基帶整合：全網(wǎng)通不再是高通天下？

　　■聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通+LTE Cat.6

　　我們都知道在基帶的技術(shù)上，高通有著業(yè)界的絕對優(yōu)勢，這也就使得某些專利的價(jià)格讓人難以企及。這種近乎壟斷的結(jié)果顯然對于消費(fèi)者是不利的，我們將不會以理性價(jià)格獲得一款定價(jià)合理的產(chǎn)品。而聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通的推出，也側(cè)面對整個(gè)行業(yè)的發(fā)展起到了良性的促進(jìn)作用。

　　MT6797網(wǎng)絡(luò)基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，目前聯(lián)發(fā)科曝光了三款搭載其LTE Cat.6的全網(wǎng)通芯片，分別是MT6755、MT6735和MT6797。LTC Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。

　　聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品發(fā)售計(jì)劃（圖片來自聯(lián)發(fā)科）

　　乍一看這個(gè)全網(wǎng)通沒有什么特別之處，但是我們要知道的是一直以來基帶芯片都是高通引以為傲的地方，高通憑借其對于基帶技術(shù)的掌控幾乎占據(jù)了所有旗艦機(jī)型。但是隨著聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通產(chǎn)品的推出，有望打破這一局面，況且聯(lián)發(fā)科更加低廉的價(jià)格更加可以滿足“夠用黨”的需求。

　　MT6797與高通旗艦處理器對比（圖片來自快科技）

　　通過對比我們也可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的MT6797雖然同為全網(wǎng)通，但是MT6797的LTE Cat.6網(wǎng)絡(luò)要比高通的LTE Cat.9上下行速度要低，不過考慮到國內(nèi)LTE Cat.6的普及還沒有完善，所以更高速度的網(wǎng)絡(luò)支持對我們影響并不是很大。

　　市場策略：移動SoC的良性時(shí)代到來

　　■現(xiàn)在的“十核”并非真正意義上的十核

　　我們都知道采用big.LITTLE最高可以做到八核，大小核的搭配對性能和功耗進(jìn)行了權(quán)衡。而考慮到功耗的問題，Helio X20的十核在正常使用時(shí)幾乎是不可能同時(shí)運(yùn)行的，即便是在最高功耗需求的情況下最多也只是會運(yùn)行兩個(gè)Cortex-A72核芯。

　　■兩個(gè)Cortex-A72+兩個(gè)Cortex-A53足以滿足需求

　　根據(jù)big.LITTLE的規(guī)則，其實(shí)正常來說應(yīng)該是四個(gè)Cortex-A72+四個(gè)Cortex-A53的組合才比較正統(tǒng)，但是目前就一個(gè) Cortex-A72的核心面積很大，四個(gè)Cortex-A72的成本相當(dāng)于10多個(gè)Cortex-A53。所以聯(lián)發(fā)科采用這個(gè)策略很顯然是為了控制成本而考慮。

　　■數(shù)據(jù)漂亮滿足市場需求

　　現(xiàn)在處理器的市場是核芯多的聽上去要比核芯少的性能好，跑分高的要比跑分低的性能好，這一點(diǎn)在產(chǎn)品宣傳上經(jīng)常會拿來當(dāng)做賣點(diǎn)。但是很顯然很多內(nèi)行的網(wǎng)友都明白跑分已經(jīng)不能說明一款產(chǎn)品的性能了，因?yàn)楹芏鄿y試都是可以通過優(yōu)化得以實(shí)現(xiàn)的。

　　說回到聯(lián)發(fā)科十核芯片上，聯(lián)發(fā)科可以用讓十核芯在跑分測試的時(shí)候全速運(yùn)行，然后給用戶一個(gè)漂亮的數(shù)據(jù)，然后在實(shí)際體驗(yàn)過程中又會通過優(yōu)化控制各個(gè)核心的運(yùn)行從而控制功耗。這樣既有漂亮的跑分成績，又有低功耗的保證，再加上十核的噱頭足以滿足市場的需求。

　　■三星、華為海思都在崛起進(jìn)步

　　這些年手機(jī)市場的繁榮讓我們看到了除高通以外更多SoC廠商的崛起，國內(nèi)以華為海思麒麟為首具備自主知識產(chǎn)權(quán)和研發(fā)實(shí)力讓我們看到了國人的實(shí)力。同時(shí)，已經(jīng)有很多國產(chǎn)芯片廠商向聯(lián)發(fā)科購買了全網(wǎng)通專利技術(shù)的使用權(quán)，更加高性價(jià)比的手機(jī)產(chǎn)品將會大批量涌現(xiàn)。

　　最先上市：哪些產(chǎn)品會第一批使用？

　　■魅族MX5 或?qū)⒂谀甑装l(fā)布

　　十核的噱頭十足，那么究竟哪些廠商會第一批發(fā)售搭載十核處理器的產(chǎn)品呢？前不久，@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)投資魅族，這是繼阿里之后，魅族獲得的第二筆投資，不過魅族官方并未對此做出回應(yīng)。根據(jù)這條消息那么我們有望在魅族下一代旗艦MX5上看到十核處理器的上市。

　　■小米下一代旗艦

　　這個(gè)可能性目前尚不能確定，因?yàn)樾∶椎钠炫灆C(jī)型除了一次采用Tegra處理器之外，其余使用的都是高通的驍龍系列。但是在小米Note上使用的驍龍810 由于發(fā)熱問題造成了一些麻煩，所以小米在下一代旗艦更換供應(yīng)廠商也不是沒有可能，但是這最終還是要取決于驍龍820的表現(xiàn)。

　　■聯(lián)想、中興、華為等

　　聯(lián)想的手機(jī)和平板產(chǎn)品在全球的銷量與日俱增，為了增加產(chǎn)品的吸引力和硬實(shí)力，聯(lián)想與聯(lián)發(fā)科的合作也存在巨大的可能。華為盡管具有自主的芯片，但是在網(wǎng)絡(luò)基帶方面仍不及聯(lián)發(fā)科和高通的技術(shù)，所以為了顧及產(chǎn)品的性能也勢必會尋找出路與聯(lián)發(fā)科合作。

　　寫在最后：

　　移動SoC的發(fā)展隨著市場的進(jìn)步越來越快，新品的迭代需求也使得廠商必須加快研發(fā)的速度才能滿足人們的胃口。究竟性能和跑分我們更需要哪個(gè)，這一點(diǎn)在蘋果身上得到了很好的體現(xiàn)。相信在這種勢均力敵的良性競爭環(huán)境下，更多理性的產(chǎn)品能夠遍及市場。而不是一味的追求跑分?jǐn)?shù)據(jù)，夠用就好才是硬道理。

　　聯(lián)發(fā)科打響了十核的第一炮，按照常理思考這也將會是下一層級的趨勢。但是通過分析我們也看到了聯(lián)發(fā)科十核并非最理性的結(jié)果，隨著數(shù)碼產(chǎn)品不斷向輕薄化發(fā)展，處理核心的面積被不斷壓縮，16nm、10nm甚至是更小的工藝將普及開來，那個(gè)時(shí)候必將是另一番天地。