紐約—2015年5月6日—在納斯達(dá)克交易中心舉辦的2015年分析師大會（FAD）上，AMD （NASDAQ： AMD）發(fā)布了未來幾年發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容，這一戰(zhàn)略旨在為游戲、臨境感平臺和數(shù)據(jù)中心等主要領(lǐng)域提供新一代技術(shù)，通過高性能、差異化產(chǎn)品來提高整體盈利能力。

　　AMD 總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士對此表示：“目前我們發(fā)現(xiàn)，在高性能計算和圖形化方面豐富的市場領(lǐng)域中，有著強(qiáng)勁的、長期的發(fā)展機(jī)遇，只有AMD能為二者提供技術(shù)能力。我們針對最具潛力的機(jī)遇增加投資，助力客戶打造出更偉大的產(chǎn)品，變不可能為可能，從而實現(xiàn)AMD在未來的盈利增長?！?/p>

　　新一代技術(shù)和產(chǎn)品將提升游戲、沉浸式平臺的盈利能力

　　IP和核心技術(shù)更新

　　在本次大會上，AMD展示了一系列工程技術(shù)創(chuàng)新，其中包括新一代64位x86和ARM處理器核心、有望將現(xiàn)有產(chǎn)品每瓦性能比提高一倍的未來圖形核心及可降低片上系統(tǒng)開發(fā)成本并加快上市時間的突破性模塊設(shè)計方法論的詳細(xì)信息。

　　技術(shù)相關(guān)的發(fā)布內(nèi)容包括：

　　· 開發(fā)了代號為“Zen” 的全新x86處理器核心，與AMD現(xiàn)有的x86處理器核心相比，每個時鐘周期的指令集可提高40%，這將助力AMD再次進(jìn)軍高性能臺式機(jī)和服務(wù)器市場。另外，“Zen”還具備同步多線程（SMT）功能以應(yīng)對高吞吐量和新建緩存子系統(tǒng)。

　　· 發(fā)布了首個定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本。這些企業(yè)級64位ARM核心為提高能效設(shè)計，特別適用于服務(wù)器和嵌入式工作負(fù)載。

　　· AMD計劃通過推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）來鞏固其圖形技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，本款GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。

　　除介紹軟件、安全和其他核心平臺，AMD還著重介紹了全新的高性能片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)，這是一種模塊化設(shè)計方法——利用可重復(fù)利用的IP構(gòu)建模塊，最大限度地提高設(shè)計效率。這項突破性設(shè)計方法預(yù)計將大大縮減基于AMD標(biāo)準(zhǔn)和未來半定制化產(chǎn)品的成本和上市時間。

　　AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示：“現(xiàn)在，我們對IP核心加倍投資，依托傳統(tǒng)領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢，以及在高性能、可擴(kuò)展的64位x86和ARM 架構(gòu)CPU核心及圖形領(lǐng)域一貫的領(lǐng)導(dǎo)地位，來滿足關(guān)鍵市場對性能和用戶選擇性的需求。此外，我們還基于新型片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)搭建了模塊化設(shè)計系統(tǒng)，從而大大提高了開發(fā)靈活性?！?/p>

　　計算與圖形領(lǐng)域更新

　　另外，AMD 也宣布了對其計算與圖形（CG）產(chǎn)品路線圖進(jìn)行更新，主要針對2016 年或未來計劃推出的APU、CPU和GPU產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將滿足核心客戶的需求，包括性能的提升、更長的電池壽命以及更出色的能效。AMD 還介紹了更多詳細(xì)信息，并公開演示了第6 代 A 系列 APU，代號為“Carrizo” 以及未來幾個月即將推出的新一代 GPU 產(chǎn)品。

　　AMD 最新的計算與圖形產(chǎn)品路線圖包括：

　　· 使用 FinFET 制程工藝打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此類 CPU 具備高核數(shù)、支持高吞吐量的同步多線程技術(shù)以及 DDR4 兼容性，可與 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

　　· 第七代 AMD APU 將帶來獨立顯卡般的游戲體驗，并在 FP4 超薄移動基礎(chǔ)架構(gòu)中實現(xiàn)完整的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)性能。

　　· 未來的高性能圖形處理器將基于 FinFET 制程工藝而打造，有望將每瓦特性能表現(xiàn)提升一倍。這些前沿的獨立圖形技術(shù)也包括第二代 HBM 技術(shù)。

　　企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群更新

　　AMD 詳細(xì)闡述了其企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群 （EESC） 的長期戰(zhàn)略，即：借助高性能 CPU 和 GPU 核心發(fā)展高優(yōu)先級市場，從而能夠讓客戶構(gòu)建差異化的解決方案。AMD 的近期計劃是繼續(xù)專注于提供可升級的半定制解決方案，同時在嵌入式流水線技術(shù)方面取得更大進(jìn)展。展望未來，新一代“Zen”和“K12”核將為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)出色的性能表現(xiàn)，同時，AMD 計劃通過配備 x86 和 ARM 處理器且具備更高能效的產(chǎn)品組合，以嶄新的姿態(tài)重新在高性能 x86 服務(wù)器市場占據(jù)一席之地。

　　AMD高級副總裁兼企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群（EESC）總經(jīng)理Forrest Norrod稱：“AMD 高性能 IP、高效的模塊化設(shè)計方法以及不斷演進(jìn)的半定制業(yè)務(wù)模式將為其在諸多市場上帶來更多發(fā)展機(jī)遇。除了在半定制和嵌入式業(yè)務(wù)領(lǐng)域驅(qū)動可持續(xù)發(fā)展之外，我們也在不斷推出功能更強(qiáng)的新產(chǎn)品，以此堅持著對高性能服務(wù)器計算技術(shù)的承諾。”

　　AMD企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)群路線圖詳細(xì)信息如下：

　　· 面向主流服務(wù)器的新一代“Zen”核AMD Opteron? 處理器，該技術(shù)支持廣譜工作負(fù)載，同時大幅提升輸入/輸出和存儲器容量。

　　· 今年年末“西雅圖”系統(tǒng)將如期而至，同時，AMD對將配備“K12”核的新一代 ARM 處理器進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)劃。

　　· AMD 還概述了面向 HPC 和工作站市場的全新高性能 APU，該技術(shù)旨在大幅提升向量應(yīng)用的性能，實現(xiàn)更出色的圖形性能、支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)以及優(yōu)化的存儲架構(gòu)。