大小核（big.LITTLE）芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下，已有不少移動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，以獲得更多移動(dòng)裝置制造商青睞。

　　近年移動(dòng)領(lǐng)域出現(xiàn)重大變革，智慧型手機(jī)已成為消費(fèi)者聯(lián)網(wǎng)生活的主要工具，然而，這其中涉及各種高效能運(yùn)算任務(wù)如高速網(wǎng)頁(yè)瀏覽、導(dǎo)航與游戲，以及語(yǔ)音通話、社群網(wǎng)路和電子郵件服務(wù)等效能需求較低的“持續(xù)運(yùn)作，永遠(yuǎn)連線”后臺(tái)任務(wù)。

　　與此同時(shí)，平板裝置也正重新定義運(yùn)算平臺(tái)，這些創(chuàng)新設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變均為消費(fèi)者打造與內(nèi)容互動(dòng)的全新方式，將原本只限于網(wǎng)路共享裝置（Tethered Device）的功能導(dǎo)入移動(dòng)領(lǐng)域，創(chuàng)造出真正的智慧型新世代運(yùn)算。

　　因應(yīng)電子裝置的快速變革，未來(lái)半導(dǎo)體向來(lái)遵循的摩爾定律（Moore‘s Law）又將如何往下發(fā)展？過(guò)去，預(yù)測(cè)芯片的效能每隔18個(gè)月就會(huì)倍增，而現(xiàn)今電晶體的數(shù)量已從數(shù)千增加到數(shù)十億個(gè)，但若仔細(xì)觀察單一處理器，就會(huì)發(fā)現(xiàn)整體的效能幾乎呈現(xiàn)停滯不前的情況，這是因?yàn)橄到y(tǒng)能消耗的電量已達(dá)到高峰。

　　克服芯片效能與功耗挑戰(zhàn)　big.LITTLE設(shè)計(jì)架構(gòu)嶄露頭角

　　對(duì)于未來(lái)任何一種處理器，處理速度都將受限于散熱問(wèn)題而無(wú)法大幅躍進(jìn)。任何裝置一旦達(dá)到熱障（Thermal Barrier）就會(huì)開(kāi)始融化，如果是移動(dòng)電話，便會(huì)使裝置溫度上升造成使用者不適。除物理層面的散熱問(wèn)題外，能源效率也會(huì)變得相當(dāng)差，若調(diào)校處理器實(shí)作使其速度加快，則所需耗能便會(huì)倍數(shù)增長(zhǎng)，而為增加最后這一丁點(diǎn)的效能，后續(xù)導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的成本真的很高。

　　在過(guò)去，處理器核心面積倍增代表速度倍增，但是現(xiàn)在面積倍增，速度卻只增加幾個(gè)百分點(diǎn)，因此復(fù)雜度并不代表有效率，這就是單一核心系統(tǒng)有所限制的原因之一。如果無(wú)法加快單一核心速度，就必須增加獨(dú)立核心的數(shù)量，這也有助于每個(gè)核心去應(yīng)對(duì)其被分配到的任務(wù)需求，有鑒于此，ARM遂于2012年提出big.LITTLE處理器架構(gòu)（圖1）。

　　圖1 big.LITTLE系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖

　　big.LITTLE 主要目的在于解決IC設(shè)計(jì)業(yè)界眼前最大挑戰(zhàn)，也就是同時(shí)提升芯片效能，并延長(zhǎng)裝置續(xù)航力，以延伸消費(fèi)者“持續(xù)運(yùn)作，永遠(yuǎn)連線”的移動(dòng)體驗(yàn)。該技術(shù)之所以能達(dá)成上述目標(biāo)，系結(jié)合一個(gè)大（big）的高效能處理器核心與一個(gè)?。↙ITTLE）的低功耗處理器核心，然后根據(jù)效能需求，以無(wú)縫連接方式選擇合適的處理器。更重要的是，這種動(dòng)態(tài)分配任務(wù)的動(dòng)作，對(duì)于上層應(yīng)用軟體或中介軟體在處理器上的執(zhí)行絲毫沒(méi)有任何影響。

　　目前已應(yīng)用于市面上移動(dòng)裝置的big.LITTLE設(shè)計(jì)，結(jié)合高效能Cortex-A15多處理器叢集（Cluster）與具有節(jié)能特色的Cortex-A7多處理器叢集。這些處理器在架構(gòu)上百分之百相容，且均支援40位元實(shí)體地址擴(kuò)展LPAE、虛擬化擴(kuò)充及NEON、VFP之類的運(yùn)作單元，無(wú)須另外調(diào)整即可讓針對(duì)其中一種處理器類型所編譯的軟體應(yīng)用程式，順利于另一款處理器上運(yùn)作。

　　因應(yīng)任務(wù)需求　處理器核心無(wú)縫切換

　　big.LITTLE系統(tǒng)結(jié)構(gòu)就高速緩存一致性（Cache Coherency）的維護(hù)而言，無(wú)論是同一處理器叢集中的高速緩存，或是跨不同處理器叢集的高速緩存，皆保持高速緩存資料的一致性。這種跨叢集的一致性來(lái)自ARM CoreLink快取同調(diào)匯流架構(gòu)（CCI-400，也能提供ARM Mali-T604之類的繪圖處理器（GPU）系統(tǒng)等元件的I/O一致性）。

　　兩種叢集的中央處理器，還可透過(guò)CoreLink GIC-400之類的共用中斷控制器互傳訊號(hào)。其中，系統(tǒng)包含big.LITTLE切換和big.LITTLE MP（Multiple-Processor）兩種執(zhí)行模式，由于同一應(yīng)用程式可采用Cortex-A7或Cortex-A15而毋須調(diào)整，因此可將應(yīng)用程式的任務(wù)隨機(jī)對(duì)應(yīng)到正確的處理器上。

　　切換模式是讓不同處理器類型在切換時(shí)能進(jìn)行軟體內(nèi)容的擷取與回覆。以CPU切換來(lái)說(shuō)，叢集中每個(gè)CPU在另一個(gè)叢集中都有對(duì)應(yīng)的CPU，而軟體內(nèi)容則以CPU為單位，隨機(jī)在不同的叢集間切換；如果叢集中沒(méi)有正在運(yùn)轉(zhuǎn)的CPU，便可關(guān)閉整個(gè)叢集及相關(guān)的L2快取。

　　同時(shí)，此模式也是動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）等能源/效能管理技術(shù)的延伸。切換動(dòng)作類似DVFS操作點(diǎn)的轉(zhuǎn)換，由于處理器上DVFS曲線的操作點(diǎn)，會(huì)隨負(fù)載變化不同而來(lái)回變動(dòng)，當(dāng)既有的處理器（或叢集）已達(dá)到最高操作點(diǎn)，而軟體堆疊仍需更高效能，處理器切換動(dòng)作就會(huì)發(fā)生，改由另一個(gè)處理器執(zhí)行工作，這個(gè)處理器的操作點(diǎn)也會(huì)隨著負(fù)載變化不同而來(lái)回變動(dòng)（圖2）。當(dāng)效能需求不再，可換回之前的處理器（或叢集）。

　　圖2 big.LITTLE切換模式DVFS曲線圖

　　顯而易見(jiàn)，一致性是達(dá)到加速切換所需時(shí)間的關(guān)鍵所在，因?yàn)樗茏屢呀?jīng)儲(chǔ)存在離埠處理器（Outbound Processor）的狀態(tài)，在入埠處理器（Inbound Processor）上窺探與回覆，而不必透過(guò)主記憶體的存取。

　　此外，由于離埠處理器的L2有快取一致性的功能，當(dāng)任務(wù)切換時(shí)，可以透過(guò)窺探資料值的方式，改善入埠處理器的快取暖機(jī)時(shí)間，此時(shí)L2高速緩存仍然可以維持供電狀態(tài)；不過(guò)，因?yàn)殡x埠處理器的L2快取無(wú)法提供新資料的快取配置，最后還是必須清除并關(guān)閉電源以節(jié)省耗電（圖3）。

　　圖3 big.LITTLE運(yùn)算任務(wù)切換流程圖

　　由于LITTLE處理器叢集中，每個(gè)處理器都將對(duì)應(yīng)一個(gè)big叢集的處理器，因此CPU乃成對(duì)配置（Cortex-A15及Cortex-A7處理器上都有 CPU0，Cortex-A15及Cortex-A7處理器上都有CPU1，以此類推），不論何時(shí)每個(gè)配對(duì)中只有一個(gè)處理器可運(yùn)轉(zhuǎn)；而系統(tǒng)則會(huì)主動(dòng)偵測(cè)各處理器負(fù)載，在高負(fù)載時(shí)將內(nèi)容執(zhí)行移到大核心（圖4）。當(dāng)負(fù)載從離埠核心移到入埠核心，便會(huì)關(guān)閉其中一個(gè)核心，這種模式讓big與LITTLE核心組合能隨時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　圖4 big.LITTLE系統(tǒng)CPU切換示意圖

　?。跕B］big.LITTLE MP支援非對(duì)稱叢集運(yùn)作［@C］ big.LITTLE MP支援非對(duì)稱叢集運(yùn)作

　　至于big.LITTLE MP模式則進(jìn)一步將軟體堆疊分配到兩個(gè)叢集中各個(gè)處理器，如此一來(lái)，所有CPU皆可同時(shí)運(yùn)作，將系統(tǒng)效能提升到最高點(diǎn)。

　　由于big.LITTLE系統(tǒng)可經(jīng)由CCI-400達(dá)到高速緩存的一致性，因此有另一種模式能讓Cortex-A15及Cortex-A7處理器同時(shí)運(yùn)作并同步執(zhí)行程式碼，稱為big.LITTLE MP，基本上可看作一種異質(zhì)性多工處理模型。這是big.LITTLE系統(tǒng)最先進(jìn)且最具彈性的模式，能跨越兩個(gè)叢集調(diào)整單一執(zhí)行環(huán)境。

　　在這種使用模式下，若執(zhí)行緒有上述處理效能方面的需求，便可開(kāi)啟Cortex-A15處理器核心并同時(shí)透過(guò)Cortex-A7處理器核心執(zhí)行任務(wù)。如果沒(méi)有這方面需求，則只須開(kāi)啟Cortex-A7處理器，在實(shí)際應(yīng)用上，不同叢集的處理器核心不一定一致，而big.LITTLE MP比較容易支援非對(duì)稱的叢集。