fā)布會為我們揭曉了其最新研發(fā)成果——NRT ursamajor 2.0,這是ursamajor“大熊座”系列的新UWB定位通信系統(tǒng)芯片。
2023-09-11 16:41:021907

快樂解說MCU:三分鐘,帶你了解低功耗MCU

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2023-09-18 10:56:242102

首款車規(guī)芯片過測!FiRa認證UWB芯片數(shù)遙遙領先

科技的FiRa聯(lián)盟認證UWB芯片再增兩款!自此,FiRa聯(lián)盟認證芯片數(shù)達到5款,保持全球遙遙領先。
2023-10-19 10:18:192706

帶你了解真正的PCB高可靠pdf.zip

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2022-12-30 09:21:002

UWB芯片產(chǎn)品NRT81633榮獲2023年第八屆IoT創(chuàng)新獎

科技ursamajor“大熊座”系列UWB定位通信芯片產(chǎn)品NRT81633獲得IoT技術創(chuàng)新獎。 在此,為大家再次詳細介紹下該款產(chǎn)品。 NRT81633屬于ursamajor UWB芯片的600系列
2023-11-01 11:24:491372

思爾發(fā)布全方位解決方案 構建新代的共贏 EDA 生態(tài)

洞察與技術支持。在高峰論壇上,思爾副總裁陳英仁先生就共贏EDA新生態(tài)方面發(fā)表了精彩的專題演講,并隆重推出了新產(chǎn)品“神覺(Claryti)”。產(chǎn)品經(jīng)理秦英明先生在技術論壇上進行了主題分享,展示了思爾全方位的數(shù)字前端EDA解決方案。會場精
2023-11-15 14:34:071326

帶你了解 DAC

了解 DAC
2023-12-07 15:10:3613513

NRT81750 UWB芯片通過第三方AEC-Q100車規(guī)認證

全國首款通過AEC-Q100車規(guī)認證的UWB芯片正式揭曉,ursamajor“大熊座”NRT81750拔得頭籌!
2023-11-27 16:48:581621

什么是UWB芯片?UWB芯片市場如何?

UWB芯片的工作原理是通過發(fā)送和接收極短脈沖信號來傳輸數(shù)據(jù)。UWB芯片通過發(fā)送系列非常短暫、寬帶的脈沖信號,利用信號的時延和功率信息來實現(xiàn)通信和定位功能。
2023-12-08 09:23:093429

長電科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設計支持

作為全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,長電科技提供集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、生產(chǎn)制造等全方位芯片成品制造站式服務。
2024-03-17 15:00:111444

帶你了解什么是UWB三角定位、TDoA和PDoA定位

UWB3000F27模塊三角定位的優(yōu)勢: 定位精度:由于UWB技術的高帶寬特性,定位精度精確到10cm 支持雙向測距:TDoA和PDoA定位方案 數(shù)據(jù)傳輸率:數(shù)據(jù)速率支持850kbps
2024-03-29 16:57:093800

信馳達推出工業(yè)級全國產(chǎn)UWB模塊:RF-UM-81631

信馳達科技推出工業(yè)級全國產(chǎn)UWB模塊:RF-UM-81631,該模塊基于科技第代量產(chǎn)大熊座1T1R UWB超寬帶定位通信芯片NRT81631設計,是信馳達科技自主研發(fā)的全國產(chǎn)化高精度無線測距模塊。
2024-04-12 09:30:571337

智慧公交是什么?帶你詳解智慧公交的解決方案!

智慧公交是什么?帶你詳解智慧公交的解決方案!
2024-11-05 12:26:421610

微高層代表行蒞臨迅科技 共繪AIoT發(fā)展藍圖

近日,微電子高級業(yè)務總監(jiān)闕金珍總監(jiān)、業(yè)務經(jīng)理宿霽曦行來訪迅電子,雙方就AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領域的最新技術進展、新品推出以及深化合作進行了交流與探討,共同推動AIoT產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-11-09 01:00:492025

帶你了解芯片開封技術

芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是種對完整封裝的集成電路(IC)芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出芯片內(nèi)部結構,同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗
2025-04-07 16:01:121120

芯片全景與選型推薦

芯片全景與選型推薦 、微公司及技術定位 微電子股份有限公司(股票代碼:603893)成立于2001年,總部位于福州,是國內(nèi)領先的無晶圓廠IC設計企業(yè),專注于智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)領域
2025-04-18 10:19:353802

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